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標(biāo)簽 > 空洞
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抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲??萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
焊點(diǎn)空洞怎么辦?3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
錫膏焊接出現(xiàn)空洞,多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用,確保成分均勻;精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線,分階段...
PCB板金屬化時(shí)導(dǎo)致通孔銅層空洞的各種原因分析
磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層,形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂,不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量,也取決于...
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