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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線(xiàn)
2025-02-28 標(biāo)簽: 吞吐量 聯(lián)發(fā)科技 網(wǎng)絡(luò)仿真 386 0
愛(ài)立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹(shù)立5G連接新標(biāo)桿
近日,愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行
2025-02-18 標(biāo)簽: 愛(ài)立信 聯(lián)發(fā)科技 Telstra 1418 0
聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。
2025-02-10 標(biāo)簽: 數(shù)據(jù) 聯(lián)發(fā)科技 486 0
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗(yàn),不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時(shí)還將更好的視覺(jué)效果在移動(dòng)端呈現(xiàn),
2024-12-29 標(biāo)簽: 芯片 聯(lián)發(fā)科技 天璣 353 0
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開(kāi)啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)
2024-12-18 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 天璣 630 0
聯(lián)發(fā)科技推出Genio 130智能插座解決方案
近年來(lái)智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新,已都具備連網(wǎng)功能以及與智能手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)交流互動(dòng)之能力,這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維,為
2024-11-28 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 IOT 智能插座 504 0
Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaT
2024-11-04 標(biāo)簽: 傳感器 wi-fi 聯(lián)發(fā)科技 716 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進(jìn)汽車(chē)座艙解決方案
近日,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)
2024-10-21 標(biāo)簽: 英飛凌 聯(lián)發(fā)科技 座艙 523 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開(kāi)了雙方共建的人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的神秘面紗。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的
2024-09-20 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 人工智能 傳音控股 672 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,加速推進(jìn)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動(dòng)智能手機(jī)與AI的深度融合,加速手機(jī)行業(yè)邁向全新AI
2024-09-19 標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科技 AI 人工智能 643 0
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。
聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專(zhuān)屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戲手柄方案
聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片Genio 130A(MT7933),整合了微控制器(MCU)、Wi_Fi6、藍(lán)牙及電源管理單元(PMU)...
2023-11-15 標(biāo)簽:微控制器聯(lián)發(fā)科技Mediatek 895 0
MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter應(yīng)用方案
品佳集團(tuán)代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微處理器產(chǎn)品,為基于Arm Cortex-M33架構(gòu)處理器,時(shí)...
2023-06-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技智能家居Mediatek 1881 0
MediaTek Genio350 具有集成 APU 和 DSP 的主流 AIoT 平臺(tái),專(zhuān)為需要視覺(jué)和語(yǔ)音邊緣處理以及邊緣 AI 計(jì)算能力的邊緣應(yīng)用而...
2023-06-05 標(biāo)簽:wi-fi聯(lián)發(fā)科技uart 1137 0
請(qǐng)問(wèn)如何去設(shè)計(jì)一種復(fù)雜系統(tǒng)的電源?
Autus I20 (MT2712) 是聯(lián)發(fā)科技向市場(chǎng)提供的具備靈活接口和多顯像解決方案的高性能六核車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng),它內(nèi)含四顆 ARM Cortex-...
2021-06-11 標(biāo)簽:接口聯(lián)發(fā)科技 2121 0
聯(lián)發(fā)科技校園軟件大賽——壓根沒(méi)有這個(gè) 獎(jiǎng)項(xiàng):優(yōu)勝獎(jiǎng)
2018-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技mediatek 3305 0
憑什么聯(lián)發(fā)科技MT8516能獲獎(jiǎng)?
厲害了,我的聯(lián)發(fā)科技 MT8516 !
2017-10-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技mt8516 1.9萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科技芯片針對(duì)全面屏體驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化
聯(lián)發(fā)科技用“芯”打造一部高性?xún)r(jià)比的全面屏手機(jī)!
2017-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技全面屏 7675 0
讓全面屏震撼視覺(jué)與便捷實(shí)用功能二者兼得,這僅僅是一個(gè)開(kāi)始。
2017-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技金立m7 4464 0
聯(lián)發(fā)科技li
2016-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技LinkIt 0 1112
聯(lián)發(fā)科技mt6252/mt6252D立即下載
2011-05-30 標(biāo)簽:科技聯(lián)發(fā)科技MT6252 3 5248
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線(xiàn)電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德...
2025-02-28 標(biāo)簽:吞吐量聯(lián)發(fā)科技網(wǎng)絡(luò)仿真 386 0
愛(ài)立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹(shù)立5G連接新標(biāo)桿
近日,愛(ài)立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹(shù)立了5G連接新標(biāo)桿。...
2025-02-18 標(biāo)簽:愛(ài)立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 1418 0
聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度...
2025-02-10 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)聯(lián)發(fā)科技 486 0
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗(yàn),不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時(shí)還將更好的視覺(jué)效果在移動(dòng)端呈現(xiàn),畫(huà)面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
2024-12-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 353 0
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開(kāi)啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,202...
2024-12-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技天璣 630 0
聯(lián)發(fā)科技推出Genio 130智能插座解決方案
近年來(lái)智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新,已都具備連網(wǎng)功能以及與智能手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)交流互動(dòng)之能力,這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維,為生活帶來(lái)了各種便利功能。我們可以...
2024-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技IOT智能插座 504 0
Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
2024-11-04 標(biāo)簽:傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 716 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進(jìn)汽車(chē)座艙解決方案
近日,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)了一款基于英飛凌TRAVEOCY...
2024-10-21 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科技座艙 523 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開(kāi)了雙方共建的人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的神秘面紗。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的深度合作邁入嶄新階段。
2024-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能傳音控股 672 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,加速推進(jìn)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動(dòng)智能手機(jī)與AI的深度融合,加速手機(jī)行業(yè)邁向全新AI時(shí)代,重新定義手機(jī)智能體驗(yàn)。
2024-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 643 0
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