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移動(dòng)市場(chǎng)

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移動(dòng)市場(chǎng)資訊

5G移動(dòng)簽約數(shù)達(dá)到50億還要多少年？丨愛立信發(fā)布最新《移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》

盡管當(dāng)前全球多地面臨經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，全球5G簽約數(shù)仍有望在今年年底前突破10億，并于2028年底前達(dá)到50億。愛立信2022年11月刊《移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》同時(shí)預(yù)測(cè)...

2022-12-02 標(biāo)簽：4G 愛立信 5G 415 0

愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告解讀

關(guān)注我們的朋友們可能發(fā)現(xiàn)了，今天愛立信官方網(wǎng)站上更新了最新一期的《愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》。這份報(bào)告匯集了愛立信專家對(duì)全球網(wǎng)絡(luò)流量的最新洞察及市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)。...

2022-06-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)愛立信 5G 1576 0

聯(lián)發(fā)科欲拓美國(guó)市場(chǎng)，與高通再交鋒

聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)...

2015-01-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動(dòng)市場(chǎng) 1517 0

五大創(chuàng)新技術(shù)來(lái)襲，移動(dòng)設(shè)備進(jìn)化！

移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，激勵(lì)各種創(chuàng)新科技不斷冒出；其中，微定位、光場(chǎng)相機(jī)（Light-field Camera）、移動(dòng)虛擬助理、模組化零組件及傳感融合...

2014-09-22 標(biāo)簽：移動(dòng)設(shè)備移動(dòng)市場(chǎng) 1699 0

x86追趕ARM架構(gòu)無(wú)望，摩根大通建議英特爾退出移動(dòng)市場(chǎng)

JP Morgan（摩根大通）的分析師呼吁英特爾（Intel）結(jié)束其移動(dòng)與通信事業(yè)群，才能在2014年第一季表現(xiàn)不佳的每股盈余（EPS）之后，改善企業(yè)獲...

2014-05-09 標(biāo)簽：ARM 英特爾移動(dòng)處理器 2198 0

布局主流移動(dòng)/消費(fèi)市場(chǎng) ARM多元化處理器初具規(guī)模

日前，ARM針對(duì)未來(lái)主流移動(dòng)市場(chǎng)、消費(fèi)電子市場(chǎng)，推出IP套件系列產(chǎn)品。至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，...

2014-02-19 標(biāo)簽：處理器消費(fèi)電子智能家庭 1035 0

Intel VS ARM：未來(lái)的移動(dòng)之戰(zhàn)

高通、三星、聯(lián)發(fā)科和NVIDIA都是目前最大的移動(dòng)芯片制造商，他們的市場(chǎng)份額綜合占到了所有智能手機(jī)和平板機(jī)芯片的絕大多數(shù)。與此同時(shí)，他們還有一個(gè)共同之處...

2014-01-29 標(biāo)簽：ARM Intel 移動(dòng)市場(chǎng) 2173 0

Intel移動(dòng)新戰(zhàn)略：打開制造之門

英特爾一直引領(lǐng)的是高端、高性能的桌面端芯片，個(gè)人PC已經(jīng)在走下坡路，但是移動(dòng)設(shè)備對(duì)于芯片的需求呈現(xiàn)井噴式的發(fā)展，在年初的CES上英特爾大聲宣告我們來(lái)了！...

2013-12-28 標(biāo)簽：Intel 移動(dòng)芯片移動(dòng)市場(chǎng) 1065 0

英特爾的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近況堪憂前景美好

英特爾近期召開投資者大會(huì)，由于受持續(xù)下滑的PC市場(chǎng)和虧損的移動(dòng)業(yè)務(wù)雙重拖累，其近況令人堪憂，但在未來(lái)的幾年里，英特爾很有希望從ARM手中搶走大量的移動(dòng)市...

2013-12-07 標(biāo)簽：英特爾服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 1926 0

2013年終“芯”盤點(diǎn)：巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭(zhēng) 國(guó)芯之痛

2013年終“芯”盤點(diǎn)：盤點(diǎn)一年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動(dòng)事件?？纯茨愣疾轮辛四男?？巨芯之爭(zhēng)：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)；核...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動(dòng)市場(chǎng) 6532 2

GSM協(xié)會(huì)：歐美移動(dòng)市場(chǎng)差距不斷擴(kuò)大

報(bào)告分析了歐洲移動(dòng)市場(chǎng)的健康狀況，并顯示歐洲現(xiàn)在的新一代移動(dòng)技術(shù)和移動(dòng)先進(jìn)服務(wù)發(fā)展?fàn)顩r遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)。這篇報(bào)告與 Navigant Economics ...

2013-05-31 標(biāo)簽：LTE網(wǎng)絡(luò)頻譜分配 GSM協(xié)會(huì) 1073 0

展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)

展望2013，高通CEO布局未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)。高通CEO解析2013潛在對(duì)手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對(duì)高通未來(lái)在移動(dòng)市場(chǎng)的地位及各種模式展開分析

2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1110 0

2013年移動(dòng)戰(zhàn)場(chǎng)預(yù)測(cè)：Win 8整合平臺(tái)策略或失敗

2013年科技產(chǎn)業(yè)最大的新聞將是微軟將PC、平板電腦、智能手機(jī)融合為一個(gè)平臺(tái)的策略將會(huì)失敗。盡管這一創(chuàng)意很好，包括蘋果和谷歌在內(nèi)的大多數(shù)公司都會(huì)采取相似...

2012-12-30 標(biāo)簽：微軟智能手機(jī)平板電腦 856 0

明年移動(dòng)市場(chǎng)的十大預(yù)測(cè):2013年三星蘋果或和解？

2013年移動(dòng)市場(chǎng)10大預(yù)測(cè)，精彩內(nèi)容提前看：美國(guó)的兩大運(yùn)營(yíng)商暫不會(huì)出現(xiàn)大的收購(gòu)，無(wú)線行業(yè)保持繼續(xù)整合狀態(tài)；繼谷歌Android和蘋果iOS之后，兩者的...

2012-12-28 標(biāo)簽：Android 操作系統(tǒng)移動(dòng)支付 1145 0

英特爾吹響進(jìn)軍2013移動(dòng)市場(chǎng)號(hào)角前途幾何？

即將過(guò)去的2012是英特爾進(jìn)入移動(dòng)芯片市場(chǎng)的第一年，即便這回英特爾選對(duì)了方向，但行業(yè)內(nèi)對(duì)其在移動(dòng)芯片領(lǐng)域發(fā)展的情形卻議論紛紛。2013年，前途明朗的芯片...

2012-12-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾移動(dòng)芯片 660 0

高通綁架移動(dòng)芯片市場(chǎng)，英特爾進(jìn)入隧道期？

英特爾在移動(dòng)芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人，然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營(yíng)的高通則高達(dá)48%！英特爾能否突破高通的“綁架”？

2012-12-01 標(biāo)簽：高通 ARM 英特爾 1093 0

MIPS進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，已不再是ARM壟斷的天下

在ARM幾乎主宰了整個(gè)智能終端市場(chǎng)的情況下，MIPS進(jìn)駐“智能手機(jī)和平板電腦”市場(chǎng)聽起來(lái)像是個(gè)很難成功的任務(wù)。而現(xiàn)在，MIPS克服萬(wàn)難，一步步進(jìn)軍上述領(lǐng)...

2012-03-27 標(biāo)簽：ARM MIPS 移動(dòng)市場(chǎng) 1802 0

相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
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