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美高森美

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美高森美半導(dǎo)體是一家美國(guó)半導(dǎo)體公司，2007成為美國(guó)獨(dú)資外資公司。

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美高森美資訊

美高森美通過(guò)用于部分感知網(wǎng)絡(luò)相位支持的全面電信規(guī)范提升IEEE 1588解決方案產(chǎn)品

美高森美公司宣布提供相位兼容嵌入式解決方案，可在廣泛的應(yīng)用范圍實(shí)施IEEE 1588。更新的API 4.7版本軟件套件增加了ITU-T G.8275.2...

2016-07-11 標(biāo)簽：美高森美 TP2700 1301 0

美高森美宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 系列

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC ...

2017-04-08 標(biāo)簽：控制器美高森美 1293 0

美高森美為業(yè)界首個(gè)基于PCB上LVDT架構(gòu)的電感式傳感器接口IC系列增添新器件

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2015-12-24 標(biāo)簽：美高森美 LX3302 1277 0

美高森美發(fā)布Powermite1 MUPT系列全新專(zhuān)利產(chǎn)品

2016-03-18 標(biāo)簽：二極管美高森美 Powermite1 1275 0

美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件

全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFu...

2018-04-28 標(biāo)簽：fpga 美高森美 1253 0

美高森美發(fā)布用于寬帶網(wǎng)關(guān)的低成本miSLIC用戶(hù)線(xiàn)電路

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司在阿姆斯特丹寬帶世界論壇（Broadband World Forum）貿(mào)易展發(fā)布...

2013-11-07 標(biāo)簽：家庭網(wǎng)關(guān)美高森美 miSLIC 1246 0

美高森美公司宣布全新智能存儲(chǔ) SAS/SATA 量產(chǎn)

美高森美公司（Microsemi）宣布全新智能存儲(chǔ) SAS/SATA 量產(chǎn)。這些先進(jìn)智能存儲(chǔ)陣列卡的推出使美高森美針對(duì)數(shù)據(jù)中心中 SAS/SATA ...

2018-05-19 標(biāo)簽：ssd 美高森美服務(wù)器存儲(chǔ) 1244 0

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志創(chuàng)新獎(jiǎng)

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）...

2013-11-14 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 SmartFusion2 1238 0

半導(dǎo)體巨頭微芯科技斥資約83.5億美元收購(gòu)美高森美

近日消息，半導(dǎo)體巨頭微芯科技宣布，將斥資大約83.5億美元（約合人民幣530億元）感收購(gòu)美國(guó)最大軍用、航天半導(dǎo)體設(shè)備商業(yè)供應(yīng)商美高森美（Microsem...

2018-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微芯科技美高森美 1229 0

美高森美提供世界唯一自加密0.5TB 2.5”SATA SLC固態(tài)驅(qū)動(dòng)器

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：M...

2013-08-28 標(biāo)簽：SATA 美高森美固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 1225 0

美高森美推出同級(jí)最佳低電容瞬態(tài)電壓抑制二極管

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2015-11-09 標(biāo)簽：TVS 美高森美 1217 0

Microsemi提供用于家庭網(wǎng)關(guān)的新型低功耗語(yǔ)音解決方案

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）于荷蘭阿姆斯特丹舉辦的Broadband World Fo...

2012-10-25 標(biāo)簽：家庭網(wǎng)關(guān)美高森美音頻芯片 1199 0

美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）...

2013-12-12 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1184 0

美高森美太空解決方案被應(yīng)用在火星漫游者任務(wù)中

美商美高森美公司（Microsemi）祝賀美國(guó)國(guó)家航空暨太空總署（NASA）和噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室（Jet Propulsion Lab， JPL）成...

2012-08-28 標(biāo)簽：FPGA 測(cè)試測(cè)量 ASIC 1180 0

美高森美與Broadcom合作擴(kuò)展下一代寬帶產(chǎn)品組合

2014-11-05 標(biāo)簽：Broadcom xDSL 美高森美 1179 0

美高森美發(fā)布兼容AMD EPYC處理器的Adaptec智能存儲(chǔ)產(chǎn)品

美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲(chǔ)連接產(chǎn)品補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)器解決方案美高森美公司(Microsemi ) 宣布，包括其智能存儲(chǔ)適配器...

2018-05-14 標(biāo)簽：AMD 存儲(chǔ)美高森美 1169 0

SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片實(shí)現(xiàn)最低功耗快速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

美高森美高級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Shakeel Peera表示：“我們?nèi)碌腟martFusion2 150K LE先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件是開(kāi)發(fā)低功耗、高安全性和高...

2018-07-06 標(biāo)簽：fpga soc 美高森美 1165 0

美高森美發(fā)布用于二級(jí)監(jiān)視雷達(dá)航空應(yīng)用的RF芯片

美高森美公司（Microsemi）宣佈推出第一款用于高功率航空交通管制（air traffic control， ATC）、二級(jí)監(jiān)視無(wú)線(xiàn)電（secon...

2012-09-11 標(biāo)簽：RF 射頻芯片美高森美 1160 0

美高森美和 Aquantia 宣布推出可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

近日，致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向數(shù)據(jù)中心、...

2017-05-25 標(biāo)簽：交換機(jī)美高森美 1158 0

美高森美和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)世界級(jí)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

2015-01-26 標(biāo)簽：ST 物聯(lián)網(wǎng)美高森美 1145 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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