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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)
波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上,噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對(duì)波載具感應(yīng)度不強(qiáng),建議換感應(yīng)頭,...
表面黏著技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個(gè)部份,以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...
可采用哪些方法對(duì)波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲
波峰焊機(jī)在電路板中進(jìn)行焊接的時(shí)候需要達(dá)到定的溫度,在此前波峰焊需要預(yù)熱。接下來(lái)和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預(yù)熱溫度方法。
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現(xiàn)象針孔與氣孔區(qū)別,從外表上看,針孔的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡,只是尚未擴(kuò)大表層,...
CompactPCI熱插拔單板的結(jié)構(gòu)、連接過(guò)程及實(shí)現(xiàn)電氣設(shè)計(jì)
熱插拔即允許帶電拔插工作單板,其最基本的目的是要求帶電拔插單板而不影響系統(tǒng)運(yùn)行,以便維修故障板或重新配置系統(tǒng);熱插拔技術(shù)可以提供有計(jì)劃地訪問(wèn)熱插拔設(shè)備,...
現(xiàn)今,在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域,我們隨處可見(jiàn)IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral...
波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)措施方法
元件自動(dòng)裝配機(jī)(元件插件機(jī)和貼片機(jī))加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接,在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)...
對(duì)于微帶傳輸線而言,采用寬而完整的參考平面也可以降低電場(chǎng)的對(duì)外輻射強(qiáng)度,微帶傳輸線對(duì)應(yīng)的參考平面至少要為傳輸線的3倍寬度以上,參考平面越寬越好。
采用再流焊和波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔該如何設(shè)置
印制電路板有4類孔:機(jī)械安裝孔、元件引腳插裝孔、隔離孔和導(dǎo)通孔。下面主要介紹導(dǎo)通孔,以及采用再流焊、波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔的設(shè)置。
測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有哪些要求,應(yīng)注意哪些事項(xiàng)
④要求盡量將元件面(主面)的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面,過(guò)孔直徑應(yīng)大于Imm。這樣可以通過(guò)在線測(cè)試采用單面針床來(lái)進(jìn)行,避免兩面用針床測(cè)試,從...
可制造性設(shè)計(jì)DFM在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)的新產(chǎn)品研制方法通常是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售各個(gè)階段串行完成。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法在產(chǎn)晶首次設(shè)計(jì)時(shí)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度,只注重產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn),在設(shè)計(jì)階段不能全面地考...
SMT工藝對(duì)貼片機(jī)提出了那幾點(diǎn)基本要求
smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備,SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè):要貼片準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)sm...
貼片機(jī)MARK檢測(cè)不通過(guò)的原因及對(duì)應(yīng)的解決方法
貼片機(jī)MARK點(diǎn)檢測(cè)不通過(guò)是貼片機(jī)常見(jiàn)的種異常,不及時(shí)處理嚴(yán)重的影響貼片機(jī)的貼片生產(chǎn)速度。貼片機(jī)MARK點(diǎn)檢測(cè)不通過(guò)的原因有:1、電路板未到位;2、電路...
貼片機(jī)科學(xué)性的保養(yǎng)方式與目的是什么
由于受到環(huán)境的影響所造成的,另外方面也考慮到灰塵沒(méi)有及時(shí)清洗,機(jī)器內(nèi)部產(chǎn)生大量的灰塵或是油垢等等都會(huì)對(duì)機(jī)器本身造成很嚴(yán)峻的影響,這些利與弊的關(guān)系都是波及...
選擇貼片機(jī)型號(hào)時(shí)需注意哪幾方面的事項(xiàng)
目前貼片機(jī)大致可分為四種類型:動(dòng)臂式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼片機(jī)各有優(yōu)劣,通常取決于應(yīng)用或工藝對(duì)系統(tǒng)的要求,在其速度和精度之間也存在...
在PCBA加工中,電路板的焊接品質(zhì)的好壞對(duì)電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對(duì)于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路...
有哪些原因?qū)е耂MT貼片加工上錫時(shí)不飽滿問(wèn)題
在SMT貼片加工中,焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié),關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況,在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生,比如常見(jiàn)的焊點(diǎn)上錫...
在電子產(chǎn)品的PCB基板中,絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對(duì)工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的,焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng),不但影響焊接的...
單手拿PCB板將會(huì)對(duì)電路板造成怎樣的危害
在電路板pcb的組裝與焊接過(guò)程中,smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作,如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、pcb的分板、人工焊接對(duì)pcb板的...
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