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標簽 > 硅晶圓
硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。
硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。
硅晶圓的尺寸越大越貴，生產(chǎn)成本愈高，但能額外產(chǎn)出的芯片數(shù)量是好幾倍，例如：12寸晶圓的生產(chǎn)成本大約是6寸晶圓的「2倍」，但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」（邊長2倍，面積4倍），最后得到的芯片數(shù)目是4倍，大的硅晶圓成本雖然較高，但單位成本是降低的，一片硅晶圓可以產(chǎn)生上百或上千個相同的芯片，但大的硅晶圓制程技術(shù)與環(huán)境設(shè)備要求，也相對來說更為嚴苛。
我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。
硅晶圓揀選測試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過系統(tǒng)性電氣檢測篩選出功能異常的芯片。該測試體系主要包含直流特性分析、輸出驅(qū)動能力驗證和功能...
過度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會導(dǎo)致表面粗糙。當硅表面在HF過程中暴露于OH離子時，硅表面可能會變得粗糙。
本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而長，所以必須嚴格控制每道工序的加工質(zhì)量，才能獲得滿足...
相對于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區(qū)分薄膜...
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
最簡單的芯片原理可以使用邏輯門芯片來說明。邏輯門芯片是由幾個晶體管組成的電路，用于執(zhí)行基本的邏輯運算。 最簡單的邏輯門芯片包括與門（AND ...
在MEMS器件設(shè)計過程中電學(xué)性能是重中之重。MEMS大多數(shù)由襯底、介質(zhì)層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學(xué)性能密不可分。
具有優(yōu)異電學(xué)特性的石墨烯、二硫化鉬等二維材料因其所有原子裸露在外，對外界環(huán)境的變化極為敏感，利用這些特性，目前已成功開發(fā)石墨烯霍爾傳感器并應(yīng)用于航空航天...
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指...
Sumco計劃2026年底前停止宮崎工廠硅晶圓生產(chǎn)
近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利...
據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平...
? 本文詳細介紹了硅作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢，包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成...
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...
2024-12-23 標簽：硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 969 0
環(huán)球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產(chǎn)
12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（M...
絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來解決器件和襯底之間的寄生效應(yīng)。 ? 大多數(shù)微電子器件...
2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告，展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后，今年全球...
2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達到了...
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