硅晶圓

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硅晶圓（wafer）用來(lái)制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿(mǎn)晶粒，將晶粒切開(kāi)后得到芯片，將芯片經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見(jiàn)的有6、8、12英寸。

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硅晶圓資訊

硅晶圓價(jià)格大漲，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐怕開(kāi)始進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代

　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，8吋及12吋硅圓市場(chǎng)供給日益吃緊，再加上美元持續(xù)升值，導(dǎo)致相關(guān)元器件一路看漲。不僅臺(tái)積電、NANDFlash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方...

2017-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1148 0

HBM良率問(wèn)題影響AI芯片產(chǎn)量

在以臺(tái)積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長(zhǎng)期以來(lái)，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個(gè)難題。然而，這個(gè)難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅晶圓 HBM 1139 0

三星顯示計(jì)劃從今年第二季度開(kāi)始更換A1 OLEDoS生產(chǎn)線的部分設(shè)施

WitDisplay消息，三星顯示正在致力于將微型OLED（OLEDoS；OLED On Silicon）商業(yè)化，瞄準(zhǔn) XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)。

2024-03-07 標(biāo)簽：顯示器 OLED RGB 1135 0

硅晶圓報(bào)價(jià)逐季上漲，存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求是半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主動(dòng)力

日前，主要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶表示，目前半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)仍缺，公司產(chǎn)能至明年都已全滿(mǎn)，且2020年的訂單已接滿(mǎn)五成。以今年的硅晶圓價(jià)格走勢(shì)來(lái)看，環(huán)球晶表...

2018-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器硅晶圓 1128 0

硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%

報(bào)告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫(kù)存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓半導(dǎo)體器件 1126 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1120 0

硅光技術(shù)展望：電子學(xué)和光子學(xué)之間的根本區(qū)別

硅光子學(xué)的興起在很大程度上歸功于對(duì)電子行業(yè)數(shù)十年的投資和 CMOS 制造中硅晶圓加工的成熟，GlobalFoundries 硅光子學(xué)產(chǎn)品管理副總裁 An...

2023-03-03 標(biāo)簽：硅光硅晶圓光學(xué)器件 1114 0

12吋硅晶圓缺貨半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲時(shí)代

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量...

2017-01-21 標(biāo)簽：硅晶圓 NAND Flash iPhone 8 1110 0

用于熱插拔應(yīng)用的增強(qiáng)型SOA技術(shù)LFPAK 5x6 ASFET

Nexperia ASFET 是定制器件。經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于特定的設(shè)計(jì)和 IU。通過(guò)專(zhuān)注于對(duì)某一應(yīng)用至關(guān)重要的特定參數(shù)，它提供全新性能水平，從而最好地滿(mǎn)足...

2023-11-02 標(biāo)簽：MOSFET 硅晶圓 SOA 1110 0

李毅中：我國(guó)工業(yè)制造業(yè)存在的9個(gè)問(wèn)題及解法！

世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遲緩，國(guó)際經(jīng)濟(jì)組織預(yù)測(cè)今年全球經(jīng)濟(jì)只增長(zhǎng)2.7%，其中美國(guó)1.6%，我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)恢復(fù)，但是目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，弱于預(yù)期，下行的壓力有所加大，恢復(fù)...

2023-08-08 標(biāo)簽：動(dòng)力電池硅晶圓制造業(yè) 1088 0

CPU緊跟內(nèi)存腳步,漲價(jià)趨勢(shì)愈加明顯

預(yù)計(jì)明年12寸硅晶圓的缺貨漲價(jià)趨勢(shì)將更加嚴(yán)峻，德國(guó) Siltronic 也在規(guī)劃擴(kuò)充產(chǎn)能，但幅度有限，每月可輸出7萬(wàn)塊晶圓。若其它廠商仍無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，即便...

2017-11-20 標(biāo)簽：cpu 內(nèi)存硅晶圓 1046 0

半導(dǎo)體旺季來(lái)臨硅晶圓成為賣(mài)方市場(chǎng)

硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，...

2018-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1035 0

TI升級(jí)再造廢棄硅片轉(zhuǎn)換為太陽(yáng)能電池板

“這些電量足以為4,700多個(gè)家庭提供一年的電力”，TI硅采購(gòu)經(jīng)理Mike Hayden說(shuō)，“全世界各地的家庭，正通過(guò)使用這種太陽(yáng)能電池板進(jìn)行節(jié)能，所節(jié)...

2016-07-12 標(biāo)簽：TI 太陽(yáng)能電池板硅晶圓 1032 0

為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

? 本文詳細(xì)介紹了硅作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢(shì)，包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片硅晶圓 1026 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

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12英寸硅晶圓太多了，不容樂(lè)觀!

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布的最新報(bào)告，今年第1季全球硅晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，并較去年同期衰退11.3%。SEMI并...

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環(huán)球晶預(yù)計(jì)2024年?duì)I收仍將持續(xù)增長(zhǎng)

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭就公司未來(lái)發(fā)展表達(dá)了樂(lè)觀觀點(diǎn)。根據(jù)多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)13%-20%的漲幅，這為硅晶圓產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了積極影...

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1016 0

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)4.8%，增長(zhǎng)將在明年放緩

近日，EMI在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高...

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Hidehito Takahashi指出，行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場(chǎng)上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種...

2024-01-15 標(biāo)簽：硅晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠 984 0

硅晶圓市場(chǎng)陷入困境，短期內(nèi)難見(jiàn)復(fù)蘇曙光？

SUMCO認(rèn)為，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱，客戶(hù)手中硅晶圓庫(kù)存超出正常水準(zhǔn)。

2024-02-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器硅晶圓人工智能 983 0

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點(diǎn)對(duì)應(yīng)的輸入電壓稱(chēng)為閾值電壓。在描述不同的器件時(shí)具有不同的參數(shù)。如描述場(chǎng)發(fā)射的特性時(shí)，電流達(dá)到10mA時(shí)的電壓被稱(chēng)為閾值電壓。
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Navitas 成立于 2014 年，開(kāi)發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來(lái)源于拉丁語(yǔ)中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開(kāi)發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)的能源。
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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來(lái)調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來(lái)實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
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DC/DC表示的是將某一電壓等級(jí)的直流電源變換其他電壓等級(jí)直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級(jí)變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類(lèi)，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無(wú)隔離電源兩類(lèi)。例如車(chē)載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶(hù)使用移動(dòng)設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶(hù)。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國(guó)在線共享充電寶設(shè)備量已超過(guò)440萬(wàn)，用戶(hù)規(guī)模超過(guò)2億人。隨著用戶(hù)規(guī)模與落地場(chǎng)景的激增，消費(fèi)者對(duì)共享充電寶的價(jià)格變得越來(lái)越敏感。
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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開(kāi)始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷(xiāo)人物”
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