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美高森美

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美高森美半導(dǎo)體是一家美國(guó)半導(dǎo)體公司，2007成為美國(guó)獨(dú)資外資公司。

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美高森美資訊

美高森美和Analog Devices公司在可擴(kuò)展碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)器解決方案領(lǐng)域展開(kāi)合作以加快客戶設(shè)計(jì)和上市速度

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2017-06-20 標(biāo)簽：mosfet 美高森美碳化硅 1592 0

美高森美公司宣布推出BlueSky GPS防火墻

美高森美公司（Microsemi）宣布推出BlueSky GPS防火墻，通過(guò)突破性方法為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施抵御GPS欺騙和干擾威脅。BlueSky GPS防火...

2018-05-22 標(biāo)簽：gps 防火墻網(wǎng)絡(luò)安全 1592 0

美高森美推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70251

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：M...

2013-05-23 標(biāo)簽：RF 美高森美 ZL70251 1586 0

美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

2018-04-27 標(biāo)簽：sige wifi fe 1561 0

爭(zhēng)搶布局中低端安防萊迪思、美高森美試比高

萊迪思和美高森美前前后后分別與富昌電子簽訂分銷協(xié)議，并欲在中低端安防市場(chǎng)展開(kāi)博弈，誰(shuí)將更勝一籌？對(duì)我們來(lái)說(shuō)，或許這并不是關(guān)鍵的問(wèn)題，整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的氛圍帶動(dòng)市...

2013-07-30 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思美高森美 1548 0

美高森美提供的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)

美高森美公司（Microsemi）宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使...

2018-08-24 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1543 0

美高森美下一代LCD TV制造解決方案

美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場(chǎng)上首款具有3D功能的定時(shí)控制器與局部調(diào)光LED背光組合解決方案

2011-02-11 標(biāo)簽：LCD TV 美高森美 1533 0

美高森美發(fā)布全新高性能時(shí)鐘管理芯片時(shí)鐘解決方案

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）...

2013-04-23 標(biāo)簽：時(shí)鐘美高森美 ZL30240 1523 0

美高森美宣布成功完成9項(xiàng)NIST加密算法驗(yàn)證程序認(rèn)證

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2015-01-19 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1458 0

美高森美和Athena 用于PolarFire “S級(jí)” FPGA器件的 TeraFire 硬件加密微處理器提供先進(jìn)的安全特性

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方...

2017-05-16 標(biāo)簽：fpga 美高森美 1434 0

美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司（Microsemi）發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）核的新版本及其認(rèn)證。C...

2018-09-20 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1434 0

美高森美和Athena宣布為加密用戶提供具有強(qiáng)大DPA防御對(duì)策的FPGA內(nèi)核

　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2015-12-11 標(biāo)簽：FPGA DPA 美高森美 1430 0

美高森美新增圖像/視頻解決方案支持不斷增長(zhǎng)的MIPI CSI-2 接口需求

2016-09-28 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1416 0

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT) 事業(yè)部產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“通過(guò)推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC...

2016-06-15 標(biāo)簽：以太網(wǎng)美高森美 VSC7440 1412 0

美高森美推出低抖動(dòng)性能高集成度任意輸出頻率的時(shí)鐘發(fā)生器

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布推出六款新型多輸出、任意速率時(shí)鐘合成器和頻率轉(zhuǎn)換/抖動(dòng)...

2013-06-19 標(biāo)簽：時(shí)鐘發(fā)生器美高森美 1398 0

美高森美新型瞬態(tài)電壓抑制二極管保護(hù)飛機(jī)電氣系統(tǒng)避免危險(xiǎn)雷擊引起的損壞

安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布兩款新的塑料大面積器件（PLAD）瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管產(chǎn)品，保護(hù)飛機(jī)電氣系統(tǒng)避免破...

2013-09-09 標(biāo)簽：二極管 TVS 美高森美 1396 0

美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200V肖特基二極管

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列

2012-11-22 標(biāo)簽：肖特基二極管美高森美碳化硅 1384 0

高性能聯(lián)網(wǎng)安全需求涌現(xiàn) 美高森美FPGA建功

美高森美公司SoC 產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān) Shakeel Peera強(qiáng)調(diào)，對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化或醫(yī)療設(shè)備來(lái)說(shuō)，安全性、安保和可靠性應(yīng)該是設(shè)計(jì)人員和最終消費(fèi)者的主要考慮因素

2013-04-15 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1330 1

Microsemi新型SiC肖特基二極管提升功率轉(zhuǎn)換效率

2012-11-21 標(biāo)簽：肖特基二極管 Sic 電源芯片 1313 0

美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號(hào)處理應(yīng)用

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信號(hào)處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)...

2019-05-28 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1301 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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