標(biāo)簽 > 瑞芯微rk3399
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構(gòu),采用雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)。在整數(shù),浮點(diǎn)數(shù),內(nèi)存,整體性能,功耗和核心面積方面都進(jìn)行了重大改進(jìn)。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成了更多的帶寬壓縮技術(shù)(如智能疊加,ASTC和本地像素存儲(chǔ)),并支持更多的圖形和計(jì)算接口。總體性能比上一代提高了45%。