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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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印制線路板(PCB)是電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)性部件,隨著社會經(jīng)濟(jì)和生活水平的發(fā)展,對PCB的需求無論在產(chǎn)量上、性能指標(biāo)上連續(xù)多年呈現(xiàn)快速增長,相應(yīng)地,...
化學(xué)鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金,化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一...
呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大
在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中,很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板,如果采用熱風(fēng)整平工藝方法,顯然加大制造成本,加工周期也...
印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn),最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...
本文主要詳細(xì)介紹了PCB電路板鍍層不良的原因,分別是針孔、麻點(diǎn)、氣流條紋、掩鍍(露底)、鍍層脆性。
PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板,供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的...
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是...
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”,確保電裝質(zhì)量。
阻焊油墨,是一種用于焊接過程采用的墨水,在印制電路板絲印阻焊油墨操作中,最應(yīng)注意事項(xiàng)的是阻焊油墨地選擇及其保存。
在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下:
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...
本文主要介紹了個人制作電路板的六種方法及詳細(xì)操作步驟。根據(jù)電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。確定元件位置應(yīng)按...
化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步而不斷變化著,但是,原則上不變的是一個完整的PCB電路板是需要通過打印電路板,再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕...
電路板是電路的載體,平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫“PCB”。正規(guī)生產(chǎn)印刷電路板自然與印刷有關(guān),通常采用的是絲網(wǎng)印刷工藝,其基本過程如下: 設(shè)計版圖...
電路板在整個盤PCB設(shè)計結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太...
在底子的PCB板上,零件會集在其間一面,導(dǎo)線則會集在另一面上。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面,所以咱們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。由...
2019-04-24 標(biāo)簽:電路板 2.5萬 0
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