美光科技

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美光科技有限公司（Micron Technology， Inc.）是高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運(yùn)營，美光公司制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊，用于前沿計(jì)算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)便攜產(chǎn)品。

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美光科技資訊

印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲(chǔ)大廠——...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技先進(jìn)封裝 1238 0

美光科技：無線領(lǐng)域?qū)⑹前雽?dǎo)體增長主要市場

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布最新報(bào)告顯示。2013年，無線領(lǐng)域?qū)?huì)成為OEM半導(dǎo)體支出主要增長點(diǎn)。業(yè)界預(yù)計(jì)OEM半導(dǎo)體支出將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，以支持移動(dòng)終端...

2013-03-28 標(biāo)簽：TD-LTE 4G 爾必達(dá) 1227 0

美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 1224 0

美光科技將在日本廣島新建DRAM芯片工廠

近日，美光科技宣布，將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠，預(yù)計(jì)最早于2027年底正式投入運(yùn)營。該項(xiàng)目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之...

2024-05-31 標(biāo)簽：芯片 DRAM 美光科技 1216 0

美光科技通過ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

30余年來，美光始終走在汽車市場的前沿，不斷推動(dòng)車用內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案創(chuàng)新，以滿足合作伙伴和終端用戶不斷變化的需求?，F(xiàn)在，我們自豪地宣布，美光獲得了面向...

2025-07-01 標(biāo)簽：汽車行業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全美光科技 1211 0

美光內(nèi)存子系統(tǒng)在宏碁Predator Helios 300游戲筆記本的應(yīng)用

從最早的雅達(dá)利時(shí)代至今，游戲體驗(yàn)已獲得了長足的發(fā)展。為了讓終端用戶盡可能久地?fù)碛谐两接螒蝮w驗(yàn)，游戲公司早早認(rèn)識(shí)到他們必須提供更豐富、更有深度的游戲內(nèi)容...

2022-06-07 標(biāo)簽：筆記本宏碁美光科技 1204 0

美光科技與大陸集團(tuán)攜手開發(fā)下一代基于機(jī)器學(xué)習(xí)的汽車應(yīng)用

車載信息娛樂、通信、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和動(dòng)力總成控制系統(tǒng)正在變得越來越精密復(fù)雜。

2020-03-03 標(biāo)簽：美光科技機(jī)器學(xué)習(xí)大陸集團(tuán) 1197 0

美光科技宣布西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已...

2024-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM NAND 1196 0

美光科技推三種二代3D NAND存儲(chǔ)產(chǎn)品預(yù)計(jì)2020年手機(jī)具備AI功能

智能手機(jī)已然成為攝影和多媒體共享的首選設(shè)備，存儲(chǔ)容量需求將繼續(xù)顯著增加，目前旗艦級(jí)手機(jī)的容量最高為 256GB，預(yù)計(jì)到 2021 年容量將增長到 1TB。

2018-03-09 標(biāo)簽：AI 美光科技 3dnand 1196 0

美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動(dòng)交付

美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動(dòng)交付，標(biāo)志著AI計(jì)算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴...

2024-09-09 標(biāo)簽：內(nèi)存美光科技 HBM3E 1165 0

美光預(yù)計(jì)2025年車均搭載16GB DRAM和204GB NAND

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技發(fā)布了《車用存儲(chǔ)大趨勢白皮書》。該白皮書深入探討了未來五年內(nèi)車用存儲(chǔ)市場的增長趨勢和預(yù)測。根據(jù)預(yù)測，到2...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 美光科技 1121 0

美光科技32GB NVDIMM離久性存儲(chǔ)更進(jìn)一步

通過以超快的 DRAM 速度處理關(guān)鍵數(shù)據(jù)，持久存儲(chǔ)器在延遲、帶寬、容量和成本之間實(shí)現(xiàn)了獨(dú)有的平衡。而讓其在普通服務(wù)器 DRAM 中獨(dú)樹一幟的原因在于，它...

2017-11-15 標(biāo)簽：nand 美光科技 1120 0

美光科技CEO遇難震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)外國媒體報(bào)道，美光科技(Micron Technology Inc)的CEO兼董事會(huì)主席史蒂夫·阿普爾頓(Steve Appleton) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五...

2012-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光科技 1119 1

美光科技推出COVID-19 UV機(jī)器人設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽

美光發(fā)起紫外線機(jī)器人設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，旨在激勵(lì)開發(fā)創(chuàng)新和高性價(jià)比解決方案，幫助在當(dāng)下及未來抑制新冠病毒和其他由病原體傳播的疾病。

2020-06-10 標(biāo)簽：機(jī)器人美光科技 COVID-19 1118 0

美光232層QLC NAND芯片已量產(chǎn)并出貨，推出SSD新品

美光科技近期宣布，其創(chuàng)新的232層QLC NAND芯片已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已開始出貨。這一里程碑式的成就標(biāo)志著美光在NAND技術(shù)領(lǐng)域再次取得了顯著進(jìn)步，鞏固...

2024-04-29 標(biāo)簽：SSD 美光科技固態(tài)硬盤 1115 0

韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單

韓美半導(dǎo)體近日宣布獲得美光科技一筆價(jià)值226億韓元（當(dāng)前約1.21億元人民幣）的訂單，用于提供雙TC粘合設(shè)備以制造HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）芯片。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器美光科技 1114 0

美光已在廣島Fab15工廠利用EUV試產(chǎn)1γ DRAM

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都牽動(dòng)著行業(yè)的脈搏。近日，存儲(chǔ)芯片大廠美光科技在公布其2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)的同時(shí)，也宣布了一個(gè)令人振奮的消息——該公...

2024-06-29 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲(chǔ)芯片 1103 0

美光發(fā)布基于232層NAND技術(shù)的的3500 NVMe固態(tài)硬盤(SSD)

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND 技術(shù)的 3500...

2023-12-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)SSD AI 1094 0

美光推出全球首款車規(guī)級(jí)4150AT SSD，助力AI智能汽車工作負(fù)載提速

Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級(jí) 4150AT SSD 已開始送樣。

2024-04-11 標(biāo)簽：SSD 美光科技 PCIe 1091 0

6年“存儲(chǔ)大戰(zhàn)”落幕，達(dá)成全球和解

回顧該案件，2017年12月，美光科技在美國加州聯(lián)邦法庭起訴聯(lián)華電子與福建晉華，稱聯(lián)華電子通過美光臺(tái)灣地區(qū)員工竊取其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括存儲(chǔ)芯片的關(guān)鍵技術(shù)，并...

2023-12-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技存儲(chǔ)芯片 1091 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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