鍵合焊點(diǎn)剪切力測(cè)試用設(shè)備，測(cè)試過(guò)程及測(cè)試結(jié)果

在電子封裝領(lǐng)域中，鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用，面對(duì)封裝密度不斷提高、焊點(diǎn)節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術(shù)，進(jìn)行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研...

2025-07-08 標(biāo)簽：測(cè)試設(shè)備電子封裝 159 0

漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性...

2025-06-20 標(biāo)簽：芯片電子封裝底部填充劑 400 0

電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標(biāo)簽：晶體管功率器件電子封裝 2443 0

如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)

本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無(wú)晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來(lái)...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片電子封裝光子學(xué) 554 0

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標(biāo)簽：芯片電子封裝sip封裝 1677 0

電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 1928 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長(zhǎng)。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標(biāo)簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 1582 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標(biāo)簽：基板電子封裝 1158 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計(jì)我國(guó)集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美圓，約占世界市場(chǎng)的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達(dá)幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國(guó)大約需要180億片...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1081 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體等離子體 2774 0

系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。 互連線(xiàn)、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個(gè)來(lái)源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標(biāo)簽：soc制造技術(shù)電子封裝 704 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類(lèi)和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿(mǎn)足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 6687 0

電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展

摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展，如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子...

2023-06-29 標(biāo)簽：元器件電子封裝導(dǎo)熱材料 1704 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)電子封裝 1872 0

微波組件細(xì)間距金絲鍵合工藝的可靠性分析

細(xì)間距小尺寸的焊盤(pán)鍵合工藝是微波組件自動(dòng)鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對(duì)具體產(chǎn)品，分析了細(xì)間距小尺寸焊盤(pán)的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn)，提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片工藝焊盤(pán) 2475 0

電子封裝用導(dǎo)電絲材料及發(fā)展

鍵合金絲主要有以下幾項(xiàng)特性:(1)機(jī)械強(qiáng)度:要求金絲能承受樹(shù)脂封裝時(shí)應(yīng)力的機(jī)械強(qiáng)度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無(wú)...

2023-05-09 標(biāo)簽：焊接電子封裝導(dǎo)電 6162 0

銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性

Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應(yīng)用于LTCC技術(shù)，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的LTCC類(lèi)封裝外殼價(jià)格持續(xù)走低，導(dǎo)致LTCC類(lèi)...

2023-04-28 標(biāo)簽：高頻陶瓷電子封裝 1999 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝的封裝互連技術(shù)

所以電子封裝的主要目的就是提供芯片與其他電子元器件的互連以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸，同時(shí)提供保護(hù)，以便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)中。

2023-02-20 標(biāo)簽：集成電路三極管封裝 2108 0