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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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高速風(fēng)筒是高速無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案在高壓11萬(wàn)轉(zhuǎn)無(wú)刷電機(jī)運(yùn)用的實(shí)際產(chǎn)品形態(tài),其采用無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的FOC算法驅(qū)動(dòng)方式,效率高,穩(wěn)定性強(qiáng),噪聲小等特點(diǎn),是其與傳...
覆銅板用于制造各類電子設(shè)備,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)等。它們的電路板上使用覆銅板作為電路的導(dǎo)線和連接器。 通信設(shè)備:包括無(wú)線通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備...
2023-08-24 標(biāo)簽:電路板衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 3360 0
去耦電容的頻率響應(yīng)依賴于對(duì)電流突變的需要。在慢速轉(zhuǎn)換時(shí),電源和接地層間的低頻阻抗決定了電壓變化的多少;在快速轉(zhuǎn)換時(shí),響應(yīng)是電壓波動(dòng)的時(shí)間平均值。高頻阻抗...
盡管看似簡(jiǎn)單,但PCB和高級(jí)封裝中的功率傳輸仍然是設(shè)計(jì)人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一,尤其是在數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、移動(dòng)設(shè)備和電信/網(wǎng)絡(luò)等環(huán)境中。在這些環(huán)境中,大...
2023-08-24 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 1653 0
電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高...
如何使您設(shè)計(jì)的PCB更利于制造并降低加工成本
剛撓結(jié)合板并不是一種普通的電路板。將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個(gè)單一組件中,這項(xiàng)工藝為我們帶來(lái)了非同一般的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。當(dāng)設(shè)計(jì)者開(kāi)始設(shè)計(jì)塊...
2023-08-23 標(biāo)簽:電路板剛撓結(jié)合板PCB 341 0
通電觀察:通電后不要急于測(cè)量電氣指標(biāo),而要觀察電路有無(wú)異?,F(xiàn)象,例如有無(wú)冒煙現(xiàn)象,有無(wú)異常氣味,手摸集成電路外封裝,是否發(fā)燙等。如果出現(xiàn)異?,F(xiàn)象,應(yīng)立即...
覆銅板電路板(PCB)的制作過(guò)程通常包括以下步驟: 1. 設(shè)計(jì)電路圖:使用電路設(shè)計(jì)軟件繪制電路圖,確定電路連接和元件布局。 2. 布局設(shè)計(jì):...
怎樣去調(diào)試一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。...
利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
Icepak是一種熱建模的軟件工具,可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)功能外,該軟件工具還把電路板的走線和過(guò)孔情況考慮進(jìn)...
PCB(Printed Circuit Board)電路板和FPC(Flexible Printed Circuit)電路板是兩種常見(jiàn)的電路板類型
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 什么是倒裝芯片技術(shù)?
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開(kāi)幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
要認(rèn)真查找故障原因,切不可一遇故障解決不了就拆掉線路重新安裝。因?yàn)槿绻窃砩系膯?wèn)題,即使重新安裝也解決不了問(wèn)題。 對(duì)于一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)來(lái)說(shuō),要在大量的...
貼片電阻是一種常見(jiàn)的電子元件,用于電路板的焊接。焊接貼片電阻需要注意一些關(guān)鍵步驟和技巧,以確保焊接質(zhì)量和電路的穩(wěn)定性。
汽車(chē)PCB板和通訊板是電子行業(yè)中常見(jiàn)的兩種電路板,雖然在表面上它們看起來(lái)很相似,但實(shí)際上在設(shè)計(jì)、用途和性能方面存在一定的區(qū)別。
本文主要介紹了業(yè)界常用的FPC軟板焊接方式,通過(guò)對(duì)每種焊接方式的原理、特點(diǎn)和適用場(chǎng)景的詳細(xì)闡述,幫助讀者了解不同焊接方式的優(yōu)缺點(diǎn),以及選擇合適的焊接方式。
各位老師請(qǐng)教一下,電路板是先溫度循環(huán)篩選(低溫保溫結(jié)束上電高溫保溫結(jié)束斷電)還是先三防?
過(guò)孔(Via),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
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