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      標(biāo)簽　>　美墾半導(dǎo)體

      美墾半導(dǎo)體

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      美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實際發(fā)展歷程：2009年開始立項，2011年出第一塊IPM，2014年開始大批量應(yīng)用（12萬枚），累計到2021年上半年應(yīng)用1758萬枚。

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      美墾半導(dǎo)體動態(tài)

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      美墾半導(dǎo)體簡介

      　　美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2021年1月成立。實際發(fā)展歷程：2009年開始立項，2011年出第一塊IPM，2014年開始大批量應(yīng)用（12萬枚），累計到2021年上半年應(yīng)用1758萬枚。

      　　公司擁有實力雄厚的博士研發(fā)團(tuán)隊及產(chǎn)品封裝測試團(tuán)隊， 其中研發(fā)團(tuán)隊博士占比超40%，核心專利500余件，封裝測試團(tuán)隊擁有高度自動化的“材料到成品”半導(dǎo)體生產(chǎn)線， 到2021年底形成年產(chǎn)能規(guī)模超1200萬枚， 具備高度柔性、數(shù)字化、信息化的生產(chǎn)條件，未來，公司將繼續(xù)著力于IPM模塊及配套芯片的研發(fā)、制造、銷售，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及產(chǎn)品解決方案，力爭成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者！

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      美墾半導(dǎo)體技術(shù)

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      美墾半導(dǎo)體資訊

      注冊資本2億元 美的集團(tuán)成立美墾半導(dǎo)體公司

      國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，2021年1月26日，一家名為“美墾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司”（以下簡稱“美墾半導(dǎo)體”）的企業(yè)于重慶市南岸區(qū)市場監(jiān)督管理局經(jīng)開區(qū)...

      2021-02-02 標(biāo)簽：美的美墾半導(dǎo)體 8995 0

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      美墾半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊

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