帶您了解SIMULIA CST 電磁仿真軟件 2025新功能 微辰三維

SIMULIA CST 2025新功能上線，帶您“零幀起手”電磁仿真.

2024-12-19 標(biāo)簽：solidworks電磁仿真 712 0

飛譜電子亮相第二屆全國數(shù)值仿真驗證與確認(rèn)研討會

近日，第二屆全國數(shù)值仿真驗證與確認(rèn)研討會在青海西寧順利開幕，無錫飛譜電子信息技術(shù)有限公司（下簡稱飛譜電子）受邀參加。本次會議由中國空氣動力學(xué)會主辦，中國...

2024-08-08 標(biāo)簽：仿真電磁仿真 937 0

是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys推出了一個全新的集成射頻設(shè)計遷移流程

新設(shè)計流程在新思科技的定制化設(shè)計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設(shè)計解決方案。

2024-05-10 標(biāo)簽：新思科技ANSYS電磁仿真 719 0

中科曙光推出一種半實物實時仿真系統(tǒng)計算平臺及國產(chǎn)化方案

隨著各地新春第一會陸續(xù)召開，已有31省、自治區(qū)、直轄市發(fā)布政府工作報告，對新一年數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展做出詳實規(guī)劃，尤其對裝備制造、工業(yè)仿真軟件等做出具體部署。

2024-03-19 標(biāo)簽：操作系統(tǒng)電磁仿真中科曙光 991 0

是德科技推出首個電磁EM設(shè)計和仿真一體化QuantumPro解決方案

使用多種方法實現(xiàn)自動化量子參數(shù)提取和交叉檢查，降低硬件工程師仿真超導(dǎo)量子比特的門檻

2024-03-06 標(biāo)簽：處理器諧振器電磁仿真 2092 0

是德科技與Intel Foundry成功驗證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件

設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進行電磁仿真

2024-02-27 標(biāo)簽：ADS仿真電磁仿真Intel公司 924 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標(biāo)簽：電磁仿真射頻EDA芯和半導(dǎo)體 1216 0

電磁仿真需要牢記的內(nèi)功心法

世上本無“路”，“場”近似得多了就變成了“路”！理論上，所有電工問題都可以由場論解決，但忽略了“場”在“路”尺寸上傳播造成的相位差后，于是“路”把電磁參...

2022-12-06 標(biāo)簽：電流電磁仿真 783 0

電磁波的方程組及與高速電子設(shè)計的關(guān)系

自 HFSS 于 1990 年推出以來，它提供了一種獨特的電磁問題洞察力。在實驗室診斷設(shè)計問題需要測量組件和測試板上的時域波形或 S 參數(shù)。通常，對這些...

2022-12-02 標(biāo)簽：電磁波電磁仿真 588 0

如何學(xué)習(xí)HFSS電磁仿真設(shè)計

接下來我們就來介紹一下大家最關(guān)心的問題——如何學(xué)習(xí)掌握HFSS。HFSS是一款專業(yè)性很強的軟件，需要經(jīng)過系統(tǒng)的學(xué)習(xí)才能真正掌握，那么如何學(xué)習(xí)呢？

2022-12-01 標(biāo)簽：天線hfss電磁仿真 2530 0

芯和電子系統(tǒng)設(shè)計仿真云平臺應(yīng)對各種仿真挑戰(zhàn)

復(fù)雜的設(shè)計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設(shè)計自動化)工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標(biāo)簽：存儲器soc電子系統(tǒng) 3168 0

是德科技推出新版PathWave先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS）2023

是德科技射頻和微波仿真總監(jiān) Joe Civello 表示：“PathWave ADS 2023 可以直接滿足客戶開發(fā)多工藝高速、高頻設(shè)計的需求。這個新解...

2022-07-13 標(biāo)簽：電磁仿真是德科技 2357 0

Hermes3D進行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...

2022-07-03 標(biāo)簽：片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4224 0

HFSS的波端口和集總端

很多初學(xué)者在利用HFSS軟件進行電磁仿真時，都會在端口激勵上有一些疑惑——為什么這里要用波端口？集總端口在什么情況下會使用呢？聽說波端口仿真要準(zhǔn)一點？對...

2022-06-21 標(biāo)簽：電壓hfss電磁仿真 4626 0

Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺資源，加快設(shè)計的迭代時間。

2021-08-09 標(biāo)簽：Cadence服務(wù)器電磁仿真 7373 0