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聯(lián)華電子

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聯(lián)華電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務(wù)，專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù)，服務(wù)于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺(tái)灣，在整個(gè)亞洲都有其他的。

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聯(lián)華電子資訊

聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體全部股份

聯(lián)華電子（UMC，簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”）近日宣布，代表其子公司和艦科技（蘇州）通過臺(tái)交所轉(zhuǎn)讓了其在IC設(shè)計(jì)子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體（UDS）的全部股權(quán)。

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)聯(lián)華電子 1336 0

聯(lián)華電子聯(lián)手英特爾搶占12nm芯片全球市場(chǎng)

聯(lián)電副董事長(zhǎng)蔣先進(jìn)在加州舉辦的英特爾活動(dòng)中明確表達(dá)對(duì)此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場(chǎng)潛力，大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，”同時(shí)補(bǔ)充道...

2024-04-03 標(biāo)簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 1022 0

聯(lián)華電子攜手英特爾，謀求超越半導(dǎo)體行業(yè)前沿的增長(zhǎng)

在聯(lián)合發(fā)表的聲明中，出席加州英特爾活動(dòng)的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場(chǎng)潛力，同時(shí)極大提高了自身的...

2024-04-02 標(biāo)簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 745 0

聯(lián)華電子和Cadence共同合作開發(fā)3D-IC混合鍵合（hybrid-bonding）參考流程

聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity ...

2023-02-03 標(biāo)簽：IC 3D 封裝 2258 0

西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的上市時(shí)間

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子（UMC）合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和芯片晶圓堆疊（ch...

2022-09-30 標(biāo)簽：芯片晶圓西門子 1259 0

電裝和聯(lián)華電子就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作

株式會(huì)社電裝（以下簡(jiǎn)稱電裝）和聯(lián)華電子（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作。

2022-05-16 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體電裝聯(lián)華電子 1917 0

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)適用于BCD技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK...

2022-04-02 標(biāo)簽：西門子 eda BCD 2327 0

美光與聯(lián)華電子達(dá)成和解協(xié)議 GE 14.5億美元收購(gòu)BK Medical

空中客車公司（證券交易所代碼：AIR）在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機(jī)，展示了在加速計(jì)劃方面取得進(jìn)展的韌性和恢復(fù)能力。

2022-03-25 標(biāo)簽：美光 GE 聯(lián)華電子 4014 0

美光和聯(lián)華電子宣布全球和解施耐德打造城市交通智能供電解決方案

聯(lián)合微電子公司（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：2303；紐約證券交易所股票代碼：UMC）和美光科技公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）今天宣布了兩家公司在全球范圍內(nèi)...

2022-03-23 標(biāo)簽：美光施耐德聯(lián)華電子 1401 0

聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下，2021年IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，逐漸向成熟階段邁進(jìn)。金升陽緊跟行業(yè)動(dòng)向，持續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力，挖掘行業(yè)潛在應(yīng)用。近期，在第八...

2022-03-23 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)庫 7989 0

西門子與聯(lián)華電子開發(fā)設(shè)計(jì)套件_群創(chuàng)光電獨(dú)步全球智慧隱形相機(jī)

Siemens Digital Industries Software 今天宣布與聯(lián)合微電子公司（UMC）合作，為該代工廠的 110 納米（nm）...

2022-03-15 標(biāo)簽：西門子相機(jī)聯(lián)華電子 1882 0

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子（UMC）近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。

2022-02-17 標(biāo)簽：西門子 eda 電源IC 1391 0

應(yīng)對(duì)產(chǎn)能短缺，半導(dǎo)體廠商和代工廠商都在行動(dòng)

據(jù)外媒報(bào)道，芯片代工廠商聯(lián)華電子4月份時(shí)在官網(wǎng)宣布，他們將與全球范圍內(nèi)的多家客戶攜手，擴(kuò)充12A廠產(chǎn)能，參與的客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，確保獲得擴(kuò)充...

2021-06-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電恩智浦 9663 0

【芯聞精選】聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9億美元擴(kuò)產(chǎn)；臺(tái)積電稱將汽車半導(dǎo)體關(guān)鍵部件M

2021年100期產(chǎn)業(yè)新聞 ? 聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9億美元擴(kuò)產(chǎn) ? 5月21日消息?據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上月28日，芯片代工商...

2021-05-22 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電聯(lián)華電子 2024 0

疫情急速升溫，臺(tái)股恐慌下跌！各大晶圓代工廠升級(jí)內(nèi)部防疫措施

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣疫情急速升溫，臺(tái)北、新北、基隆與宜蘭等陸續(xù)傳出確診病例，12日單日新增病例16例，從12日開始，民眾涌入各大賣場(chǎng)瘋搶民生資源，包括酒精、...

2021-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電臺(tái)灣聯(lián)華電子 4842 0

全球芯片供應(yīng)緊張的狀況或?qū)⒊掷m(xù)到2022年底

2月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球眾多汽車廠商受到了汽車芯片供應(yīng)緊張的影響，大眾、福特、豐田、Stellantis等眾多汽車大廠都有波及。

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片三星電子聯(lián)華電子 2978 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子部分工廠供水緊張或影響全球芯片供應(yīng)

2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前各大芯片廠商對(duì)芯片代工有非常強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商，產(chǎn)能也比較緊張，部分工廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)很長(zhǎng)時(shí)...

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 2464 0

臺(tái)積電聯(lián)華電子世界先進(jìn)今年?duì)I收有望達(dá)到600億美元

2月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，得益于5G智能手機(jī)的大量推出、居家辦公及學(xué)習(xí)設(shè)備需求增加，對(duì)相關(guān)芯片的需求也有明顯增加，芯片代工商的業(yè)績(jī)?cè)谌ツ暌财毡橄蚝?..

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)華電子 1805 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子等芯片代工商傾向于優(yōu)先考慮長(zhǎng)期客戶訂單

2 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已開始出現(xiàn)，最初是 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了 12 英寸晶圓。...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 1829 0

聯(lián)華電子：目前工廠已滿負(fù)荷運(yùn)行，產(chǎn)能短期難以增加

1 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已經(jīng)調(diào)整了生產(chǎn)計(jì)劃，急需擴(kuò)大汽車芯片的供應(yīng)...

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片負(fù)荷產(chǎn)能 2614 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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