高通公司和谷歌正在聯(lián)手提供四個Android OS版本以及四年的安全更新

Android開發(fā)團隊還宣布，高通公司將擴展其在移動平臺上對Android更新的支持。得益于與芯片組制造商的加強合作，OEM廠商將能夠為其客戶提供更快的...

2020-12-19 標(biāo)簽：Android芯片組移動處理器 1704 0

新一代移動處理器 Helio P22 首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔(dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔(dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科移動處理器 1671 0

史上最強的移動處理器大PK

上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動處理器大戰(zhàn)的序幕。

2015-08-19 標(biāo)簽：移動處理器Phone驍龍 1587 0

英特爾推出全新第14代酷睿處理器系列：引領(lǐng)高配游戲市場變革

這一全新處理器系列包括全新HX系列移動處理器和主流的65W和35W臺式機處理器，特別關(guān)注高配游戲市場的需求。

2024-01-10 標(biāo)簽：處理器英特爾移動處理器 1547 0

移動處理器制造工藝

移動處理器制造工藝 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路

2010-01-23 標(biāo)簽：移動處理器制造工藝 1475 0

移動處理器當(dāng)紅，ARM看好嵌入式后續(xù)發(fā)展

　ARM處理器部門負(fù)責(zé)人Noel Hurley表示，目前行動市場仍是焦點，但嵌入式市場的重要性與日俱增，開發(fā)商會持續(xù)趁勢推出IoT與穿戴式相關(guān)產(chǎn)品。

2014-06-03 標(biāo)簽：ARM嵌入式移動處理器 1457 0

高通推出驍龍?8至尊版移動平臺

近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25...

2025-01-23 標(biāo)簽：高通AI移動處理器 1442 0

2012中國半導(dǎo)體市場和產(chǎn)業(yè)分析:新能源和移動處理器

2011年對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，是充滿考驗的一年。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2010年的高速成長

2012-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體移動處理器智能能源 1436 0

移動處理器是一個大型‘交響樂團’

移動處理器實際上更像一個大型的‘交響樂團’，而非獨唱或者獨奏，CPU起到的作用在整個移動處理器中最多占15%-20%，更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。

2013-08-27 標(biāo)簽：高通GPU移動處理器 1400 0

AMD銳龍7 5800H 移動處理器滿足用戶的高質(zhì)量連接需求

? 對于企業(yè)、教育機構(gòu)、政府機關(guān)等機構(gòu)而言，若要行之有效的提升工作效率和加強協(xié)作，需要高效而安全的辦公設(shè)備，而與移動設(shè)備相比，商用主機的性能、擴展性、經(jīng)...

2023-06-27 標(biāo)簽：電源amd移動處理器 1371 0

移動處理器“巨人”ARM的成長歷程

這幾年，隨著智能手機的發(fā)展，大家對各種各樣的手機技術(shù)相信都比以前有了更長足的了解，例如ARM架構(gòu)之類的概念，今天我們就ARM的構(gòu)成以及其發(fā)展歷程做個回顧...

2012-12-10 標(biāo)簽：ARM移動處理器RISC 1367 0

AMD正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動處理器

- 全新 AMD 銳龍PRO 7040 系列移動處理器為惠普和聯(lián)想等頂級 PC 供應(yīng)商的精選 Windows 11 商用筆記本電腦帶來先進(jìn)的“Zen 4...

2023-06-20 標(biāo)簽：amd移動處理器銳龍 1353 0

MWC2013落幕盤點：那些耀眼的移動處理器

一年一度的MWC已經(jīng)落下了帷幕。今年的巴塞羅那，因為Intel的強勢介入，與各式各樣的新鮮產(chǎn)品相比，移動處理器也不再被“冷落”，再度受到了人們的矚目。

2013-03-01 標(biāo)簽：移動處理器MWC2013 1323 0

Dialog推出針對最新移動處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列

該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達(dá)40%，所需外部元件數(shù)比競爭方案少一半以上。

2019-09-18 標(biāo)簽：電源管理移動處理器dialog 1317 0

英特爾發(fā)布3款超低電壓移動處理器 售價132美元

英特爾周日（5月26日）向官方價格表中增加了三款N2xxx系列超低電壓處理器。些三款處理器都是采用22納米技術(shù)制造的，型號分別是N2805、 N2810...

2013-05-27 標(biāo)簽：處理器英特爾移動處理器 1306 0

移動芯片“八核之戰(zhàn)” 三星發(fā)布八核移動處理器

北京時間1月10日上午消息，三星今日在CES展會上發(fā)布Exynos 5 Octa八核移動處理器。

2013-01-10 標(biāo)簽：三星電子移動處理器移動芯片 1280 1

AMD預(yù)計提前推出X860(E)芯片組，挑戰(zhàn)英特爾

但據(jù)最新消息，AMD決定提前發(fā)布X860（E），以匹配英特爾的最新Z890旗艦級板卡，同樣歸屬800系列。然而，業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導(dǎo)致產(chǎn)品識別困難，...

2024-05-28 標(biāo)簽：amd英特爾移動處理器 1255 0