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標(biāo)簽 > 系統(tǒng)級(jí)封裝
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隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求,電子產(chǎn)品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...
什么是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)?
SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器cpu系統(tǒng)級(jí)封裝 2986 0
信號(hào)完整性從系統(tǒng)級(jí)考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點(diǎn)就是制程能力。
2023-02-06 標(biāo)簽:SiP封裝信號(hào)完整性 6756 0
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