PCB水平電鍍技術(shù)介紹

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb電鍍技術(shù) 1178 0

封裝裝配技術(shù)之電鍍技術(shù)解析

漏印板印刷技術(shù)的最小間距，目前限制在150～200μm范圍之內(nèi)。對(duì)有超細(xì)間距和較寬的凸點(diǎn)尺寸范圍的增加的互連密度而言，電鍍技術(shù)是最受歡迎的。應(yīng)用于此電鍍...

2021-03-26 標(biāo)簽：印刷技術(shù)電鍍技術(shù)SnPb 5288 0

對(duì)于柔性電路板如何電鍍

FPC柔性線路板基礎(chǔ)知識(shí)

2020-01-28 標(biāo)簽：線路板柔性電路板電鍍技術(shù) 4100 0

電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝管理的主要內(nèi)容介紹

補(bǔ)充料的時(shí)機(jī) 加料最好是在停鍍時(shí)進(jìn)行。加入后經(jīng)過(guò)充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料，要在工件剛出槽后的“暫休”時(shí)段加入?？稍谘h(huán)泵的出液口一方加入，加入速...

2019-02-22 標(biāo)簽：電鍍電鍍技術(shù) 3154 0

慶祝盛美上海ECP設(shè)備500電鍍腔順利交付

來(lái)源：盛美半導(dǎo)體 8月22日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上?！保善贝a：688082）的電化學(xué)電鍍（ECP）設(shè)備系列第500個(gè)...

2022-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍電鍍技術(shù) 1721 0

電鍍技術(shù)在中國(guó)制造2025十大重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用

曾幾何時(shí)，“中國(guó)制造”曾是國(guó)人的驕傲，無(wú)論你是穿著號(hào)稱“慢跑鞋之王”New Balance，還是拿著足以“改變世界”的蘋果手機(jī)，甚至隨便拿起一件小商品，...

2022-05-10 標(biāo)簽：中國(guó)制造電鍍技術(shù)航空航天 4052 0

硫酸銅電鍍工藝常見(jiàn)問(wèn)題怎樣來(lái)解決

引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國(guó)營(yíng)大廠就遇見(jiàn)過(guò)，沉銅造成的板面銅粒。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電鍍技術(shù)PCB打樣 5214 0

pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。

2019-08-22 標(biāo)簽：pcb電鍍技術(shù) 745 0

電鍍前處理不當(dāng)引起的問(wèn)題怎么來(lái)解決

在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。

2019-08-21 標(biāo)簽：pcb電鍍技術(shù) 2558 0

優(yōu)質(zhì)連接器電鍍需考慮哪方面的因素

在電子和電氣工業(yè)中，點(diǎn)接觸用保護(hù)和耐磨層的應(yīng)用正不斷增多。接觸件作為電子連接器的核心零部件，通過(guò)便處理能提高接觸件的耐腐蝕、耐磨功能，也能很大程度上優(yōu)化...

2019-06-11 標(biāo)簽：連接器電鍍技術(shù) 1131 0

俄羅斯奢侈定制廠商Caviar再次出手,定制版的iPhone XS和iPhone XS Max

是的，Caviar在定制版iPhone XS背部，換上了機(jī)械味十足的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其實(shí)后蓋內(nèi)就是嵌一枚機(jī)械手表，并且基于ETA Unitas 6498-...

2018-10-24 標(biāo)簽：iPhone電鍍技術(shù) 5175 0

硫酸銅電鍍技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題及解決

　　電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間...

2010-10-26 標(biāo)簽：電鍍技術(shù) 4515 0