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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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使用 LPSM 時(shí),您會(huì)注意到光刻膜片的黑色部分定義了您希望導(dǎo)體暴露的區(qū)域,而您希望覆蓋組焊層的電路板區(qū)域會(huì)很清晰。
集成芯片(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)和外掛芯片(通常指的是外部或附加的芯片)在電子設(shè)備中扮演著不同的角色,它們之間的差異別可以從以...
阻焊層是一種 PCB 工藝,用于保護(hù)電路板上的金屬元件免受氧化,并防止焊盤之間形成導(dǎo)電橋。這是 PCB 制造中的關(guān)鍵步驟,尤其是在使用回流或焊槽的情況下。
集成芯片,又稱集成電路,是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分。它是將電子元件,如晶體管、電容器、電阻器等,通過特定的工藝制造過程,集成在一個(gè)微小的芯片上。這種...
需要注意的是,不同類型的集成芯片具有不同的使用方法和功能,因此在實(shí)際應(yīng)用中,需要仔細(xì)閱讀芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)和相關(guān)文檔,了解其具體的使用要求和步驟。此外,對(duì)于...
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求,可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-...
既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。
電路板上為什么要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)?
對(duì)學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(testpoint)是再自然不過的事了。有多少人沒聽說測(cè)試點(diǎn)?知道測(cè)試點(diǎn)但不了解測(cè)試點(diǎn)用途的人又有多少呢?基本上...
2024-03-09 標(biāo)簽:萬用電表電路板測(cè)試點(diǎn) 1537 0
萬用表是一種常用的電子測(cè)量工具,用于檢測(cè)電路中的電流、電壓、電阻等參數(shù)。在檢測(cè)電路板的問題點(diǎn)時(shí),萬用表可以發(fā)揮重要的作用。本文將詳細(xì)介紹如何使用萬用表來...
電路板是電子產(chǎn)品的重要組成部分,負(fù)責(zé)傳導(dǎo)和控制電流的流動(dòng)。它由許多元件組成,如電阻、電容、二極管、晶體管等。檢測(cè)電路板上的元件是否正常對(duì)于確保電子產(chǎn)品的...
在電路板背面找到元器件位置是電子工程師和電路維修人員的常見任務(wù)之一。這項(xiàng)任務(wù)需要仔細(xì)的觀察和專業(yè)的電子知識(shí)。以下是一個(gè)詳細(xì)的步驟,以幫助您在電路板背面找...
在電路板中,"e"通常是指電解電容器,它是一種常見的電子元件。電解電容器通常用于存儲(chǔ)和釋放電荷,以及過濾電壓。 電解電容器的結(jié)構(gòu)主要包括兩個(gè)電極:陽極和...
電路板上的CLK是時(shí)鐘信號(hào)線,用于同步各個(gè)電子器件的工作節(jié)奏。時(shí)鐘信號(hào)告訴電子設(shè)備何時(shí)進(jìn)行特定的操作,保證設(shè)備內(nèi)部各功能模塊的協(xié)調(diào)工作。本文將詳細(xì)介紹電...
2024-03-08 標(biāo)簽:電路板電子器件時(shí)鐘信號(hào) 8406 0
這些連接器的方向可以在STEP文件中輕松顯示。這可以包含在您的標(biāo)準(zhǔn)PCB設(shè)計(jì)輸出文件中,也可以通過裝配層中適當(dāng)大小的輪廓來反映。
2024-03-08 標(biāo)簽:連接器電路板PCB設(shè)計(jì) 3139 0
PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧
BGA封裝具有最高的引腳密度,這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間,這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品(如智能手機(jī))來說是必不可少的。然而,擁有如此高密度的封...
淺談OLED模塊驅(qū)動(dòng)芯片(SSD1306為例)
通常情況下,OLED顯示模塊的驅(qū)動(dòng)芯片是內(nèi)置在模塊中的,并不需要用戶進(jìn)行單獨(dú)的燒錄操作。
芯片封裝是將芯片級(jí)器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會(huì)使用各種材料來滿足封裝的要求。
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