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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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有機(jī)涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會(huì)導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不...
高縱橫比通孔的電鍍,在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵,由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5:1,要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度...
3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢,陰極移動(dòng)緩慢,氫氣貼著工件表...
覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu+Sn/...
PCB線路板生產(chǎn)加工時(shí)板面起泡的主要原因分析
線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的...
PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完...
覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在,開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面,確保臺(tái)...
簡析PCB會(huì)出現(xiàn)開路的原因以及改善方法?
綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時(shí),經(jīng)沉...
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高,線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素,通常對于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力,曝光能量等...
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...
電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹
補(bǔ)充料的時(shí)機(jī) 加料最好是在停鍍時(shí)進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時(shí)段加入??稍谘h(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
1 前 言 PCB表面處理工藝眾多,客戶會(huì)根據(jù)焊接強(qiáng)度、焊接次數(shù)、存放時(shí)間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應(yīng)的表面處理工藝...
2019-02-20 標(biāo)簽:電鍍 4877 0
淺談?dòng)≈齐娐钒咫婂兩a(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨...
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液...
MID 指鑄?;ミB設(shè)備,描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機(jī)電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能,從而將天線和傳感...
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