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標(biāo)簽 > 電子器件
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通帶特性(Passband Characteristics):指信號(hào)在通帶范圍內(nèi)的響應(yīng)特性,即信號(hào)的幅度響應(yīng)和相位響應(yīng)。通帶是指允許信號(hào)通過(guò)的頻率范...
濾波器是一種電子器件或電路,用于將特定頻率范圍內(nèi)的信號(hào)通過(guò),并抑制其他頻率范圍內(nèi)的信號(hào)。濾波器通常用于電子信號(hào)處理和通信系統(tǒng)中,以濾除噪聲、干擾和其...
2023-02-24 標(biāo)簽:濾波器通信系統(tǒng)電子器件 1.6萬(wàn) 0
功率晶體管的參數(shù)主要有電壓限制、電流限制、功率限制、頻率限制、溫度限制等。這些參數(shù)都會(huì)影響功率晶體管的性能,因此在選擇功率晶體管時(shí),應(yīng)該根據(jù)實(shí)際應(yīng)用...
比較器是一種電子器件,它可以比較兩個(gè)或多個(gè)輸入信號(hào)的大小,并將結(jié)果輸出為高電平或低電平。比較器可以用于檢測(cè)信號(hào)的變化,也可以用于控制信號(hào)的輸出。比較器...
金剛石半導(dǎo)體的特點(diǎn) 金剛石半導(dǎo)體的應(yīng)用市場(chǎng)
金剛石半導(dǎo)體是一種由金剛石構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,它具有較高的熱穩(wěn)定性、較高的電磁屏蔽性能和較高的耐腐蝕性,可以用于制造電子器件,如晶體管等。
砷化鎵半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過(guò)程
砷化鎵(GaAs)是一種半導(dǎo)體材料,它是由鎵(Ga)和砷(As)組成的化合物,具有較高的電子遷移率和較低的漏電流,因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。
砷化鎵二極管的優(yōu)缺點(diǎn) 砷化鎵二極管的應(yīng)用范圍
砷化鎵二極管是一種半導(dǎo)體器件,它由砷化鎵(GaAs)材料制成,具有較高的電流密度、較低的功耗和較快的響應(yīng)速度。砷化鎵二極管的原理是,當(dāng)電壓施加到砷化...
砷化鎵是一種重要的半導(dǎo)體材料,它具有優(yōu)異的電子特性,廣泛應(yīng)用于電子器件的制造。砷化鎵具有良好的電子性能,具有高電子遷移率、低漏電流、高熱穩(wěn)定性和高熱導(dǎo)率...
2023-02-14 標(biāo)簽:電子器件半導(dǎo)體材料砷化鎵 2887 0
碳化硅是一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的碳和硅的化合物,它是由碳原子和硅原子組成的類(lèi)似金剛石的結(jié)構(gòu)。碳化硅具有優(yōu)異的電學(xué)性能,具有高熱穩(wěn)定性、高絕緣性、高耐磨性、高抗...
碳化硅是一種半導(dǎo)體材料,它具有優(yōu)異的電子特性,可以用于制造電子器件。它是由碳原子和硅原子組成的,具有高熔點(diǎn)、高熱穩(wěn)定性和高電阻率等特性。
2023-02-14 標(biāo)簽:電子器件半導(dǎo)體材料碳化硅 2016 0
硅基氮化鎵技術(shù)原理 硅基氮化鎵的優(yōu)缺點(diǎn)
硅基氮化鎵技術(shù)原理是指利用硅和氮化鎵的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。硅基氮化鎵具有良好的...
氮化鎵外延片是一種由氮化鎵制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化鎵外延片具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和...
氮化鎵是一種無(wú)機(jī)化合物,它是一種稀有的金屬氮化物,具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的電學(xué)性能。它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,也可以用于制造磁性...
第三代半導(dǎo)體GaN材料的應(yīng)用優(yōu)缺點(diǎn)
GaN功率電子器件具有較高的工作電壓、較高的開(kāi)關(guān)頻率、較低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)點(diǎn),能夠以極低的成本和較高的技術(shù)成熟度兼容硅基半導(dǎo)體集成電路工藝,在新一代高...
氮化鎵屬于什么晶體,GaN材料具有哪些優(yōu)勢(shì)
氮化鎵(氮化鎵)是一種半導(dǎo)體材料,是一種用于制造光電子器件的高性能晶體。它的優(yōu)點(diǎn)是可以提供高功率、低成本、高性能和高可靠性的系統(tǒng)。與硅基解決方案相比...
GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一...
一文簡(jiǎn)析PCBA貼片加工組裝方法以及生產(chǎn)流程
插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱(chēng)之為混和拼裝,通稱(chēng)混放,所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱(chēng)之為全表層貼片。
目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來(lái)替換氧化物燒結(jié)助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
Nanodcal是一款基于非平衡態(tài)格林函數(shù)-密度泛函理論(NEGF - DFT)的第一性原理計(jì)算軟件,主要用于模擬器件材料中的非線性、非平衡的量子輸運(yùn)過(guò)...
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