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標(biāo)簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

文章:429個(gè) 瀏覽:24838 帖子:47個(gè)

電鍍資訊

影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些?

影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些?     摘要:就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件

2010-03-12 標(biāo)簽:電鍍接插件 2020 0

探究高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝

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硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候,很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的,線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。

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連接器表面電鍍簡(jiǎn)介

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2023-08-28 標(biāo)簽:連接器電鍍 1989 0

連接器端子必須進(jìn)行電鍍的原因是什么?

以下是康瑞連接器工程師對(duì)端子電鍍的五個(gè)好處的說(shuō)明: 連接器端子必須進(jìn)行電鍍的原因是什么? 1. 防腐蝕。一般來(lái)說(shuō),銅、鐵等原材料在空氣中很容...

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LED支架電鍍的發(fā)展

隨著人們低碳環(huán)保意識(shí)的不斷加強(qiáng),LED產(chǎn)品以它獨(dú)特的無(wú)頻閃、無(wú)紫外線輻射、無(wú)電磁波輻射、較低熱輻射等特性已經(jīng)漸漸的

2010-07-23 標(biāo)簽:LED電鍍 1961 0

淺談連接器電鍍不均勻的原因

很多連接器都需要電鍍,但是有些連接器電鍍后會(huì)出現(xiàn)電鍍不均勻的情況。我們來(lái)看看原因。

2022-12-07 標(biāo)簽:連接器電鍍 1914 0

鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,用于先進(jìn)封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立,致力于研究和開(kāi)發(fā)的制造ic再板和具備先進(jìn)制造過(guò)程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè),具備制造過(guò)程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電鍍先進(jìn)制造 1903 0

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中,若添加某些加速劑后,使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是

2010-02-21 標(biāo)簽:電鍍鍍通孔化學(xué)銅 1864 0

慶祝盛美上海ECP設(shè)備500電鍍腔順利交付

來(lái)源:盛美半導(dǎo)體 8月22日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛美上?!?,股票代碼:688082)的電化學(xué)電鍍(ECP)設(shè)備系列第500個(gè)...

2022-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電鍍電鍍技術(shù) 1853 0

利用LiPON夾層對(duì)銀礦型固體電解質(zhì)與鋰金屬陽(yáng)極之間的界面改性

含有LiPON中間層的Li6PS5Cl SSE與加熱的Li金屬也表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性,從而使界面電阻降低到1.3 Ω cm2。Li/LiPON/Li6PS...

2022-08-17 標(biāo)簽:鋰離子電鍍電解質(zhì) 1836 0

TGV技術(shù)中成孔和填孔工藝新進(jìn)展

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上期介紹了TGV技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,今天小編繼續(xù)為大家介紹TGV關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展。TGV工藝流程中,成孔技術(shù),填充工藝為兩大核心難度較高。? 成孔技術(shù) ...

2025-01-09 標(biāo)簽:磁控電鍍 1835 0

電鍍過(guò)濾機(jī)的操作方法具體是怎樣的

蘇州日益國(guó)寶:電鍍過(guò)濾機(jī)有什么操作方法?

2021-12-07 標(biāo)簽:電子設(shè)備電鍍 1820 0

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)與優(yōu)化測(cè)試分析方案

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電鍍企業(yè)要獲得市場(chǎng),贏得口碑,就要不斷地使自家的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶要求,要提高電鍍產(chǎn)品質(zhì)量就要不斷研發(fā)優(yōu)化電鍍工藝,建立有效的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試評(píng)價(jià)體系。

2021-04-29 標(biāo)簽:測(cè)試檢測(cè)電鍍 1783 0

面向先進(jìn)封裝的電鍍技術(shù)新進(jìn)展

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《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 作者:華斌,張世宇,劉瑞,周訓(xùn)丙,孫先淼,楊仕品;蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司 引言 伴隨著摩爾定律逼近其物理極限,芯片性能...

2024-04-02 標(biāo)簽:封裝電鍍 1779 0

MTVA系列溫度補(bǔ)償衰減器的簡(jiǎn)單介紹

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Hypertronics的MTVA,Thermopads這個(gè)微波吸收衰減器的實(shí)體規(guī)格尺寸更小,工作頻率范圍更強(qiáng)。MTVA系列溫度補(bǔ)償衰減器操作工作頻率范...

2021-09-03 標(biāo)簽:探測(cè)器電鍍航空航天 1766 0

國(guó)產(chǎn)鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱的箱體制作材料說(shuō)明

國(guó)產(chǎn)鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱FT-YW60C如果有多個(gè)試驗(yàn)樣品同時(shí)放置在鹽霧試驗(yàn)箱中進(jìn)行試驗(yàn),兩者在垂直方向必須沒(méi)有重疊,且互相之間不能夠?qū)ψ钃觖}霧的自由落下,建...

2021-06-09 標(biāo)簽:電鍍試驗(yàn)箱 1750 0

UV膠水在真空電鍍方面的應(yīng)用

關(guān)于UV膠水的應(yīng)用,大部分朋友都比較了解粘接密封這些應(yīng)用點(diǎn),當(dāng)然也這是UV膠水主要的應(yīng)用方向。但是隨著UV膠水技術(shù)的不斷發(fā)展成熟,現(xiàn)在臨時(shí)保護(hù)、轉(zhuǎn)印工藝...

2021-05-26 標(biāo)簽:PC電鍍UV膠 1745 0

陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化

陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化

金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,較低的熔點(diǎn)和回流溫度,熔化后黏度低、潤(rùn)濕性好,焊接無(wú)需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ,被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝,如...

2023-11-02 標(biāo)簽:電鍍陶瓷基板 1743 0

PCB板電鍍厚銅起泡的原因分析以及解決措施

溫度過(guò)高:電鍍過(guò)程中,如果溫度過(guò)高,容易導(dǎo)致電解液中的氣體釋放過(guò)快,形成氣泡。此外,高溫還可能引起反應(yīng)速度的增加,導(dǎo)致不穩(wěn)定的沉積過(guò)程。

2023-07-10 標(biāo)簽:PCB板電鍍 1742 0

不得不知的PCB電鍍延展性測(cè)試,你了解嗎?

在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝,以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來(lái)說(shuō)...

2023-10-11 標(biāo)簽:PCB測(cè)試線路板 1724 0

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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多,可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理,74ls74引腳圖及功能表,74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    TMS320F28335
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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