革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代

中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶...

2025-04-02 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 280 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 555 0

DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優(yōu)選材料

DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢。

2025-03-20 標(biāo)簽：電子封裝 624 0

引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...

2025-03-10 標(biāo)簽：錫膏電子封裝 507 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 616 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標(biāo)簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1183 0

電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細(xì)長、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個(gè)微米的直徑，但長度可以長達(dá)數(shù)毫米甚至超過...

2024-07-26 標(biāo)簽：電子封裝錫須 1067 0

電子封裝概論

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：電子封裝 483 0

先進(jìn)電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-06-23 標(biāo)簽：基板電子封裝 517 0

芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...

2024-06-13 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 993 0

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn)，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢：高粘接強(qiáng)度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...

2024-05-16 標(biāo)簽：芯片芯片封裝電子封裝 1027 0

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金...

2024-04-17 標(biāo)簽：電子封裝復(fù)合材料 1187 0

探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...

2024-03-29 標(biāo)簽：電子封裝貼片機(jī)回流焊 1132 0

漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能家居芯片封裝電子封裝 843 0

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展

共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應(yīng)用，對(duì)其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復(fù)...

2024-03-16 標(biāo)簽：電子封裝 1079 0

什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片電子封裝底部填充膠 1579 0

什么是芯片膠水？它的作用是什么？

什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的...

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片電路板電子封裝 1701 0

環(huán)保+智能：CES2024上的消費(fèi)電子如何引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展潮流？

隨著科技的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。每年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）是全球最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)...

2024-01-13 標(biāo)簽：消費(fèi)電子智能家居電子封裝 953 0