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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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對于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ),增加射流設(shè)計。不過,究竟是底部噴流還是側(cè)面射流,在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時的射流量為多少;...
東莞弘裕電鍍TWS耳機電極pogopin觸點電鍍加工電鍍銅錫鋅合金
世界上每100萬人就有一個因為金屬而導(dǎo)致過敏,最常見的致敏金屬是鎳。電子設(shè)備表面都有電鍍,最常見的也是鎳鍍層。產(chǎn)品因為是貼身使用,與人體接觸,就會導(dǎo)致人...
顧名思義,PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途,此外,在電磁功能方面,PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾(EMI)。對EMI...
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...
2023-12-27 標簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 1584 0
很多客戶認為,出現(xiàn)破孔后,應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結(jié)合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發(fā),使干膜變脆變薄,顯...
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...
2023-12-20 標簽:PCB設(shè)計電鍍過孔 607 0
這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)...
這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
這是 Samtec質(zhì)量工程經(jīng)理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關(guān)問題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解,當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導(dǎo)致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流...
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
現(xiàn)如今, 隨著高端芯片中集成度越來越高(臺積電已試產(chǎn)2 nm芯片), 金屬布線也越來越密. 不斷減小的互連線寬會降低芯片的性能和良率. 電沉積技術(shù)是實現(xiàn)...
2023-10-31 標簽:芯片電鍍產(chǎn)業(yè)鏈 1306 0
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗...
在生產(chǎn)過程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于...
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