完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個階段。
文章:129個 瀏覽:7459次 帖子:2個
11月8日,據(jù)鹽城網(wǎng)消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),并...
融資看點 威兆半導體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資 世禹精密完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資
威兆半導體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資,將投入第三代半導體SiC產(chǎn)品研發(fā)等 近日,深圳市威兆半導體股份有限公司完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本次戰(zhàn)略融資由北汽、AT...
高性能材料研發(fā):需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料,如先進的復合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進口,限制了...
2024-12-27 標簽:基座半導體設(shè)備第三代半導體 555 0
隨著科技的發(fā)展,第三代半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴張階段。在全球范圍內(nèi),各國都在加大對第三代半導體的投入,建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國,多地都有相關(guān)大...
第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進程
2022年9月20日,國內(nèi)第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長厚、...
2022-09-23 標簽:第三代半導體 487 0
第1波嘉賓劇透!六大院士專家精彩分享:AEMIC第三代半導體及先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨先進半導體展
第2屆第三代半導體及先進封裝技術(shù) 創(chuàng)新大會暨先進半導體展 ? “芯”材料? 新領(lǐng)航?? 11月6-8日,深圳國際會展中心(寶安) ? ? 主辦單位 中國...
2024-09-10 標簽:第三代半導體 478 0
深圳市薩科微slkor半導體有限公司,掌握第三代半導體碳化硅SiC功率器件生產(chǎn)加工工藝,和第五代超快恢復功率二極管技術(shù),以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展。薩科微的研...
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點,但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛,所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說,評測氮化鎵器件的緊迫性也...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |