組件

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組件是對數(shù)據(jù)和方法的簡單封裝。C++ Builder中，一個組件就是一個從TComponent派生出來的特定對象。組件可以有自己的屬性和方法。屬性是組件數(shù)據(jù)的簡單訪問者。方法則是組件的一些簡單而可見的功能。使用組件可以實現(xiàn)拖放式編程、快速的屬性處理以及真正的面向?qū)ο蟮脑O(shè)計。VCL和CLX組件是C++ Builder系統(tǒng)的核心。

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組件技術(shù)

鴻蒙開發(fā)組件：創(chuàng)建DataAbility

實現(xiàn)DataAbility中Insert、Query、Update、Delete接口的業(yè)務(wù)內(nèi)容。保證能夠滿足數(shù)據(jù)庫存儲業(yè)務(wù)的基本需求。BatchInse...

2024-06-19 標(biāo)簽：組件鴻蒙 505 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：Button

按鈕按下時是否開啟按壓態(tài)顯示效果，當(dāng)設(shè)置為false時，按壓效果關(guān)閉。默認(rèn)值：true **說明：** 當(dāng)開啟按壓態(tài)顯示效果，開發(fā)者設(shè)置狀態(tài)樣式時，會...

2024-06-20 標(biāo)簽：組件 Button 鴻蒙 2268 0

鴻蒙ArkTS聲明式組件：Blank

空白填充組件，在容器主軸方向上，空白填充組件具有自動填充容器空余部分的能力。僅當(dāng)父組件為Row/Column/Flex時生效。

2024-06-19 標(biāo)簽：組件鴻蒙 941 0

鴻蒙開發(fā)組件：ServiceAbility組件概述與配置

ServiceAbility，即"基于Service模板的Ability"，主要用于后臺運行任務(wù)（如執(zhí)行音樂播放、文件下載等），不提...

2024-06-19 標(biāo)簽：組件鴻蒙 868 0

鴻蒙基礎(chǔ)組件：AlphabetIndexer

可以與容器組件聯(lián)動用于按邏輯結(jié)構(gòu)快速定位容器顯示區(qū)域的組件。

2024-06-19 標(biāo)簽：組件鴻蒙 645 0

軟啟動的晶閘管調(diào)壓電路組件有哪些

軟啟動的晶閘管調(diào)壓電路是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域中的電力電子技術(shù)，它通過控制晶閘管的導(dǎo)通角來實現(xiàn)對電動機或其他負(fù)載的平滑啟動和調(diào)節(jié)。這種技術(shù)可以有效減少啟...

2024-06-18 標(biāo)簽：晶閘管軟啟動調(diào)壓電路 1208 0

鴻蒙開發(fā)：【PageAbility組件概述+配置】

PageAbility是包含UI、提供展示UI能力的應(yīng)用組件，主要用于與用戶交互。

2024-06-17 標(biāo)簽：組件鴻蒙 702 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【綁定手勢方法】手勢處理

為組件綁定不同類型的手勢事件，并設(shè)置事件的響應(yīng)方法。

2024-06-15 標(biāo)簽：組件手勢鴻蒙 1463 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【組件內(nèi)容填充方式】

用于決定在組件的寬高動畫過程中，如何將動畫最終的組件內(nèi)容繪制在組件上。

2024-06-15 標(biāo)簽：API 組件鴻蒙 1439 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【拖拽控制】

設(shè)置組件是否可以響應(yīng)拖拽事件。

2024-06-14 標(biāo)簽：組件鴻蒙 999 0

運動控制器的種類和特點

運動控制器是工業(yè)自動化領(lǐng)域中的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)對機器的運動進行精確控制。隨著工業(yè)自動化技術(shù)的不斷發(fā)展，運動控制器的種類和特點也在不斷豐富和完善。本文將詳細(xì)...

2024-06-13 標(biāo)簽：運動控制器伺服電機數(shù)控機床 1258 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【半模態(tài)轉(zhuǎn)場】模態(tài)轉(zhuǎn)場設(shè)置

通過bindSheet屬性為組件綁定半模態(tài)頁面，在組件插入時可通過設(shè)置自定義或默認(rèn)的內(nèi)置高度確定半模態(tài)大小。

2024-06-12 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1647 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【觸摸測試控制】觸摸交互控制

設(shè)置組件的觸摸測試類型。ArkUI開發(fā)框架在處理觸屏事件時，會在觸屏事件觸發(fā)前，進行按壓點和組件區(qū)域的觸摸測試來收集需要響應(yīng)觸屏事件的組件，然后基于觸摸...

2024-06-11 標(biāo)簽：測試觸摸組件 791 0

鴻蒙開發(fā)：應(yīng)用組件跨設(shè)備交互（流轉(zhuǎn)）【多端協(xié)同】

由于“多端協(xié)同任務(wù)管理”能力尚未具備，開發(fā)者當(dāng)前只能通過開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用獲取設(shè)備列表，不支持三方應(yīng)用接入。

2024-06-13 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1498 0

鴻蒙開發(fā)：應(yīng)用組件跨設(shè)備交互（流轉(zhuǎn)）【跨端遷移】

跨端遷移的核心任務(wù)是將應(yīng)用的當(dāng)前狀態(tài)（包括頁面控件、狀態(tài)變量等）無縫遷移到另一設(shè)備，從而在新設(shè)備上無縫接續(xù)應(yīng)用體驗。這意味著用戶在一臺設(shè)備上進行的操作可...

2024-06-11 標(biāo)簽：組件 SDK 鴻蒙 1978 0

鴻蒙開發(fā)：應(yīng)用組件跨設(shè)備交互（流轉(zhuǎn)）【概述】

隨著全場景多設(shè)備的生活方式不斷深入，用戶擁有的設(shè)備越來越多，不同設(shè)備都能在適合的場景下提供良好的體驗，例如手表可以提供及時的信息查看能力，電視可以帶來沉...

2024-06-11 標(biāo)簽：組件鴻蒙 1257 0

鴻蒙ArkTS聲明式開發(fā)：跨平臺支持列表【組件內(nèi)容模糊】通用屬性

為當(dāng)前組件提供內(nèi)容模糊能力。 value: 內(nèi)容模糊樣式。模糊樣式由模糊半徑、蒙版顏色、蒙版透明度、飽和度、亮度五個參數(shù)組成。 options: 可選參...

2024-06-10 標(biāo)簽：組件鴻蒙 961 0

鴻蒙Ability Kit（程序框架服務(wù)）【組件啟動規(guī)則（Stage模型）】

組件啟動規(guī)則（Stage模型）啟動組件是指一切啟動或連接應(yīng)用組件的行為：啟動UIAbility、ServiceExtensionAbility、Da...

2024-06-10 標(biāo)簽：框架組件鴻蒙 1251 0

鴻蒙Ability Kit（程序框架服務(wù)）【AbilityStage組件容器】

AbilityStage是一個[Module]級別的組件容器，應(yīng)用的HAP在首次加載時會創(chuàng)建一個AbilityStage實例，可以對該Module進行初...

2024-06-05 標(biāo)簽：框架組件鴻蒙 711 0

鴻蒙Ability Kit（程序框架服務(wù)）【ExtensionAbility組件】

ExtensionAbility組件是基于特定場景（例如服務(wù)卡片、輸入法等）提供的應(yīng)用組件，以便滿足更多的使用場景。

2024-06-04 標(biāo)簽：框架組件鴻蒙 1004 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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