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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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超聲清洗有時(shí)也被稱(chēng)作“無(wú)刷擦洗”,特點(diǎn)是速度快、質(zhì)量高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它特別適用于清洗表面形狀復(fù)雜的工件,如對(duì)于精密工件上的空穴、狹縫、凹槽、微孔及暗洞等處。
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為確保多層板的質(zhì)量的高可靠性和高穩(wěn)定性,就必須充分了解在多層板制造全過(guò)程中的關(guān)鍵即要害控制點(diǎn)。說(shuō)的更明確些就是容易出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的工序,不但要知道問(wèn)題發(fā)生...
2023-10-11 標(biāo)簽:多層板電鍍環(huán)氧樹(shù)脂 1150 0
有機(jī)涂漆應(yīng)用起來(lái)非常簡(jiǎn)單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長(zhǎng)期的使用,它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差,很容易剝離。剝離下來(lái)的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面,毛面增加了與粘結(jié)劑之間的附著力,其紋理結(jié)構(gòu)在自然狀態(tài)下...
PCB設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)是什么?PCB中錯(cuò)誤的焊盤(pán)尺寸會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題
通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確??珊感?,它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是,如果焊盤(pán)太小,則環(huán)形圈...
在多層PCB尤其是高速PCB中,經(jīng)常將介質(zhì)之間的若干個(gè)金屬層(Plane)分配給電源和地(PoweriGnd)網(wǎng)絡(luò)。這樣PCB上的走線(xiàn)就可以大致分為兩類(lèi)...
2023-08-28 標(biāo)簽:PCB電鍍電路系統(tǒng) 2436 0
OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫(xiě),是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化,抗熱震和抗?jié)櫇裥?,更適合電子行業(yè)對(duì)SMT的開(kāi)發(fā)要求。
手機(jī)、筆電等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件經(jīng)過(guò)鍛壓/沖壓/注塑/CNC后,表面紋路很粗,毛刺,臟污等,后制程必須經(jīng)過(guò)一些表面處理才能達(dá)到ID外觀需求。
鈦?zhàn)鳛橐环N貴金屬,鈦和其合金在線(xiàn)路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理,多層板除膠渣中溶脹,除膠槽(有時(shí)化學(xué)銅堿性除油槽也適...
目前關(guān)于在PCB布局過(guò)程中應(yīng)用人工智能技術(shù)的熱議,可能會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)師更加無(wú)法了解全球制造限制條件,并可能推動(dòng)PCB自動(dòng)布局工藝流程的發(fā)展。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線(xiàn)的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線(xiàn)特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線(xiàn)的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線(xiàn)特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
什么是PCB側(cè)邊電鍍?PCB側(cè)邊電鍍?cè)趺丛O(shè)計(jì)?
今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類(lèi)型、PCB側(cè)邊電鍍?cè)趺丛O(shè)計(jì)?
劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有:全切和半切兩種 全切:將大圓片劃透。適用于比較大的芯片,是目前...
2023-08-08 標(biāo)簽:芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 880 0
氫氧化物 開(kāi)始沉淀 沉淀完全 沉淀開(kāi)始溶解 沉淀完全溶解 離子開(kāi)始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對(duì)去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
2023-08-03 標(biāo)簽:電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 881 0
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