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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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PCB常見導通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質量更加可靠,運用起來更加完...
綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉...
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...
補充料的時機 加料最好是在停鍍時進行。加入后經(jīng)過充分攪勻再投入生產(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入??稍谘h(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
1 前 言 PCB表面處理工藝眾多,客戶會根據(jù)焊接強度、焊接次數(shù)、存放時間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應的表面處理工藝...
2019-02-20 標簽:電鍍 4773 0
淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)
設備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細線路的方向發(fā)展。而伴隨...
MID 指鑄?;ミB設備,描述了在其中整合起導電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能,從而將天線和傳感...
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
形成微通孔后,下一個問題就是電鍍。雖然導通孔沒有顯著的厚徑比變化,通常保持在0.7~0.8,但它們的尺寸不斷減小,這對電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個重要的發(fā)展...
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