漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通...

2025-07-11 標簽：電子組裝倒裝芯片電子膠水 392 0

UV膠應用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？

UV膠應用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于...

2025-05-06 標簽：電子元件封裝密封膠電子膠水 261 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標簽：芯片封裝電子膠水 716 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 985 0

膠水無鹵檢測

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)氧樹脂、改性硅膠和硅樹脂等膠水因其卓越的機械性能、絕緣性能和耐腐蝕性能而被廣泛應用于電子和化工領域。特別是在LED封裝領域，這些膠水...

2024-11-12 標簽：led固化膠水電子膠水 545 0

3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用

3C電子膠黏劑在手機制造方面有哪些關鍵的應用3C電子膠黏劑在手機制造中扮演著至關重要的角色，其應用廣泛且細致，覆蓋了手機內(nèi)部組件的多個層面，確保了設備的...

2024-09-13 標簽：手機制造電子膠水3c電子產(chǎn)品 897 0

芯片半導體封裝膠水有哪些？

半導體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導熱膠、導電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設計，保障器件性能。半導體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標簽：芯片半導體芯片封裝 2252 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應”完成底部填充...

2024-04-09 標簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1554 0

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)...

2024-12-06 標簽：電子產(chǎn)品膠粘劑國產(chǎn)化 582 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...

2024-11-22 標簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1218 0

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領域？

在數(shù)字化時代，半導體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...

2024-01-23 標簽：芯片半導體電子膠水 1078 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業(yè)領域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關重要的作用。以下是...

2024-01-17 標簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1409 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標簽：芯片BGA電子膠水 726 0

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標簽：芯片封裝電子膠水 1093 0

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌...

2023-06-28 標簽：芯片封裝電子膠水 2507 0

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工...

2023-06-26 標簽：芯片車載電子車載電腦 1126 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1305 0

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...

2023-06-21 標簽：芯片BGA芯片電子膠水 841 0