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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施,還是經(jīng)濟(jì)效益,...
堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑,價格*為便宜,廢水較難處理,有時因為堿性偏強(qiáng)導(dǎo)致清洗物體受到損傷,另一方面...
如果您認(rèn)為剛性PCB制造過程很復(fù)雜,那么柔性PCB制造似乎處于另一個復(fù)雜程度。然而,標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...
? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題,說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性,沒有發(fā)圖片給我看,所以我就給他出了一個主意:找...
本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
PCB 電鍍過程一般包含 3 個主要步驟:反應(yīng)粒子向電極表面擴(kuò)散傳遞 (液相傳質(zhì))、在電極表面電子變?yōu)槲皆?(電化學(xué)反應(yīng))、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝,用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中,導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...
其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機(jī)的損壞和影響,同時也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級,保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。
消費電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展;如今的電子設(shè)備價格合理,效率高,而且體積小,便于攜帶。然而,這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設(shè)備所需元器件...
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)...
像大多數(shù)電子元件一樣,無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB級連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...
新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實現(xiàn)鋰負(fù)極的有效保護(hù)
采用掃描電子顯微鏡(SEM,圖1e-g)和原位光學(xué)顯微鏡(圖1h-i)研究了在基準(zhǔn)電解液(BE:1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v)中...
在電鍍過程中,陽極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣,沒有陽極泥,只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩(wěn)定水平;(在解決脈沖對陽極壽命...
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