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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科推出MediaTek Kompanio 系列平臺
身臨其境的影音體驗(yàn),高清的顯示效果,強(qiáng)勁動感的游戲體驗(yàn),背靠強(qiáng)悍的計(jì)算能力、高速的網(wǎng)絡(luò)連接,高效的 AI 算力。這就是發(fā)哥的新成員,MediaTek K...
2021-06-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技AI 1864 0
阿里巴巴與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作 聯(lián)手打造支持藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的Smartmesh無線連接方案
未來阿里巴巴將在IoT領(lǐng)域進(jìn)行更深層次的探索。阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科技簽署策略合作協(xié)議,助力加速智能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展。
2018-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI阿里巴巴 1863 0
MediaTek 天璣 8100-MAX 芯片助力,優(yōu)異性能,出色表現(xiàn);雙芯人像攝影系統(tǒng),高清原生,自然立體;至高 16GB+512GB 超大內(nèi)存,容量...
2023-01-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1846 0
2020-12-07 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科技英偉達(dá) 1805 0
天璣9200 創(chuàng)造全場景連接新體驗(yàn)
伴隨 5G 技術(shù)的縱深發(fā)展,連接體驗(yàn)也在不斷升級。用戶對手機(jī)通信的期待已經(jīng)從單一的對峰值速率的追求,延展到對通信的能效,以及手機(jī)在高鐵、地庫等特殊環(huán)境下...
2022-12-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1790 0
天璣 8200-Ultra 移動芯片加持 出色性能帶來流暢體驗(yàn) 配備十重護(hù)眼 LCD 原色屏 豐富色彩給你精彩顯示體驗(yàn) 經(jīng)典設(shè)計(jì)結(jié)合夏日新配色 顏值拉滿...
2023-06-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1787 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65
北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技HelioP65 1782 0
搭載 MediaTek MT9653 智能電視平臺 提供出色全場景視聽體驗(yàn) 搭配 4K 144Hz 超高刷新率屏幕 帶來清晰流暢的觀影體驗(yàn) 采用全面屏和...
2023-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1776 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款A(yù)pple HomeKit軟件開發(fā)工具包
全球IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布兩款支持Apple HomeKit的軟件開發(fā)工具包(SDK)。Apple HomeKit是內(nèi)置于iOS里的系統(tǒng)框架...
2015-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技Apple HomeKit 1740 0
聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測試
室內(nèi)測試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過了SA和NSA全部199個(gè)測項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻...
2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5g 1727 0
在計(jì)算攝影時(shí)代,想要獲得專業(yè)級移動攝影體驗(yàn),高性能影像處理器(ISP)和 AI 處理器(APU)缺一不可。全新發(fā)布的 MediaTek 天璣 9200 ...
2022-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1720 0
聯(lián)發(fā)科技通過推出Dimensity系列產(chǎn)品來加劇芯片組競爭
1200提供四個(gè)主頻高達(dá)3.0 GHz的內(nèi)核,另外四個(gè)提供主頻高達(dá)2.6 GHz的時(shí)鐘,而1100將為四個(gè)核提供2.6 GHz的極限,其余的則為2.0 GHz。
2021-01-26 標(biāo)簽:存儲器聯(lián)發(fā)科技Snapdragon 1719 0
MediaTek 天璣 8200 5G 移動平臺加持 冰峰能效,造就流暢使用感受 玉質(zhì)玻璃工藝和光致變色工藝打造 帶來豐富視覺享受 雙面柔光人像與創(chuàng)新影...
2022-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1712 0
羅德與施瓦茨成功驗(yàn)證首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S"公司)與聯(lián)發(fā)科技合作,基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn),且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能...
2023-07-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技3GPP羅德與施瓦茨 1699 0
MediaTek 游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)(MAGT)為《使命召喚手游》國服玩家?guī)韯?chuàng)新體驗(yàn)
《使命召喚手游》是一款由動視和騰訊聯(lián)合推出的大型多人在線第一人稱射擊類游戲。以高質(zhì)量的視覺效果呈現(xiàn)游戲品質(zhì)高度還原使命召喚系列的經(jīng)典玩法地圖角色,并針對...
2023-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1677 0
聯(lián)發(fā)科技推出Memory-Less手機(jī)單芯片:MT6252D
聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案,除支持豐富的多媒體規(guī)格,更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial ...
2011-05-30 標(biāo)簽:手機(jī)單芯片聯(lián)發(fā)科技 1666 0
聯(lián)發(fā)科技多媒體手機(jī)單芯片解決方案—MT6252
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出超低價(jià)(Ultra low cost)多媒體手機(jī)單芯片解決方案——MT6252, 以滿足競...
2011-03-09 標(biāo)簽:單芯片聯(lián)發(fā)科技多媒體手機(jī) 1665 0
聯(lián)發(fā)科技與是德科技完成基于Helio M70的5G NR數(shù)據(jù)通話測試
聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口(NR)IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 1601 0
R&S成功驗(yàn)證聯(lián)發(fā)科技在3GPP Rel.17中定義的5G RedCap的功能和性能
羅德與施瓦茨(以下簡稱"RS專屬打造了 CMX500 OBT無線通信測試儀,以更加適合RedCap和其他Rel.17特性。 RS CMX500信令測試儀...
2023-08-29 標(biāo)簽:硬件聯(lián)發(fā)科技終端 1599 0
狂暴性能 滿血體驗(yàn) | Redmi K60 至尊版正式發(fā)布
Redmi K60 至尊版正式發(fā)布 天璣 9200+ 旗艦芯 + 全新狂暴引擎 2.0 豪華配置拉滿,性能再度躍升 「影青」配色與一體金屬 DECO 以...
2023-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 1582 0
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