激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn) 激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù)，它對微電子器件和大規(guī)模

2010-04-19 標(biāo)簽：激光電鍍 2082 0

日本電鍍、電池鎳供應(yīng)不足

日本電鍍、電池鎳供應(yīng)不足      據(jù)報(bào)道，日本因從加拿大進(jìn)口鎳的數(shù)量一直保持較低的水平，所以日本分銷商市場的

2010-04-14 標(biāo)簽：電鍍 703 0

影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？

影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？     摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件

2010-03-12 標(biāo)簽：電鍍接插件 2005 0

貫孔電鍍步驟詳解

貫孔電鍍步驟詳解 一、電板表面處理： 　　電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此

2010-03-08 標(biāo)簽：電鍍 2581 0

Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用

Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用 　摘要：本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用，包括工藝過程及控制，各參數(shù)對溶液性能的影響，品質(zhì)檢驗(yàn)，廢水

2010-03-02 標(biāo)簽：電鍍 1265 0

電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊

電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語手冊 1、Active Carbon　活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度

2010-02-21 標(biāo)簽：電化學(xué)電鍍 1372 0

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是

2010-02-21 標(biāo)簽：電鍍鍍通孔化學(xué)銅 1847 0

電化學(xué)與小孔電鍍制程

電化學(xué)與小孔電鍍制程 1、Active Carbon　活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)

2010-01-11 標(biāo)簽：電鍍 1487 0

電鍍對印制PCB電路板的重要性

電鍍對印制PCB電路板的重要性 　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種

2009-11-19 標(biāo)簽：電鍍印制PCB 817 0

電鍍不合格品的處理方法

電鍍不合格品的處理方法    1 前言各種電鍍鎳和電鍍裝飾鉻作為常規(guī)鍍種，在生產(chǎn)中占有相當(dāng)大的比例。由于其工藝過程復(fù)雜、涉及工序多，因

2009-11-18 標(biāo)簽：電鍍 2863 0

直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn)

直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn)    反映直接電鍍品質(zhì)好壞的最主要的特征是孔壁導(dǎo)電性和電鍍銅層的沉積速度。導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱既與導(dǎo)電層的微觀結(jié)構(gòu)相關(guān)，

2009-11-18 標(biāo)簽：電鍍品質(zhì)檢驗(yàn) 932 0

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識

FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識 　　1．FPC電鍍 　　(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠

2009-11-18 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 1425 0

影響接插件電鍍金層分布的主要因素

影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言　　金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件

2009-11-16 標(biāo)簽：電鍍接插件 1217 0

什么是電鍍?

什么是電鍍? 電 鍍     電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極...

2009-11-05 標(biāo)簽：電鍍 9762 0

多層電路板(PCB)的電鍍工藝

多層電路板(PCB)的電鍍工藝 隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次

2009-10-10 標(biāo)簽：電鍍 1318 0

電鍍常用的計(jì)算方法

電鍍常用的計(jì)算方法 1.鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r

2009-04-15 標(biāo)簽：電鍍計(jì)算方法 3462 0

電鍍工藝知識資料

電鍍工藝知識資料 一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆

2009-04-08 標(biāo)簽：電鍍 1591 0

電鍍銅的常見問題集

電鍍銅的常見問題集 PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅

2009-04-07 標(biāo)簽：電鍍 3649 0