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標簽 > 等離子
如果溫度不斷升高,氣體將會發(fā)生怎樣的變化呢?科學家告訴我們,這時構(gòu)成分子的原子發(fā)生分離,形成為獨立的原子,如氮分子會分裂成兩個氮原子,我們稱這種過程為氣體中分子的離解。
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噴涂預處理的目的取決于不同行業(yè)的工藝要求和工件的加工目的。一般用于消除被涂材料表面的植物油脂、油漬、腐蝕性物質(zhì)、殘留殘渣等,賦予被涂材料一定的有機化學和...
2022-09-28 標簽:等離子 1406 0
大家都知道,目前等離子表面處理工藝應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子表面清洗IC可以顯著提...
2022-09-27 標簽:等離子 2176 0
等離子表面處理工藝是表面預處理領(lǐng)域特別有效的工藝手段。在生產(chǎn)使用新型復合材料時,等離子表面處理是一項降低生產(chǎn)成本,并使生產(chǎn)流程綠色環(huán)保的關(guān)鍵技術(shù)。
2022-09-05 標簽:等離子 1116 0
等離子體表面處理具有時間敏感性,增加的表面能需要針對客戶特定的產(chǎn)品和工藝進行測試。遺憾的是,我們無法改善plasma清洗后的確切有效期。因為等離子體清洗...
2022-08-03 標簽:等離子 2921 0
硅膠等離子表面處理設備提升潤濕性 增強了粘合強度 加強附著力
等離子表面處理技術(shù)適用于纖維、聚合物和塑料等材料。您還可以清潔、再生和蝕刻表面金屬、塑料和陶瓷材料,以改變材料表面的物理特性。這是一種綠色表面處理工藝,...
2022-07-05 標簽:等離子 1504 0
等離子體清洗技術(shù)自問世以來,隨著電子等行業(yè)的快速發(fā)展,其應用范圍逐漸擴大,用于活化蝕刻和等離子體清洗,以提高膠粘劑的粘接性能。
2022-07-04 標簽:等離子 1036 0
德國初創(chuàng)企業(yè)將進一步開發(fā)核聚變機器“仿星器”
初期資金為700萬歐元,但由于是第一家從德國馬克思普朗克等離子體物理研究所分離出來的核聚變公司,因此意義重大。該研究所是德國聯(lián)邦和州政府資助的非營利研究...
本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性...
等離子體(plasma)又叫做電漿,是由部分電子被剝奪后的原子及原子團被電離后產(chǎn)生的正負離子組成的離子化氣體狀物質(zhì),尺度大于德拜長度的宏觀電中性電離氣體...
在ICP反應室中加入射頻偏壓系統(tǒng)就可以產(chǎn)生自偏壓并控制離子的轟擊能量。由于在高密度等離子體中的離子轟擊會產(chǎn)生大量的熱能,因此必須有一個背面気氣冷卻系統(tǒng)和...
電介質(zhì)薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應室進行某些處理,例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側(cè)壁,以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...
下圖顯示了在一個不對稱電極等離子體源中的電壓情況,這兩個電極具有不同面積。電流的連續(xù)性將產(chǎn)生所謂的自偏壓,即在較小的電極上形成的負偏壓。鞘層電壓取決于兩...
SRI International最近就發(fā)展了一種使用等離子弧的新技術(shù),更少的工藝步驟,更少的能源消耗。而且,新技術(shù)最終產(chǎn)品是鈦粉末而非塊體,可以直接擠...
是干法刻蝕中最常見的一種形式,其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體,由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子...
等離子能處理醫(yī)療領(lǐng)域內(nèi)的哪些物品?
在醫(yī)療領(lǐng)域內(nèi)等離子處理的方式,從臨床使用到器材生產(chǎn)都可以看到等離子處理的身影。能夠使用到等離子處理的醫(yī)療器械有很多,包括心臟冠狀動脈支架、血液過濾器、細...
新加坡國立大學 (NUS) 宣布推出等離子體電子轉(zhuǎn)換器,可以直接將電子與等離子體橋接起來
基于麻省理工學院的磁鐵為商業(yè)聚變發(fā)電提供了可行的途徑
Commonwealth Fusion Systems (CFS) 和麻省理工學院的等離子體科學與聚變中心 (PSFC) 披露了對磁場強度為 20 特斯...
等離子清洗不僅可以大大提高引線框架的粘接性能和粘接強度,而且可以避免人為因素長期接觸引線框架造成的二次污染。等離子清洗技術(shù)后,產(chǎn)品處理的結(jié)果通常通過水滴...
等離子清洗技術(shù)在Mini LED行業(yè)的應用
在Mini LED封裝工藝過程中,如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物,會直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率,在封裝工藝過程中的點膠前...
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