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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力;聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光:臺(tái)積電 N3P 工藝 + 全大
1. 曝iPhone 2700 個(gè)零部件:僅30 家供應(yīng)商完全在中國(guó)境外 ? 4月29日消息,為了應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅問(wèn)題,蘋果
2025-04-30 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 英特爾 317 0
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm
2025-04-29 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電 天璣 507 0
RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)
巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開(kāi)之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全
2025-04-27 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 wi-fi CPE 103 0
聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年2月以來(lái),DeepSeek橫空出世,開(kāi)源模型爆發(fā)(如DeepSeek、Mistral),
2025-04-10 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 瑞芯微 邊緣AI 1677 0
從旗艦到主流,聯(lián)發(fā)科天璣芯片多點(diǎn)開(kāi)花,全球出貨量持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)
近日,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市
2025-03-27 標(biāo)簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科 天璣 314 0
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采
2025-03-26 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 220 0
Banana Pi BPI-R4開(kāi)源路由器板產(chǎn)品詳情
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板
2025-03-21 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 路由器 開(kāi)發(fā)板 253 0
今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩
2025-03-18 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 谷歌 499 0
官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI
2025-03-14 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 開(kāi)發(fā)者大會(huì) 天璣 330 0
4G核心板_4G智能模組_聯(lián)發(fā)科MTK|高通|紫光展銳4G模塊開(kāi)發(fā)
4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開(kāi)放式的智能Android操作系統(tǒng)
2025-03-04 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 核心板 243 0
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市??偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元),同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為,這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異,同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
深圳
深圳市南山區(qū)高新南環(huán)路22號(hào)深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)4棟
Building No.4, Block No.1,
Shenzhen Bay ECO-Technology Park,
No.22, Nanhuan Road, Nanshan District,
Shenzhen
Tel +86-755-2663-0099
Fax +86-755-8663-6262
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市??偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月,聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力,并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片,以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元),同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為,這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異,同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
4G核心板_4G智能模組_聯(lián)發(fā)科MTK|高通|紫光展銳4G模塊開(kāi)發(fā)
4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開(kāi)放式的智能Android操作系統(tǒng),并內(nèi)置4G通信功能,專為嵌入式...
2025-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 243 0
定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM...
2025-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 280 0
MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)科核心板方案
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高...
2025-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MTK8766 392 0
安卓主板_聯(lián)發(fā)科Android主板定制開(kāi)發(fā)_PCBA定制開(kāi)發(fā)
MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺(tái),主頻高達(dá)2.0GHz,基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機(jī)電流僅為10-15mA...
2025-02-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 326 0
安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制
安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cort...
2025-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓 378 0
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案
聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55...
2025-01-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1420 0
MT8788安卓核心板_MTK8788核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板
MT8788安卓核心板是一款小巧而強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)平臺(tái),其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.95mm。該核心板集成了多種電路組件,包括處理器、G...
2025-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 604 0
叉車終端_智慧叉車終端定制開(kāi)發(fā)_聯(lián)發(fā)科安卓主板方案商
叉車終端采用了聯(lián)發(fā)科MTK四核/八核高性能芯片,主頻高達(dá)2.0GHz,采用12nm先進(jìn)工藝,具有低功耗特性。標(biāo)配4GB+64GB內(nèi)存,高配可達(dá)6GB+1...
2024-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓 325 0
MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案
MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心,采用先進(jìn)的...
2024-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 647 0
安卓開(kāi)發(fā)板_MTK開(kāi)發(fā)板Demo板方案
MTK安卓開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科的MT8768處理器,這是一個(gè)基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的八核CPU,主頻高達(dá)2.0GHz。利用12nm先進(jìn)制造工藝...
2024-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)板demo板 490 0
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聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享
標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 2776 0
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MT7628KN聯(lián)發(fā)科芯片無(wú)線中繼模塊方案經(jīng)驗(yàn)
標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科芯片無(wú)線模塊 7627 0
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有獎(jiǎng)話題:聯(lián)發(fā)科發(fā)力沖擊高端,5G將是聯(lián)發(fā)科的最好機(jī)會(huì)?
標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G通信 7529 20
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有獎(jiǎng)話題:加入5G芯片戰(zhàn)場(chǎng),聯(lián)發(fā)科欲搶占高端市場(chǎng)?
標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片5G通信 3654 9
下一個(gè)十年誰(shuí)會(huì)是智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的核芯立即下載
2023-11-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 377
聯(lián)發(fā)科linkIt One的AWS IoT黑客系列開(kāi)源分享立即下載
2023-06-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IOTLinkIt 0 425
聯(lián)發(fā)科MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
2023-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT7688 0 1403
聯(lián)發(fā)科Linklttm Assist 2502開(kāi)發(fā)人員指南下載立即下載
2021-04-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 0 888
聯(lián)發(fā)科手機(jī)基帶電路圖、分類和工作原理立即下載
2021-03-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科存儲(chǔ)器基帶 0 3136
MTK平臺(tái)手機(jī)射頻電路的工作原理及分析立即下載
2021-03-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科射頻手機(jī) 0 1850
聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明立即下載
2019-12-09 標(biāo)簽:處理器PCB聯(lián)發(fā)科 0 1871
聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無(wú)線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載立即下載
2019-04-11 標(biāo)簽:芯片電路圖聯(lián)發(fā)科 1 3502
MT6589 集成Cortex-R4視頻解碼MCU的系統(tǒng)單芯片立即下載
2014-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT6589Cortex-R4 0 1827
聯(lián)發(fā)科年底將推出集成4G基帶的MT6795芯片立即下載
2014-07-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795 1 1826
今日看點(diǎn)丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力;聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光:臺(tái)積電 N3P 工藝 + 全大
1. 曝iPhone 2700 個(gè)零部件:僅30 家供應(yīng)商完全在中國(guó)境外 ? 4月29日消息,為了應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅問(wèn)題,蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)...
2025-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾 317 0
聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 ...
2025-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 507 0
聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年2月以來(lái),DeepSeek橫空出世,開(kāi)源模型爆發(fā)(如DeepSeek、Mistral),降低企業(yè)在AI終端推理的成本,加...
2025-04-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科瑞芯微邊緣AI 1677 0
從旗艦到主流,聯(lián)發(fā)科天璣芯片多點(diǎn)開(kāi)花,全球出貨量持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)
近日,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科再次蟬聯(lián)市場(chǎng)出貨量第一,表現(xiàn)穩(wěn)健。結(jié)合過(guò)往...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 314 0
MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功...
2025-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板MT8390 220 0
Banana Pi BPI-R4開(kāi)源路由器板產(chǎn)品詳情
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB ...
2025-03-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開(kāi)發(fā)板 253 0
RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)
巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開(kāi)之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),...
2025-04-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科wi-fiCPE 103 0
今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年...
2025-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌 499 0
官宣!聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日
近日,聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球...
2025-03-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)天璣 330 0
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,英特爾正積極自救,通過(guò)攜手聯(lián)發(fā)科和聯(lián)華電子(UMC)等二線半導(dǎo)體廠商,為其代工業(yè)務(wù)開(kāi)辟新的發(fā)展道路。 2022年7月,英特爾與聯(lián)發(fā)科簽署...
2025-02-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體 352 0
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