一文了解vivo X60 Pro+各方面性能規(guī)格

1月21日晚，vivo X60 Pro+正式發(fā)布。這款旗艦手機(jī)共推出8GB+128GB和12GB+256GB兩種版本，售價分別為4998元和5998元。...

2021-01-22 標(biāo)簽：移動平臺vivo高通驍龍 3001 0

高通重磅推出驍龍870 5G移動平臺

1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。

2021-01-20 標(biāo)簽：移動平臺小米高通驍龍 3628 0

Redmi K40系列詳細(xì)參數(shù)、售價曝光

前幾日，@盧偉冰 在微博上宣布，Redmi K40系列將于下個月發(fā)布，搭載高通驍龍888以及可能是“最貴的直屏”，售價2999元起。這樣的消息無疑讓Re...

2021-01-18 標(biāo)簽：移動平臺高通驍龍Redmi 8058 0

Qualcomm宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺

驍龍480采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，并支持TDD、F...

2021-01-08 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器移動平臺驍龍 2257 0

為普及5G，高通發(fā)布驍龍480移動平臺

如果說2021年將是5G真正普及之年，相信大家不會反對，而一項(xiàng)新技術(shù)要想普及，低成本低價格但體驗(yàn)不能妥協(xié)太多的新平臺是必不可少的。

2021-01-05 標(biāo)簽：高通移動平臺5G 1270 0

小米集團(tuán)股價成功突破34港元

2018年7月9日，小米正式在港股上市，股票代碼為“01810”，上市發(fā)行價為17港元。在上市慶功宴上，雷軍曾表示要讓在上市首日買入的投資者股價翻一倍。...

2021-01-04 標(biāo)簽：移動平臺小米驍龍 2510 0

小米11將于2021年1月1日全渠道首賣

12月28日，小米發(fā)布了首款搭載驍龍888移動平臺的旗艦手機(jī)——小米11，極高的配置以及3999元的“真香”價格，讓無數(shù)米粉為之瘋狂。12月31日，小米...

2020-12-31 標(biāo)簽：移動平臺小米驍龍 2727 0

努比亞新機(jī)跑分曝光 搭載驍龍888

本月初，高通在2020驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了高通驍龍888移動平臺。隨后，不少手機(jī)廠商也在第一時間表示將推出搭載驍龍888的機(jī)型，其中就包括大家熟悉的...

2020-12-30 標(biāo)簽：移動平臺高通驍龍努比亞 2803 0

索尼Xperia 1 Ⅲ詳細(xì)規(guī)格信息曝光

爆料顯示，索尼Xperia 1 Ⅲ將采用一塊6.5英寸4K OLED HDR顯示屏，屏幕亮度較上一代提高了15%；手機(jī)將搭載高通驍龍888移動平臺，輔以...

2020-12-28 標(biāo)簽：索尼OLED屏幕移動平臺 2150 0

Redmi Note 9首發(fā)驍龍750G移動平臺 采用康寧大猩猩玻璃

Redmi日前正式發(fā)布了Redmi Note 9系列三款機(jī)型，其中Redmi Note 9 Pro不僅國內(nèi)首發(fā)驍龍750G移動平臺，同時還雙面采用康寧第...

2020-12-23 標(biāo)簽：移動平臺5GRedmi 2819 0

小米11非首發(fā)機(jī)型將于1月份發(fā)售

高通在2020驍龍技術(shù)峰會上，正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺處理器，提供了下一代旗艦智能手機(jī)處理器的預(yù)覽。大會上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍作為合...

2020-12-07 標(biāo)簽：處理器移動平臺小米 1435 0

EVO認(rèn)證華麗變身：“二代身份證”都有啥亮點(diǎn)

最近20年來，筆記本市場有過兩次設(shè)計變革，一個是迅馳，使得筆記本徹底無線化，而2011年開始的超極本則是讓筆記本輕薄化，使得筆記本變成了移動平臺。

2020-11-06 標(biāo)簽：處理器intel移動平臺 1344 0

搭載高通驍龍865移動平臺的手機(jī)，正是開局必備的上分利器

驍龍865集成的Kryo 585 CPU性能提升高達(dá)25%，Adreno 650 GPU峰值渲染速度相比上一代提升25%，能效提升了35%。長時間游戲，...

2020-11-04 標(biāo)簽：gpu移動平臺高通驍龍 1873 0

Qualcomm計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Qualcomm驍龍4系

Qualcomm將繼續(xù)為5G的規(guī)?；逃娩伷降缆?。通過將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動平臺，我們預(yù)計5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移...

2020-09-04 標(biāo)簽：移動平臺5GQualcomm 1877 0

人工智能背景下的移動平臺如何建設(shè)與發(fā)展

面向人工智能時代，移動平臺的建設(shè)必須聚焦移動前端和移動中臺兩大關(guān)鍵點(diǎn)，解決業(yè)務(wù)智能化、開發(fā)智能化和連接智能化三大領(lǐng)域的問題。

2019-06-04 標(biāo)簽：人工智能移動平臺 1223 0

2020年規(guī)模商用5G已成業(yè)界共識今年將是5G發(fā)展的關(guān)鍵一年

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發(fā)和領(lǐng)先的移動平臺支持手機(jī)廠商銳意創(chuàng)新，并在全球范圍內(nèi)規(guī)?；赝瞥鲩_創(chuàng)性產(chǎn)品。超過20家OEM廠商和20家移動...

2019-02-27 標(biāo)簽：高通移動平臺5g 2236 0

中興通訊聯(lián)合Qualcomm演示了基于Sub 6GHz的端到端商用系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)

Qualcomm?驍龍TM855搭配驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的中興通訊5G智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了5G空口上的業(yè)務(wù)展示。此外該手機(jī)還采用了Qualcomm Tech...

2019-02-26 標(biāo)簽：中興通訊移動平臺5g 886 0

Qualcomm計劃在2019年第二季度將集成式驍龍5G移動平臺推向客戶

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發(fā)和領(lǐng)先的移動平臺支持手機(jī)廠商銳意創(chuàng)新，并在全球范圍內(nèi)規(guī)?；赝瞥鲩_創(chuàng)性產(chǎn)品。超過20家OEM廠商...

2019-02-26 標(biāo)簽：移動平臺5gQualcomm 767 0