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標簽 > 玻璃基板
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玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思 玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件?! ∵@是一種表面極其平整
AGC日前宣布,已開發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
玻璃基板制造商NEG預計今年3月底恢復正常生產(chǎn) 中國產(chǎn)能將增加5成
去年12月,玻璃基板制造商日本電氣硝子(Nippon Electric Glass ,NEG) 高槻市工廠突發(fā)長達5個小時的停電事故,直接導致生產(chǎn)設備受...
人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入,加快了半導體技術的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩,人們希望在?ASIC 封裝內封...
雷曼光電PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)
去年10月雷曼光電聯(lián)合沃格光電正式發(fā)布全球首款PM驅動玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕。 雷曼光電在前瞻性開展玻璃基板相關技術和工藝的研究并在去年...
下一代芯片重要技術 —— 玻璃基板,封裝競爭新節(jié)點?
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā),以提供更好散熱性能,使芯片在...
英特爾展示先進玻璃基板封裝工藝,目標實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管
英特爾介紹稱,與目前主流的有機基板相比,玻璃具有獨特的特性,例如超低平坦度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性,從而使基板中的互連密度更高。這些優(yōu)勢將使芯片架構...
英特爾稱該基板材料是一項重大突破,可解決有機材質基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題,突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導體封裝晶體管數(shù)量極限最大化,同時更省電、...
韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 相較于今年6月...
維信諾與合肥市政府簽訂合作協(xié)議,推動第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目開展
根據(jù)協(xié)議內容,維信諾8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目將落戶合肥新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),預計總投資額達550億元人民幣,設計產(chǎn)能為每月3.2萬片2290mm...
3D IC 堆疊的重要挑戰(zhàn)之一是由于 CTE 不匹配而導致的可靠性,而玻璃提供了一個極好的機會來管理 3D-IC 堆疊的翹曲,同時優(yōu)化 CTE。
2023-05-24 標簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)玻璃基板 1533 0
2024年初,康寧大猩猩玻璃將在重慶實現(xiàn)量產(chǎn)
據(jù)報道,此次重慶兩江新區(qū)的宣布標志著康寧抗損蓋板玻璃實現(xiàn)了本土化生產(chǎn)??祵幋笮尚刹AУ母笨偛眉婵偨?jīng)理大衛(wèi)·貝拉斯克斯表示,此熔爐點火不僅僅是為量產(chǎn)進行的...
2023-12-19 標簽:消費電子玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈 1403 0
特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導體業(yè)務,新材料基板成為下一代芯片突破口
后摩爾時代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻...
佳能2024年將發(fā)布第六代玻璃基板FPD曝光設備新品MPAsp-E100
據(jù)悉,此款設備采用投影光學系統(tǒng),具備高達 1.5μm 的分辨率以及擴大近 1.2 倍的曝光幅面,有助于提高生產(chǎn)效率。該投影光學系統(tǒng)曾應用于“MPAsp-...
5月12日,皖江經(jīng)濟帶核心城市合肥的邊界上,御微首臺掩模基板缺陷檢測產(chǎn)品Halo-100正式裝車,準備運輸交付給國內頂尖掩模工廠。
2024-05-15 標簽:玻璃基板掩模軟件系統(tǒng) 1327 0
近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現(xiàn)出其在高科技材料領域的雄心壯志。據(jù)悉,...
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