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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件,會替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術和噴印材料將成為印制電子技術的基礎課題。
鍍槽是對電鍍生產(chǎn)所用各個工序的專用槽體的總稱。它包括各種前處理用槽、電鍍槽、氧化槽、鈍化槽和各種清洗槽等,其中電鍍槽是電鍍生產(chǎn)的主要設備。它是電鍍?nèi)芤旱?..
通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電...
滾鍍嚴格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數(shù)量的小零件置于專用滾筒內(nèi)、在滾動狀態(tài)下以間接導電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達到表面防護裝飾及...
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內(nèi)腔長度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。
改進型空氣攪拌電鍍技術:空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...
保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測方法有哪些
PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有:阻焊膜和焊盤的對準情況;阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...
在圖形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果...
FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導體表面的污染和氧化層...
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
隨之電子信息技術的迅猛發(fā)展,各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密線路板則必須...
在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程,僅...
背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣第1層直接...
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