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標(biāo)簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

+關(guān)注16人關(guān)注

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

PCB工藝之外層干膜流程介紹

把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

2023-03-07 標(biāo)簽:pcb電鍍 2542 0

PCB流程、目的和步驟的具體分析

鍍錫目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù),做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。

2023-03-06 標(biāo)簽:pcb電鍍 1188 0

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾

2023-03-06 標(biāo)簽:pcb電鍍電流控制 5686 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

相對(duì)于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)(700~800℃)后制備。金屬漿料...

2023-02-14 標(biāo)簽:IGBT電鍍電子封裝 1006 0

行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip),所以 test...

2023-02-03 標(biāo)簽:pcb電感值電鍍 1.3萬 0

PCB制作正片圖電流程的電鍍夾膜問題如何解決

為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會(huì)更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路,首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過程:前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...

2022-11-07 標(biāo)簽:電鍍 3308 0

造成pcb板斷線的原因

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想要制作出一塊完整的PCB板,需要經(jīng)過多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序,在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤,就會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問題,不符合產(chǎn)品...

2022-10-07 標(biāo)簽:pcbPCB板電鍍 1485 0

鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅三種電鍍的區(qū)別

鍍鉻主要是提高表面硬度,美觀,防銹。鉻鍍層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用,但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。

2022-10-07 標(biāo)簽:電鍍鍍鎳鍍鋅 9998 0

PCB板錫珠的形成原因

錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話,這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出,在PC...

2022-09-06 標(biāo)簽:PCB板線路板電鍍 2638 0

Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響

Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響

我們?nèi)A林科納在這項(xiàng)工作中,研究了Ni/P電鍍對(duì)具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響,在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時(shí)間下測試兩種不同的化學(xué)浴組合物,兩者都...

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CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

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由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴(kuò)散,以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級(jí)的形成,銅需要在化學(xué)機(jī)械拋光過程后清洗。

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PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識(shí)問答

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工...

2020-11-30 標(biāo)簽:電鍍電解液華秋DFM 6162 0

PCB的工藝流程詳細(xì)講解

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化,在板子上形成一道保...

2020-11-22 標(biāo)簽:PCB電鍍布線 1.4萬 0

PCB設(shè)計(jì)之電鍍制作

厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋,必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.

2020-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍華秋DFM 4875 0

使用鎳鈀金的原因_鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn)

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2020-10-26 標(biāo)簽:封裝電鍍 1.9萬 0

集成電路引線框電鍍四點(diǎn)要求介紹

引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求,以下以鍍銀為例來說明這些要求。

2020-09-26 標(biāo)簽:集成電路電鍍引線框架 4602 0

關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計(jì)的11個(gè)小技巧

做軟板鉆帶時(shí),要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。(軟板的最小孔徑為0.2MM)

2020-09-21 標(biāo)簽:FPC電鍍 4490 0

如何預(yù)防烙鐵頭生銹,烙鐵頭拔不出來有哪些解決方法

烙鐵頭里面的材料為祡銅,外層就是電鍍鐵層。鐵(Fe),是極易在空氣中氧化,當(dāng)鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時(shí),有可能令焊鐵頭上不了錫而不能進(jìn)行焊接工作。...

2020-06-01 標(biāo)簽:電鍍烙鐵頭 1.3萬 0

如何對(duì)焊頭進(jìn)行保養(yǎng),有哪些方法

焊筆在支架上時(shí),一定要有鍍錫保護(hù)。還可以減低焊頭的氧化機(jī)會(huì),使焊頭更耐用。使用后,應(yīng)到焊頭溫度稍微降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更加的防氧化效果。如果焊...

2020-05-18 標(biāo)簽:電鍍焊接 1.0萬 0

電烙鐵頭的金屬材料組成與生產(chǎn)工藝流程

鐵:烙鐵頭鍍層中的鐵起防腐蝕作用,它是影響烙鐵頭使用壽命的關(guān)鍵因素。性能好的烙鐵頭鍍鐵層晶體結(jié)構(gòu)細(xì)而密,耐腐蝕效果好,使用壽命長,下錫效果好。烙鐵頭中鐵...

2020-05-15 標(biāo)簽:電烙鐵電鍍金屬 2.1萬 0

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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • 服務(wù)機(jī)器人
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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