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標簽 > 硅晶片
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摘要 在許多半導體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導體材料。在半導體器件制造中,各種加工步驟可分為文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類,即沉積...
當硅片進行濕法化學蝕刻時,芯片的任何外角都可能面臨嚴重的底切。這種咬邊問題對于切屑的邊界角來說是極其嚴重的;并且很多時候它會限制芯片設計的緊湊性。開發(fā)了...
本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物,可以使用...
我國芯片制造行業(yè)持續(xù)發(fā)力,掀起一陣研發(fā)熱潮
作為一家集城市礦產、電子化工新材料、智慧能源于一體的高新技術企業(yè),安陽岷山環(huán)能高科有限公司(以下簡稱“岷山環(huán)能”)經過多年深耕細作,逐漸成為行業(yè)佼佼者。...
本發(fā)明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說,本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質和其它特定的沾污物的清洗處理步...
晶圓是制作硅半導體 IC 所用之硅晶片,狀似圓形,故稱晶圓。材料是硅,芯片廠家用的硅晶片即為硅晶體,因為整片的硅晶片是單一完整的晶體,故又稱為單晶體。
集成電路實現(xiàn)國產化與技術升級是促進我國制造業(yè)升級的重要途徑
我國每年進口集成電路超過3000億美元,占全球生產數(shù)量的2/3。當前國際形勢下,集成電路實現(xiàn)國產化與技術升級是促進我國制造業(yè)升級、保障供應鏈安全可控...
Muller在ARM年度技術大會上也敘述了一個塑膠IC的摩爾定律,也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進展迅猛,但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經來到高點,塑...
中國一直在加強對半導體產業(yè)的建設,但之前一直集中在設計、制造和封測等領域,對于芯片的“源泉”——硅晶片生產,卻設計不多。但現(xiàn)在終于有了新的進展,盛傳國...
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