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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2471個(gè) 瀏覽：49895次 帖子：38個(gè)

      碳化硅技術(shù)

      直流快速電動(dòng)汽車(chē)充電器的設(shè)計(jì)技巧與解決方案

      直流快速電動(dòng)汽車(chē)充電器的設(shè)計(jì)技巧與解決方案

      便捷高效的充電對(duì)于所有電池供電的電動(dòng)汽車(chē)（BEV）的成功至關(guān)重要，可用充電的地方越多，充電速度越快，消費(fèi)者就越有可能購(gòu)買(mǎi)純電動(dòng)汽車(chē)而不是化石燃料汽車(chē)。本...

      2024-08-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)充電器碳化硅 549 0

      碳化硅MOSFET的開(kāi)關(guān)尖峰問(wèn)題與TVS保護(hù)方案

      碳化硅MOSFET的開(kāi)關(guān)尖峰問(wèn)題與TVS保護(hù)方案

      在電力電子領(lǐng)域，碳化硅（SiC）MOSFET因其高效率、高頻率和高溫性能而備受青睞。然而，即使性能卓越，SiC MOSFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中也可能面臨電壓尖...

      2024-08-15 標(biāo)簽：MOSFETTVS碳化硅 4758 0

      終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

      終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

      在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能，廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

      2024-08-09 標(biāo)簽：功率模塊IPM碳化硅 2912 0

      金剛石碳化硅晶體硅的熔沸點(diǎn)怎么比較

      金剛石、碳化硅和晶體硅都是由碳元素構(gòu)成的晶體材料，它們具有不同的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)性質(zhì)。 一、晶體結(jié)構(gòu) 金剛石 金剛石是一種具有四面體結(jié)構(gòu)的碳原子晶體。每個(gè)...

      2024-08-08 標(biāo)簽：晶體硅金剛石電導(dǎo)率 3659 0

      碳化硅和晶體硅誰(shuí)的熔點(diǎn)高

      1.碳化硅和晶體硅的熔點(diǎn)比較，碳化硅的熔點(diǎn)更高。 具體來(lái)說(shuō)，碳化硅的熔點(diǎn)大于2700℃，并且其沸點(diǎn)高于3500℃。而晶體硅的熔點(diǎn)則為1410℃（也有資料...

      2024-08-08 標(biāo)簽：金屬晶體硅碳化硅 3080 0

      碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么

      以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場(chǎng)。這使...

      2024-08-08 標(biāo)簽：晶圓逆變器半導(dǎo)體材料 2623 0

      碳化硅器件的應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)挑戰(zhàn)

      　　碳化硅（SiC）是一種以碳和硅為主要成分的半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用迅速發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅材料，碳化硅具有更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率和...

      2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 828 0

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)和分類(lèi)

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)和分類(lèi)

      碳化硅（SiC）功率器件是利用碳化硅材料制造的半導(dǎo)體器件，主要用于高頻、高溫、高壓和高功率的電子應(yīng)用。相比傳統(tǒng)的硅（Si）基功率器件，碳化硅功率器件具有...

      2024-08-07 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1050 0

      碳化硅MOSFET的柵極應(yīng)力測(cè)試

      碳化硅MOSFET的柵極應(yīng)力測(cè)試

      了解半導(dǎo)體器件的失效模式是制定篩選、鑒定和可靠性測(cè)試的關(guān)鍵，這些測(cè)試可以確保器件在數(shù)據(jù)表規(guī)定的限制范圍內(nèi)運(yùn)行，并滿(mǎn)足汽車(chē)和其他電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中對(duì)每十億個(gè)部...

      2024-08-06 標(biāo)簽：測(cè)試MOSFET碳化硅 542 0

      碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理

      碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理

      碳化硅晶體的生長(zhǎng)原理 在自然界中，晶體不勝枚舉，其分布及應(yīng)用都十分廣泛。例如日常生活中隨處可見(jiàn)的鹽、糖、鉆石、雪花都是晶體；此外，半導(dǎo)體晶體、激光晶體、...

      2024-08-03 標(biāo)簽：晶體SiC襯底 3926 0

      使用SiC技術(shù)應(yīng)對(duì)能源基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)

      使用SiC技術(shù)應(yīng)對(duì)能源基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)

      本文簡(jiǎn)要回顧了與經(jīng)典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術(shù)是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個(gè)實(shí)際案例之前，先探討了 Si...

      2024-07-25 標(biāo)簽：MOSFETSiC碳化硅 572 0

      詳解電力電子領(lǐng)域碳化硅(SiC)的熱行為

      詳解電力電子領(lǐng)域碳化硅(SiC)的熱行為

      碳化硅(SiC)在功率電子學(xué)中相比傳統(tǒng)的硅工藝技術(shù)具有眾多優(yōu)勢(shì)。它結(jié)合了更高的電子遷移率、更寬的帶隙和更好的熱導(dǎo)率。得益于這些特性，SiC器件相比于同等...

      2024-07-19 標(biāo)簽：SiC碳化硅功率電子 4.1萬(wàn) 0

      基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

      基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

      隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車(chē)載功率模塊封裝技術(shù)帶來(lái)了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，成為了下一代車(chē)...

      2024-07-18 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅基本半導(dǎo)體 649 0

      SK Powertech 碳化硅MOSFET技術(shù)介紹與應(yīng)用潛力

      SK Powertech 碳化硅MOSFET技術(shù)介紹與應(yīng)用潛力

      碳化硅(SiC)器件在工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中得到廣泛認(rèn)可，例如電動(dòng)汽車(chē)(EV)牽引逆變器和車(chē)載充電器、快速電動(dòng)汽車(chē)充電基礎(chǔ)設(shè)施、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏、儲(chǔ)能、固態(tài)變...

      2024-07-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)MOSFET碳化硅 557 0

      基于安森美碳化硅模塊的換電站中充電電路設(shè)計(jì)

      基于安森美碳化硅模塊的換電站中充電電路設(shè)計(jì)

      在電動(dòng)車(chē)發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中，充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車(chē)載充電OBC可以通過(guò)兩相或三相電給汽車(chē)充電，但其無(wú)法滿(mǎn)足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有...

      2024-07-08 標(biāo)簽：安森美SiC充電站 826 0

      安森美T10系列支持下一代大功率處理器

      安森美T10系列支持下一代大功率處理器

      隨著數(shù)據(jù)中心為了滿(mǎn)足人工智能計(jì)算的龐大處理需求而變得越來(lái)越耗電，提高能效變得至關(guān)重要。與一般的搜索引擎請(qǐng)求相比，搭載人工智能的引擎需要消耗超過(guò) 10 倍...

      2024-07-02 標(biāo)簽：處理器安森美碳化硅 488 0

      驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析

      驅(qū)動(dòng)碳化硅MOSFET使用米勒鉗位功能的必要性分析

      相較于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的開(kāi)關(guān)速度、導(dǎo)通電阻更低、開(kāi)啟電壓更低的特點(diǎn)，越來(lái)越廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等...

      2024-06-21 標(biāo)簽：MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片碳化硅 2916 0

      用碳化硅(SiC)重新思考軟開(kāi)關(guān)效率

      用碳化硅(SiC)重新思考軟開(kāi)關(guān)效率

      從理論上講，碳化硅(SiC)技術(shù)比硅(Si)具有優(yōu)勢(shì)，這使得它看起來(lái)可以作為電力電子中現(xiàn)有MOSFET的直接替代品。這在一定程度上是正確的，但只要關(guān)注該...

      2024-06-19 標(biāo)簽：電阻MOSFETSiC 1031 0

      硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)的主要區(qū)別

      硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)的主要區(qū)別

      ? 在功率轉(zhuǎn)換中，效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會(huì)產(chǎn)生熱量，并需要通過(guò)昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來(lái)去除。軟開(kāi)關(guān)技術(shù)與碳化硅（SiC）技術(shù)的...

      2024-06-13 標(biāo)簽：功率轉(zhuǎn)換器軟開(kāi)關(guān)碳化硅 2.4萬(wàn) 0

      電驅(qū)逆變器模塊連續(xù)工作測(cè)溫系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)步驟和過(guò)程

      電驅(qū)逆變器模塊連續(xù)工作測(cè)溫系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)步驟和過(guò)程

      摘要 本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆...

      2024-06-04 標(biāo)簽：模塊逆變器IGBT 659 0

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      • Arduino
        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
      • FinFET
        FinFET
        +關(guān)注
        FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
      • 20nm
        20nm
        +關(guān)注
      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
      • 金升陽(yáng)
        金升陽(yáng)
        +關(guān)注
        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
      • Vicor
        Vicor
        +關(guān)注
        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS） 及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
      • MHL
        MHL
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      • Bourns
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      • 體感控制
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        +關(guān)注
        體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。 本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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        +關(guān)注
      • Zynq
        Zynq
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • Kinetis
        Kinetis
        +關(guān)注
      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
        +關(guān)注
        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
      • 研華
        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
        壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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      jf_87116849 jf_67264171 五星之光 jf_61424177 jf_84414472 jf_35884078 Ward_Elmos asdfdA RobinDong jf_59050084 jf_51964073 jf_44626178

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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