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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開(kāi)發(fā)
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC
2025-06-24 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 主板 53 0
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI
6 月 20 日，TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機(jī)，帶來(lái) POVA 系列迄今為止最強(qiáng)的性能與美學(xué)飛躍。該系列
2025-06-24 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 AI芯片 傳音控股 184 0
遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專(zhuān)利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)
2025-06-24 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 華為 2373 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說(shuō)明
MT6762處理器采用臺(tái)積電先進(jìn)的12納米FinFET制程工藝，這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載
2025-06-23 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 核心板 136 0
旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直
2025-06-17 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 159 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說(shuō)明
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專(zhuān)為多場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz
2025-06-12 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 228 0
MT6765平臺(tái)規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU，具備出色的圖形處理能力，為用戶(hù)帶來(lái)流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。該芯片支
2025-06-09 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 160 0
英偉達(dá)+聯(lián)發(fā)科，打入游戲本市場(chǎng)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱(chēng)，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初
2025-06-05 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 英偉達(dá) 4464 0
MT8786參數(shù)規(guī)格性能說(shuō)明_MTK8786聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu)，包含兩枚主頻高達(dá)2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GH
2025-06-03 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 核心板 225 0
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開(kāi)發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH
2025-05-29 標(biāo)簽： 處理器 聯(lián)發(fā)科 核心板 279 0
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專(zhuān)注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市。總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
深圳
深圳市南山區(qū)高新南環(huán)路22號(hào)深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)4棟
Building No.4, Block No.1,
Shenzhen Bay ECO-Technology Park,
No.22, Nanhuan Road, Nanshan District,
Shenzhen
Tel +86-755-2663-0099
Fax +86-755-8663-6262
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專(zhuān)注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市。總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷(xiāo)售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專(zhuān)利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...
2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 2373 0
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開(kāi)發(fā)
一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53...
2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 53 0
MT6762_聯(lián)發(fā)科MTK6762|Helio P22安卓核心板參數(shù)規(guī)格性能說(shuō)明
MT6762處理器采用臺(tái)積電先進(jìn)的12納米FinFET制程工藝，這一技術(shù)保證了芯片在性能和功耗之間的高度平衡。其核心搭載了八核ARM Cortex-A5...
2025-06-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板安卓核心板 136 0
MT6765平臺(tái)規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU，具備出色的圖形處理能力，為用戶(hù)帶來(lái)流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。該芯片支持多種內(nèi)存配置，包括LPDDR3...
2025-06-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 160 0
MT8786參數(shù)規(guī)格性能說(shuō)明_MTK8786聯(lián)發(fā)科安卓核心板
MT8786芯片內(nèi)置八核處理器架構(gòu)，包含兩枚主頻高達(dá)2.0GHz的ARM Cortex-A75核心和六枚主頻為1.8GHz的ARM Cortex-A55...
2025-06-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板MT8786 225 0
MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開(kāi)發(fā)
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?..
2025-05-29 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科核心板 279 0
MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺(tái)安卓模塊方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等...
2025-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 115 0
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開(kāi)發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。...
2025-05-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科主板 185 0
4G核心板_4G智能模組_聯(lián)發(fā)科MTK|高通|紫光展銳4G模塊開(kāi)發(fā)
4G核心板是一種集成了處理器、內(nèi)存與存儲(chǔ)、射頻模塊、接口等主要組件的小型電路板。它采用開(kāi)放式的智能Android操作系統(tǒng)，并內(nèi)置4G通信功能，專(zhuān)為嵌入式...
2025-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板 430 0
定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM...
2025-02-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 420 0
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標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)OpenWrtwifi7 343 0
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聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享
標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 2808 0
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MT7628KN聯(lián)發(fā)科芯片無(wú)線中繼模塊方案經(jīng)驗(yàn)
標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科芯片無(wú)線模塊 7780 0
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有獎(jiǎng)話題：聯(lián)發(fā)科發(fā)力沖擊高端，5G將是聯(lián)發(fā)科的最好機(jī)會(huì)？
標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G通信 7651 20
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有獎(jiǎng)話題：加入5G芯片戰(zhàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科欲搶占高端市場(chǎng)？
標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片5G通信 3748 9
下一個(gè)十年誰(shuí)會(huì)是智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的核芯立即下載
2023-11-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 466
聯(lián)發(fā)科linkIt One的AWS IoT黑客系列開(kāi)源分享立即下載
2023-06-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IOTLinkIt 0 458
聯(lián)發(fā)科MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
2023-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT7688 0 1539
聯(lián)發(fā)科Linklttm Assist 2502開(kāi)發(fā)人員指南下載立即下載
2021-04-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 0 913
聯(lián)發(fā)科手機(jī)基帶電路圖、分類(lèi)和工作原理立即下載
2021-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科存儲(chǔ)器基帶 0 3197
MTK平臺(tái)手機(jī)射頻電路的工作原理及分析立即下載
2021-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科射頻手機(jī) 0 1902
聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明立即下載
2019-12-09 標(biāo)簽：處理器PCB聯(lián)發(fā)科 0 1937
聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無(wú)線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載立即下載
2019-04-11 標(biāo)簽：芯片電路圖聯(lián)發(fā)科 1 3609
MT6589 集成Cortex-R4視頻解碼MCU的系統(tǒng)單芯片立即下載
2014-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT6589Cortex-R4 0 1875
聯(lián)發(fā)科年底將推出集成4G基帶的MT6795芯片立即下載
2014-07-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795 1 1847
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI
6 月 20 日，TECNO 全新發(fā)布 POVA 7 系列手機(jī)，帶來(lái) POVA 系列迄今為止最強(qiáng)的性能與美學(xué)飛躍。該系列包括 POVA?7?Ultra?...
2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI芯片傳音控股 184 0
遭強(qiáng)勢(shì)回應(yīng)！聯(lián)發(fā)科起訴華為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專(zhuān)利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovat...
2025-06-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 2373 0
旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃...
2025-06-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 159 0
MT8788安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK8788芯片規(guī)格參數(shù)說(shuō)明
MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專(zhuān)為多場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆...
2025-06-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 228 0
英偉達(dá)+聯(lián)發(fā)科，打入游戲本市場(chǎng)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱(chēng)，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱(chēng)英偉達(dá)...
2025-06-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 4464 0
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4G...
2025-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科路由器開(kāi)發(fā)板 453 0
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s ...
2025-05-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 1782 0
聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...
2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 987 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲...
2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科一加天璣 440 0
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)...
2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科一加天璣 175 0
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