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美高森美

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美高森美半導(dǎo)體是一家美國(guó)半導(dǎo)體公司，2007成為美國(guó)獨(dú)資外資公司。

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美高森美資訊

微芯正與美高森美洽談收購(gòu)事宜

27日路透消息人士表示，Microchip（微芯）正在與Microsemi（美高森美）洽談收購(gòu)事宜，后者是美國(guó)軍事及航空半導(dǎo)體設(shè)備的最大商業(yè)供應(yīng)商。這可...

2018-08-05 標(biāo)簽：微芯美高森美 2865 0

美高森美新發(fā)用于大功率HF、VHF和UHF收發(fā)開關(guān)應(yīng)用的PIN二極管開關(guān)元件

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2016-02-18 標(biāo)簽：UHF HF 美高森美 2681 0

美高森美綜合設(shè)計(jì)軟件工具最新版本Libero SoC Version 11.6，主要用于FPGA產(chǎn)品開發(fā)

美高森美公司（Microsemi）宣布發(fā)布用于其最新現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品開發(fā)的綜合設(shè)計(jì)軟件工具的最新版本Libero SoC Versi...

2018-08-19 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 2556 0

美高森美發(fā)布集成了選擇可用性防欺騙模塊的全新SyncServer S650 SAASM服務(wù)器產(chǎn)品

美高森美公司（Microsemi）發(fā)布集成了選擇可用性（Selective Availability）防欺騙模塊（SAASM）的全新SyncServer...

2018-05-21 標(biāo)簽：gps 美高森美 2486 0

美高森美提供業(yè)界最高密度、最低功耗PCIe交換芯片

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供業(yè)界最高密度...

2016-09-12 標(biāo)簽：美高森美 PCIe交換芯片 2381 0

美高森美(Microsemi)公司收購(gòu)迅騰公司(Symmetricom)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：M...

2013-11-19 標(biāo)簽：美高森美迅騰 2349 0

PolarFire FPGA帶有不可克隆功能可提供基于SRAM PUF的先進(jìn)安全功能

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2019-01-30 標(biāo)簽：FPGA 存儲(chǔ)器美高森美 2321 0

美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)工具套件為航天設(shè)計(jì)人員提供綜合評(píng)測(cè)和設(shè)計(jì)平臺(tái)

美高森美航空航天營(yíng)銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來，我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場(chǎng)帶來了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO ...

2016-07-25 標(biāo)簽：開發(fā)工具 FPGA器件美高森美 2313 0

美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSC...

2013-06-27 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 IGLOO2 2220 0

美高森美750W GaN on SiC RF功率晶體管為航空應(yīng)用提供無與倫比的高功率性能

半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司推出新型750W RF晶體管擴(kuò)展其基于碳化硅（silicon carbide，SiC）襯底氮化鎵（gallium ...

2013-09-30 標(biāo)簽：RF SiC 美高森美 2212 0

美高森美提供用于電力線通信應(yīng)用的高性能 HomePlug AV2 Class GH線路驅(qū)動(dòng)器

2013-11-14 標(biāo)簽：電力線通信美高森美 HomePlug 2198 0

看業(yè)內(nèi)人士如何看待中國(guó)醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展大勢(shì)？

中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)超過了150億美元，這為自身市場(chǎng)已經(jīng)飽和的國(guó)外供應(yīng)商帶來了一個(gè)最佳的機(jī)會(huì)。中國(guó)醫(yī)療要走的道路究竟是怎樣的？美高森美美高森美公司醫(yī)療產(chǎn)...

2014-02-13 標(biāo)簽：美高森美邁瑞公司家庭監(jiān)控設(shè)備 2143 0

美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2013-06-06 標(biāo)簽：FPGA SOC 美高森美 2140 0

美高森美推出用于SmartFusion 2 SoC FPGA的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)的入門者工具套件

美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）...

2018-09-25 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 2114 0

美高森美提供了最高密度、最低功耗的SmartFusion2 SoC FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件

美高森美公司（Microsemi）宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開發(fā)工具...

2018-09-07 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 2110 0

美高森美公司推出新的圖像/視頻解決方案用于支持帶MIPI CSI-2接口的圖像傳感器

美高森美公司（Microsemi）推出新的圖像/視頻解決方案，支持流行的移動(dòng)工業(yè)處理器接口（MIPI）攝像頭串行接口（CSI-2）。新的增強(qiáng)特性包括新的...

2018-05-02 標(biāo)簽：傳感器圖像傳感器 fmc 2107 0

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是...

2017-04-27 標(biāo)簽：fpga 美高森美 2096 0

Microsemi推出新型超低功耗sub-GHz無線射頻芯片

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出用于極為注重功耗的短距無線應(yīng)用的新型超低功耗（ULP）射頻（RF）收發(fā)器產(chǎn)品ZL70...

2012-11-07 標(biāo)簽：無線射頻 Microsemi 射頻芯片 2082 0

美高森美為航空航天和國(guó)防應(yīng)用提供全新肖特基二極管產(chǎn)品系列

美高森美公司（Microsemi ）宣布提供符合美國(guó)國(guó)防后勤機(jī)構(gòu)（DLA）要求的全新肖特基二極管產(chǎn)品系列，適用于需要高功率密度和優(yōu)良散熱性能（通常為0...

2013-03-20 標(biāo)簽：二極管國(guó)防電子美高森美 2004 0

美高森美發(fā)布用于無線基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)回程應(yīng)用的高集成度SyncE/IEEE1588-2008時(shí)鐘芯片

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供高集成度單芯片時(shí)鐘卡器件系列，支持用于包括4G和LTE應(yīng)用的包網(wǎng)絡(luò)的...

2013-08-30 標(biāo)簽：IEEE 美高森美 SyncE 1997 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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