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標(biāo)簽 > 硬件開發(fā)
硬件開發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開發(fā)。一種看得見實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤、音響都是硬件。硬件開發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
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合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn),提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可以...
2024-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)嵌入式硬件 1135 0
合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開發(fā)板使用說明
EVB-AIR780EX 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM 卡,USB,天線,等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1104 0
合宙低功耗4G模組Air724UG ——產(chǎn)品規(guī)格書
Air724UG?是合宙通信推出的超小封裝 LTE?Cat.1?bis?模塊;采用紫光展銳的UIS8910平臺(tái),支持 LTE?3GPP?Rel.13?技...
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1371 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口, 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口,電氣特性,實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù),結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1286 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780EX是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線 傳輸技術(shù)。另外,模組提...
2024-09-10 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1314 0
合宙Air780E硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
合宙低功耗4G模組Air780E硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-09-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開發(fā) 838 0
合宙低功耗4G模組Air780E——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780E是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線傳 輸技術(shù)。 另外,模組...
2024-09-04 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 2191 0
合宙LuatOS開發(fā)板Core_Air780EP使用說明
Core-Air780EP 開發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EP 模組所開發(fā)的,包含電源,SIM卡,USB,天線,音頻等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。...
2024-09-03 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 896 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)
2024-09-03 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1123 0
合宙低功耗4G模組Air780E——產(chǎn)品規(guī)格書
合宙低功耗4G模組Air780E的規(guī)格信息速覽
2024-09-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)低功耗軟硬件設(shè)計(jì) 1799 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)01
Air780EP是一款合宙低功耗LTECat1無線通信模組。 支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無線 傳輸技術(shù)。 另外,模組提供了USB/U...
2024-09-02 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 2052 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格書
合宙低功耗4G模組Air780EP——產(chǎn)品規(guī)格信息介紹
2024-08-30 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 1790 0
合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開發(fā)板使用說明
合宙低功耗4G模組Air700EAQ——開發(fā)板使用說明
2024-08-30 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 1398 0
合宙低功耗4G模組Air780EQ——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
合宙Air780EQ的硬件設(shè)計(jì)中的 應(yīng)用接口,射頻接口,電氣特性,結(jié)構(gòu)尺寸和存儲(chǔ)生產(chǎn)等內(nèi)容。
2024-08-30 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)低功耗 716 0
合宙低功耗4G模組Air780EQ——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
合宙低功耗4G模組Air780EQ的硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 2486 0
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書——Air700EMQ
本文詳細(xì)介紹了合宙LuatOS關(guān)于Air700EMQ的產(chǎn)品規(guī)格信息
2024-08-28 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 1080 0
合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊(cè)——Air700EAQ
本文詳細(xì)講解了Air700EAQ開發(fā)板的使用說明。
2024-08-28 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 756 0
合宙Air700EAQ硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)——射頻接口、電氣特與規(guī)格
本文我們介紹了合宙Air700EAQ硬件設(shè)計(jì)——射頻接口、電氣特與規(guī)格等內(nèi)容。
2024-08-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開發(fā) 2289 0
合宙LuatOS開發(fā)板使用手冊(cè)——Air700ECQ
合宙LuatOS開發(fā)板使用說明——Air700ECQ
2024-08-23 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā) 822 0
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