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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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MediaTek Filogic 830 加持,性能強悍 高速 8 數(shù)據(jù)流和 160MHz 超大頻寬,速度翻倍 超強信號和組網(wǎng)性能,高速穩(wěn)定,信號滿格 ...
2023-02-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 3474 0
聯(lián)發(fā)科技推出802.11ac+藍牙4.0的無線Combo單芯片解決方案MT7650
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對移動裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計的8...
2012-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技通信芯片Combo 3419 0
華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級別的、有手機領(lǐng)域外的。
2019-08-14 標(biāo)簽:高通華為聯(lián)發(fā)科技 3387 0
MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺,助力智能手機和折疊屏體驗升級
MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動平臺,包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科技Mediatek 3362 0
聯(lián)發(fā)科技基于Nucleus RTOS開發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器
西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺的 ReadyStart? 版本來開發(fā)其下一代調(diào)...
2019-12-25 標(biāo)簽:解調(diào)器西門子聯(lián)發(fā)科技 3347 0
聯(lián)發(fā)科技MT9602將提供最新的支持AI的Android 10操作系統(tǒng)和4K HDR
新處理器內(nèi)部裝有基于ARM Cortex-A53的四核CPU和ARM Mali-G52 MC1 GPU。三個HDMI 2.1a兼容端口,杜比全景聲(Do...
2020-10-16 標(biāo)簽:處理器arm聯(lián)發(fā)科技 3306 0
聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾合作開展下一世代5G個人電腦方案
MediaTek日前在微博上宣布將攜手英特爾將最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中。MediaTek表示,基于雙方的合作,MediaTek與英特爾將于關(guān)...
2019-11-26 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)發(fā)科技 3285 0
聯(lián)發(fā)科技二季度凈利同期增近240% 5G芯片明年落地
2018年7月31日下午,聯(lián)發(fā)科技(2524)公布二季度財報并舉行法人說明會。財報顯示,本季度合并營收約604.81億新臺幣(約合19.74億美元)同比...
2018-08-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 3254 0
2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對外公布了其全新推出的5G移動平臺產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺將覆蓋旗艦、高端、終端等各價位段的智能手機,以...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3238 0
WiFi CERTIFIED ac將WiFi技術(shù)性能提升到新高度
Wi-Fi技術(shù)再次取得顯著性能提升。今天,Wi-Fi Alliance推出了Wi-Fi CERTIFIED ac認(rèn)證計劃。以Wi-Fi CERTIFIE...
2013-06-20 標(biāo)簽:高通博通聯(lián)發(fā)科技 3192 0
聯(lián)發(fā)科技Helio M70與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預(yù)商用測試
聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口(NR)標(biāo)準(zhǔn),確保中、高頻頻段...
2019-02-21 標(biāo)簽:諾基亞聯(lián)發(fā)科技5G基站 3130 0
2013年聯(lián)發(fā)科技或推兩款28nm級別四核處理器
核心提示: 最近有傳聞表示,芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技正在研發(fā)新的芯片,該芯片計劃在未來幾個月內(nèi)推出,它是一款28nm級別四核處理器芯片,預(yù)計將在2013年...
聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案
在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案,包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智...
2019-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 3068 0
MediaTek 天璣 8100 移動平臺加持 澎湃性能,打造流暢使用體驗 12.1 英寸超大疾速屏 帶來震撼視覺享受 多種智慧筆記功能和 MagicO...
2023-01-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 3031 0
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多的用戶可以享受高...
2020-12-11 標(biāo)簽:無線通信聯(lián)發(fā)科技5G芯片 2974 0
全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布!
vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗 搭載全新的蔡司 APO 超級長焦鏡頭 精度躍遷一英...
2023-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2945 0
聯(lián)發(fā)科技手持四張王牌 掀開智能駕駛的未來
車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛已成為汽車行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢,讓駕駛有AI,讓車載系統(tǒng)實現(xiàn)語音控制,實現(xiàn)聯(lián)動其他智能設(shè)備,這才是安全、舒適、有趣的駕駛體驗。
2019-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技車聯(lián)網(wǎng)智能駕駛 2855 0
全球首發(fā)天璣 9200旗艦芯, vivo X90 Pro 正式發(fā)布
匠心設(shè)計語言,打造獨特美學(xué) MediaTek 天璣 9200 旗艦芯 搭配自研芯片 V2 引領(lǐng)全新一代雙芯旗艦標(biāo)準(zhǔn) 蔡司一英寸 T* 主攝以及 全新計算...
2022-11-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2837 0
MediaTek 推出天璣 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端
MediaTek 今日推出全新天璣 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設(shè)備。天璣 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等...
2023-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2760 0
性能小超人 iQOO Z8 驚艷登場 搭載天璣 8200 5G 移動芯片 澎湃性能,流暢體驗,陪你告別“卡頓焦慮” 配備等效 5000mA 大電池和 1...
2023-09-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 2686 0
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