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標簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

文章:425 瀏覽:24550 帖子:47

電鍍技術

電子印刷技術在綠色方面突破

 新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件,會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。

2020-01-27 標簽:電路板電鍍印刷電路 2539 0

電鍍槽的結構組成及在尺寸大小時需滿足哪些條件

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2019-12-03 標簽:設備電鍍溫度 7804 0

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2019-12-03 標簽:電鍍電解直流電 1.2萬 0

滾鍍工藝三種方式的選擇及使用注意事項

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2019-12-03 標簽:電流電鍍 1.5萬 0

電鍍鋅的工藝流程及應用時具有哪些特點

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2019-12-03 標簽:電鍍電解金屬 7116 0

線路板電鍍槽尺寸計算方法及注意事項

一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內(nèi)腔長度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。

2019-11-10 標簽:線路板電鍍 6208 0

PCB設計改進型空氣攪拌電鍍技術介紹

改進型空氣攪拌電鍍技術:空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...

2020-09-16 標簽:pcb印制電路板電鍍 1594 0

保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測方法有哪些

PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...

2019-09-20 標簽:pcb計算機電鍍 6073 0

電路板鍍層分離的原因是什么,應如何改善

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鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結合力不佳所致,如何找出導致結合力不佳的肇因就是您問題的重點。解析這個問題,我們可以將問題簡化成有異物導致接合不良與無異物但...

2019-09-18 標簽:電路板電鍍金屬 7705 0

PCB生產(chǎn)過程中該如何防范銅面氧化

在圖形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果...

2019-09-10 標簽:pcb電路板電鍍 1832 0

淺析FPC電鍍和熱風調(diào)平

FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導體表面的污染和氧化層...

2019-09-14 標簽:fpcPCB設計電鍍 2747 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

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2019-10-03 標簽:pcb電鍍基板 1.3萬 0

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電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費, 產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。

2019-09-14 標簽:pcb電鍍 6531 0

詳解PCB設計中的磷銅球

隨之電子信息技術的迅猛發(fā)展,各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密線路板則必須...

2019-10-03 標簽:電源pcb電鍍 8170 0

柔性電路板中的銅箔的類型及制作方法

在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...

2019-08-09 標簽:銅箔電鍍柔性電路板 7541 0

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本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。

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由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴格限制,不斷促進減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用...

2019-08-06 標簽:電鍍電鍍鋅 5949 0

電鍍鋅工藝流程圖

電鍍鋅工藝流程圖

電鍍鋅,行業(yè)內(nèi)又稱冷鍍鋅,就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。

2019-08-06 標簽:電鍍電鍍鋅 1.3萬 0

分享特殊的電鍍方法詳解

更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程,僅...

2019-08-13 標簽:PCB設計電鍍 3506 0

背鉆孔的優(yōu)點及在工藝方面有哪些難點

背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接...

2019-07-29 標簽:電阻pcb電鍍 1.5萬 0

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