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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片資訊

      超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍

      與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比，應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍，而能耗減少一半。

      2023-07-19 標(biāo)簽：CMOS液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 1288 0

      什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？

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      隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加，交叉開關(guān)帶來了路由擁塞、硅芯片面積過度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

      2023-06-11 標(biāo)簽：處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 1263 0

      與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

      與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

      在生物醫(yī)學(xué)研究和臨床診斷中，血液等復(fù)雜介質(zhì)中稀有細(xì)胞的檢測與分析變得越來越重要。

      2023-06-11 標(biāo)簽：CMOS硅芯片CMOS芯片 543 0

      一因素或使SiC壽命縮短90%！如何破局？

      3月1日，特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù)，大家是否想過為什么？

      2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SiCASIC芯片 574 0

      麻省理工在硅片上直接生長出晶體管

      新方法在整個(gè)8英寸晶圓上生長出一個(gè)光滑、高度均勻的層，而不像以前的方法，在將二維材料轉(zhuǎn)移到芯片或晶圓之前，要在其他地方生長二維材料。這一過程經(jīng)常導(dǎo)致不完...

      2023-05-05 標(biāo)簽：晶體管硅芯片工業(yè)制造 1176 0

      淺析Tower硅光子平臺(tái)結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點(diǎn)激光器

      Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)...

      2023-03-27 標(biāo)簽：收發(fā)器激光器人工智能 1916 0

      開發(fā)一種由納米線陣列制成的氣體傳感器

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，澳大利亞國立大學(xué)（Australian National University）的研究人員開發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器，憑...

      2023-01-29 標(biāo)簽：氣體傳感器智能傳感微芯片 481 0

      用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

      N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管，電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

      2022-08-26 標(biāo)簽：晶閘管散熱器硅芯片 843 0

      硅芯片架構(gòu)中的交流直接感應(yīng)

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      Amber Semiconductor 基礎(chǔ)技術(shù)的第三大支柱 AC Direct Sensing 引擎亮相。AmberSemi 的 AC Direct ...

      2022-07-30 標(biāo)簽：電網(wǎng)交流感應(yīng)硅芯片 740 0

      納微半導(dǎo)體通過全球首家CarbonNeutral?公司認(rèn)證

      氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體宣布，正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機(jī)構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的Carbo...

      2022-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體充電器硅芯片 2307 0

      泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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      刻蝕腔室部件對(duì)大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高，因?yàn)橄嚓P(guān)工藝和電子活動(dòng)只在材料表面進(jìn)行，晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會(huì)造成影響。

      2021-08-30 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 752 0

      安世半導(dǎo)體確認(rèn)收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab

      據(jù)美國CNBC最新報(bào)道，中國聞泰科技旗下的荷蘭芯片公司 Nexperia 周一證實(shí)，它計(jì)劃收購英國最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Ne...

      2021-07-06 標(biāo)簽：芯片硅芯片安世半導(dǎo)體 7330 0

      Silicon Labs的Secure Vault物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案，率先獲得全球PSA 3級(jí)認(rèn)證

      2020年推出的Secure Vault是屢獲殊榮的先進(jìn)功能套件，旨在幫助聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)、不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)安全威脅和監(jiān)管壓力。

      2021-03-18 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Silicon Labs硅芯片 2064 0

      納微半導(dǎo)體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世，全新額定電壓650V/800V的大功率

      在傳統(tǒng)硅充電器一半的體積和重量情況下，氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

      2021-02-19 標(biāo)簽：氮化鎵硅芯片納微半導(dǎo)體 4502 0

      硅芯片解決方案將可以實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度

      熱電偶提供了一種低成本、中等精度的高溫測量方案。正如Thomas Seebeck在1821年發(fā)現(xiàn)的那樣，它們基于兩個(gè)結(jié)點(diǎn)之間產(chǎn)生的電壓，每個(gè)結(jié)點(diǎn)都由不同...

      2021-01-07 標(biāo)簽：熱電偶溫度傳感器硅芯片 2179 0

      精準(zhǔn)的硅芯片溫度檢測—精度為±0.1°C

      摘要本文檢驗(yàn)最新一代硅芯片溫度傳感器的準(zhǔn)確性。這些傳感器提供數(shù)字輸出,無需線性化,支持小封裝尺寸和低功耗。其中許多具備報(bào)警功能,以提醒系統(tǒng)存在潛在故障。...

      2020-12-24 標(biāo)簽：測量精度硅芯片 1639 0

      英特爾提出集成光電:可實(shí)現(xiàn)1000倍提升

      12 月 4 日消息 在今年的研究院開放日活動(dòng)上，英特爾提出了 “集成光電”，即將光互連 I/O 直接集成到服務(wù)器和封裝中，實(shí)現(xiàn) 1000 倍提升，同時(shí)...

      2020-12-04 標(biāo)簽：英特爾光電硅芯片 1647 0

      Evonetix與ADI公司合作開發(fā)基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅芯片

      EVONETIX LTD（“Evonetix”）——從事可擴(kuò)展、高保真度和快速基因合成桌面平臺(tái)開發(fā)的合成生物公司，日前宣布與全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司...

      2020-09-27 標(biāo)簽：adi微機(jī)電系統(tǒng)硅芯片 2860 0

      五款專門針對(duì)Chromebook設(shè)計(jì)的基于Zen架構(gòu)的新型移動(dòng)處理器

      新的AMD Ryzen 7 3700C和Ryzen 5 3500C移動(dòng)處理器基于Zen +架構(gòu)，而Ryzen 3 3250C，Athlon Gold 3...

      2020-09-24 標(biāo)簽：處理器amd硅芯片 1945 0

      Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于RISC-V指令集架構(gòu)的SoC FPGA開發(fā)工具包

      免費(fèi)和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺(tái)的需求，該平臺(tái)嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-...

      2020-09-17 標(biāo)簽：fpgamicrochip硅芯片 1618 0

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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        +關(guān)注
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        Cortex-A
        +關(guān)注
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      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
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