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玻璃基板

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玻璃基板資訊

今日看點丨首批小米汽車 SU7 開始交付；蘋果積極押注玻璃基板

1. 英特爾披露芯片制造部門運營虧損 70 億美元 ? 4月 2 日，英特爾周二披露其代工業(yè)務(wù)運營虧損加深，這對芯片制造商來說是一個打擊，因為該公司試圖...

2024-04-03 標簽：蘋果玻璃基板小米汽車 1184 0

玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機基板（在計算芯片中數(shù)據(jù)和電力進出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的...

2023-12-07 標簽：玻璃基板多芯片封裝 1155 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

　據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標簽：玻璃基板 HPC 半導(dǎo)體設(shè)備 1131 0

英特爾著眼玻璃基板，載板業(yè)界：量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是，臺灣載板業(yè)界認為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還...

2023-09-19 標簽：英特爾玻璃基板 PCB 1103 0

韓企SKC美國工廠竣工，即將開始玻璃基板生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一場由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展：其位于美國佐治亞州的Absol...

2024-07-10 標簽：半導(dǎo)體材料玻璃基板 1072 0

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命：玻璃基板預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競爭日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項重大計劃，預(yù)計將在2026年至2030年之間...

2024-06-28 標簽：芯片英特爾玻璃基板 1041 0

AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

來源：未來半導(dǎo)體根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

2024-12-13 標簽：AGC 玻璃基板 1002 0

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

2024-11-24 標簽：玻璃基板 3D封裝 949 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?；迥芄潭ǖ木蕉啵麄€芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 標簽：華工科技玻璃基板先進封裝 926 0

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...

2025-02-26 標簽：eda 玻璃基板芯和半導(dǎo)體 923 0

英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進中，英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅...

2024-07-01 標簽：英特爾半導(dǎo)體玻璃基板 916 0

玻璃基板基礎(chǔ)知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整個基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說，就...

2024-12-31 標簽：玻璃基板基板 908 0

美商務(wù)部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

美國商務(wù)部透露，將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導(dǎo)體...

2024-05-24 標簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 901 0

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵？玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域備受關(guān)注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。從成本角度看，玻璃轉(zhuǎn)...

2025-01-21 標簽：封裝玻璃基板 896 0

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時間2月2日晚間消息，三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè)，生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板，用于新款OLED產(chǎn)品。

2012-02-03 標簽：OLED 三星電子玻璃基板 869 0

玻璃基板之通孔金屬化電鍍技術(shù)

電鍍一個關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃...

2024-12-31 標簽：電鍍玻璃基板導(dǎo)電 869 0

拓米雙都光電完成A輪融資

折疊屏市場的強勁風(fēng)口下，成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發(fā)展里程碑。近日，該公司成功完成A輪融資，領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊，投資金額超過3億元，為拓米雙...

2024-09-05 標簽：半導(dǎo)體玻璃基板 845 0

AMD正在測試玻璃基板技術(shù)，計劃應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作，而如今測試多個企業(yè)的樣本，恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...

2024-04-02 標簽：amd 半導(dǎo)體玻璃基板 842 0

玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級、CPO和下一代AI芯片

傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無法滿足系統(tǒng)級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

2024-10-14 標簽：封裝玻璃基板 3D封裝 822 0

臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標簽：芯片英特爾臺積電 815 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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