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      標(biāo)簽　>　硅芯片

      硅芯片

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      硅芯片資訊

      SpeedPicker SAS系列，是用于處理太陽(yáng)能電池制造過(guò)程中的硅芯片

      Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，特別為太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的晶硅片的搬運(yùn)處理而定制開(kāi)發(fā)

      2018-06-15 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池硅芯片 1315 0

      超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍

      與當(dāng)今顯示器的主導(dǎo)技術(shù)液晶相比，應(yīng)用微小“隱形斗篷”物理特征制作而成的超薄顯示器的分辨率有望達(dá)到液晶顯示器的10倍，而能耗減少一半。

      2023-07-19 標(biāo)簽：CMOS液晶顯示器機(jī)器學(xué)習(xí) 1306 0

      印度第一家SiC公司誕生

      CDIL 的第一批生產(chǎn)批次用于出口，因?yàn)楫?dāng)時(shí)印度的潛在客戶對(duì)印度是否有人可以生產(chǎn)硅持懷疑態(tài)度。CDIL 總裁兼董事總經(jīng)理 Inderdeep 表示：“但...

      2023-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC硅芯片 1291 0

      什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？

      什么時(shí)候片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 不夠用？

      隨著SoC的容量和復(fù)雜性不斷增加，交叉開(kāi)關(guān)帶來(lái)了路由擁塞、硅芯片面積過(guò)度使用和功耗等挑戰(zhàn)。

      2023-06-11 標(biāo)簽：處理器寄存器片上網(wǎng)絡(luò) 1281 0

      有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

      “超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

      2023-11-02 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶體管 1271 0

      麻省理工在硅片上直接生長(zhǎng)出晶體管

      新方法在整個(gè)8英寸晶圓上生長(zhǎng)出一個(gè)光滑、高度均勻的層，而不像以前的方法，在將二維材料轉(zhuǎn)移到芯片或晶圓之前，要在其他地方生長(zhǎng)二維材料。這一過(guò)程經(jīng)常導(dǎo)致不完...

      2023-05-05 標(biāo)簽：晶體管硅芯片工業(yè)制造 1184 0

      首塊激光器和光柵集成新型硅芯片

      據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，新加坡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所的魏永強(qiáng)（音譯）和同事首次構(gòu)建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片.

      2011-08-11 標(biāo)簽：光柵激光器硅芯片 1109 0

      高精度壓力傳感器—CYX12A產(chǎn)品介紹

      在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。無(wú)論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測(cè)，傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

      2024-03-04 標(biāo)簽：壓力傳感器溫度補(bǔ)償工業(yè)控制 942 0

      量子芯片可以代替硅芯片嗎

      量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題。以下是對(duì)這一問(wèn)題的詳細(xì)分析：

      2025-01-27 標(biāo)簽：硅芯片量子芯片 926 0

      東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

      近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

      2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 893 0

      用于可再生能源應(yīng)用的晶閘管

      N1479NC24R 和 N1479NC30R 是相位控制晶閘管，電壓等級(jí)分別為 2.4 kV 和 3 kV。晶閘管專門設(shè)計(jì)在適合旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的封裝中。

      2022-08-26 標(biāo)簽：晶閘管散熱器硅芯片 854 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，立昂微上半年凈利潤(rùn)同比下降65.49%

      立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過(guò)剩，并提前釋放需求，半導(dǎo)體景氣下降，到今年上半年為止情況絲毫沒(méi)有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)走弱消費(fèi)需求減弱、地政學(xué)等多重影...

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅芯片 838 0

      泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      泛林硅部件推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      刻蝕腔室部件對(duì)大塊硅材料的要求也與晶圓不同。晶圓用硅錠的塊狀缺陷率要求不是很高，因?yàn)橄嚓P(guān)工藝和電子活動(dòng)只在材料表面進(jìn)行，晶圓內(nèi)部的塊狀缺陷不會(huì)造成影響。

      2021-08-30 標(biāo)簽：晶圓硅芯片 755 0

      硅芯片架構(gòu)中的交流直接感應(yīng)

      硅芯片架構(gòu)中的交流直接感應(yīng)

      Amber Semiconductor 基礎(chǔ)技術(shù)的第三大支柱 AC Direct Sensing 引擎亮相。AmberSemi 的 AC Direct ...

      2022-07-30 標(biāo)簽：電網(wǎng)交流感應(yīng)硅芯片 754 0

      全球碳化硅產(chǎn)量快速擴(kuò)張，汽車行業(yè)仍是最大需求方

      意法半導(dǎo)體今年6月宣布，將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)（jv）。新硅工廠為應(yīng)對(duì)汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加，將...

      2023-08-09 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體硅芯片晶圓制造 747 0

      在硅芯片上集成量子光探測(cè)器

      英國(guó)布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。 規(guī)...

      2024-06-03 標(biāo)簽：硅芯片光探測(cè)器 654 0

      一因素或使SiC壽命縮短90%！如何破局？

      3月1日，特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù)，大家是否想過(guò)為什么？

      2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SiCASIC芯片 588 0

      與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

      與微流控平臺(tái)高度集成的石墨烯霍爾傳感器用于全血的磁傳感

      在生物醫(yī)學(xué)研究和臨床診斷中，血液等復(fù)雜介質(zhì)中稀有細(xì)胞的檢測(cè)與分析變得越來(lái)越重要。

      2023-06-11 標(biāo)簽：CMOS硅芯片CMOS芯片 554 0

      開(kāi)發(fā)一種由納米線陣列制成的氣體傳感器

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，澳大利亞國(guó)立大學(xué)（Australian National University）的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種由納米線陣列制成的氣體傳感器，憑...

      2023-01-29 標(biāo)簽：氣體傳感器智能傳感微芯片 511 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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      • Vicor
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      • 美滿電子
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        華星光電
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        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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