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vivo X100 Ultra發(fā)布,搭載第三代驍龍8移動平臺
近日,vivo正式發(fā)布了其最新旗艦手機——vivo X100 Ultra,這款新機在影像技術方面實現了全新升級。vivo X100 Ultra搭載了業(yè)界...
中興通訊聯(lián)合Qualcomm演示了基于Sub 6GHz的端到端商用系統(tǒng)5G網絡業(yè)務
Qualcomm?驍龍TM855搭配驍龍X50調制解調器的中興通訊5G智能手機上實現了5G空口上的業(yè)務展示。此外該手機還采用了Qualcomm Tech...
vivo X100 Ultra發(fā)布:影像新紀元,旗艦級體驗
vivo近日召開了一場盛大的影像新藍圖暨X系列新品發(fā)布會,會上正式推出了vivo史上首個Ultra機型——vivo X100 Ultra。這款手機不僅代...
Qualcomm計劃在2019年第二季度將集成式驍龍5G移動平臺推向客戶
Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們的研發(fā)和領先的移動平臺支持手機廠商銳意創(chuàng)新,并在全球范圍內規(guī)?;赝瞥鲩_創(chuàng)性產品。超過20家OEM廠商...
作為一種新的產品形態(tài),折疊屏手機正憑借得天獨厚的折疊優(yōu)勢、沉浸式大屏體驗和高效的交互方式,受到越來越多用戶的喜愛。如今,市面上搭載第一代驍龍8/8+移動...
高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍...
MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化...
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