完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
文章:4217個(gè) 瀏覽:102512次 帖子:1745個(gè)
這個(gè)電磁爐電路板設(shè)計(jì)你打幾分?附帶電磁爐控制板電路原理圖分享
Part 01 電磁爐控制板電路構(gòu)成 電磁爐通過(guò)高頻電流在加熱線圈中產(chǎn)生交變磁場(chǎng)。當(dāng)磁場(chǎng)穿過(guò)鍋底(通常為鐵質(zhì)或含磁性材料的鍋具)時(shí),鍋底感應(yīng)出渦流,渦流...
絕緣電阻測(cè)試儀的應(yīng)用領(lǐng)域 絕緣電阻測(cè)試儀測(cè)試步驟詳解
絕緣電阻測(cè)試儀是一種用于測(cè)量電氣設(shè)備絕緣電阻的儀器,廣泛應(yīng)用于電力、電子、通信、石油化工、冶金、鐵路等多個(gè)領(lǐng)域。它主要用于檢測(cè)電氣設(shè)備的絕緣性能,以確保...
提高網(wǎng)絡(luò)性能的阻抗優(yōu)化技巧涉及多個(gè)層面,包括電路板設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、以及具體設(shè)備配置等。以下是一些關(guān)鍵的阻抗優(yōu)化技巧,旨在提升網(wǎng)絡(luò)的整體性能: 一、電...
熱敏電阻的封裝類型解析 熱敏電阻的封裝類型多種多樣,每種封裝都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。以下是一些常見的熱敏電阻封裝類型: TO-220封裝 : 這是一...
揭秘PCB電路板抄板全過(guò)程:從元件記錄到完美復(fù)制
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板抄板是如何實(shí)現(xiàn)的?PCB抄板的具體步驟和方法。PCB抄板是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,涉及多個(gè)步驟。本文將詳細(xì)...
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過(guò)程中,表面處理工藝的選擇至關(guān)重要,其中OSP(Orga...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,電阻器是最基本的被動(dòng)元件之一,它們用于限制電流和分壓。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電阻器的封裝形式也在不斷演變。SMD(表面貼裝器件)電阻器...
FPC與3D打印技術(shù)的結(jié)合 FPC在汽車電子中的應(yīng)用前景
隨著科技的不斷進(jìn)步,柔性印刷電路板(FPC)和3D打印技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。 一、FPC與3D打印技術(shù)的結(jié)合 FPC技術(shù)簡(jiǎn)介 柔性印刷電路板...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電路板的靈活性和可彎曲性的需求日益增長(zhǎng)。FPC電路板以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中脫穎而出,但同時(shí)也存在一些劣勢(shì)。 FPC電路...
HAL庫(kù)在Arduino平臺(tái)上的使用 Arduino平臺(tái)是一個(gè)開源的電子原型平臺(tái),它包括硬件(基于微控制器的電路板)和軟件(Arduino IDE)。A...
如何有效控制SMT工程費(fèi)用,提升生產(chǎn)效益?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講為什么要收取SMT工程費(fèi)呢?如何合理控制這項(xiàng)工程費(fèi)用點(diǎn)。在電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝,它涉及...
過(guò)孔寄生參數(shù)對(duì)PCB電路板性能有什么影響
過(guò)孔寄生參數(shù)對(duì)PCB電路板性能有著顯著的影響,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
在電子制造行業(yè)中,三防漆作為保護(hù)電子設(shè)備免受環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料,其重要性不言而喻。其中UV三防漆憑借其獨(dú)特的紫外線固化機(jī)制和卓越的性能,成為電子設(shè)備防護(hù)...
焊接技術(shù)演進(jìn):大研智造激光錫球焊錫機(jī)何以脫穎而出?(下)
在電子制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)的持續(xù)發(fā)展始終是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的核心動(dòng)力,其演變歷程猶如一部不斷革新的歷史長(zhǎng)卷,每一次的轉(zhuǎn)變都是為了更好地適應(yīng)電子產(chǎn)品日益多樣化、...
PCBA打樣必備:了解這些流程,輕松搞定電路板生產(chǎn)
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣的必要流程有哪些?PCBA打樣的關(guān)鍵流程與要點(diǎn)。在電子設(shè)備制造行業(yè),PCBA打樣是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中死銅可能帶來(lái)的問題?PCB設(shè)計(jì)中如何處理死銅。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,死銅(即孤島銅)是一個(gè)常見的問題。死銅...
TI 的 PLD 可將總體電路板空間減少 90% 或更多,同時(shí)元件數(shù)量也至少減少 80%
Russell Crane ? 我們常說(shuō)邏輯器件是每個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”,但在為系統(tǒng)選擇元件時(shí),它們通常是您最后考慮的部分。確實(shí)有很多經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的標(biāo)...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路的集成度和性能不斷提升,BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。然而,BGA芯片...
SMT(Surface Mount Technology)貼片是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù),也是現(xiàn)代電子制造中最常用的一種工藝。以下是對(duì)SMT貼片貼裝...
第62屆中國(guó)高等教育博覽會(huì)在當(dāng)今時(shí)代,科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的浪潮洶涌澎湃,前沿技術(shù)的飛速發(fā)展正深刻地重塑著我們的生產(chǎn)和生活方式。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |