完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
文章:234個(gè) 瀏覽:20474次 帖子:0個(gè)
看聯(lián)發(fā)科技如何推動(dòng)中國(guó)WCDMA發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技近日表示,將與運(yùn)營(yíng)商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開(kāi)展從芯片、平臺(tái)到第三方應(yīng)用等技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展合作,致力于共同推動(dòng)中國(guó)WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。
2011-07-21 標(biāo)簽:WCDMA聯(lián)發(fā)科技 806 0
小折疊用天璣!OPPO Find N3 Flip 煥新登場(chǎng)
OPPO Find N3 Flip 正式發(fā)布 MediaTek 天璣 9200 旗艦芯加持 MediaTek 攜手 OPPO 通過(guò)一年以上的深度協(xié)作 將...
2023-08-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 806 0
聯(lián)發(fā)科技宣布并購(gòu)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Coresonic AB
全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)日前召開(kāi)董事會(huì),會(huì)議通過(guò)了由聯(lián)發(fā)科技并購(gòu)瑞典數(shù)字信號(hào)處理 (Digital...
2012-04-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技數(shù)字信號(hào)Coresonic AB 799 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測(cè)試
在2024世界移動(dòng)大會(huì)·上海,羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測(cè)試。...
2024-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G羅德與施瓦茨 798 0
拍攝專業(yè)廣告,對(duì)設(shè)備有著非常高的專業(yè)要求。既要滿足天馬行空創(chuàng)意的構(gòu)想,也要保證在極為苛刻的光線條件下拍攝出專業(yè)品質(zhì)畫(huà)面。
2022-12-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 795 0
MediaTek攜手望塵科技共同推進(jìn)移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地
MediaTek 與望塵科技(GALA Sports)攜手合作,共同推進(jìn)移動(dòng)端光線追蹤技術(shù)在手游中的應(yīng)用落地,將該技術(shù)成功導(dǎo)入了望塵科技旗下的釣魚(yú)和籃球...
2024-04-18 標(biāo)簽:移動(dòng)設(shè)備聯(lián)發(fā)科技人工智能 791 0
光學(xué)智慧旗艦!和極米 RS Pro3 一起看見(jiàn)精彩
機(jī)身兼具溫潤(rùn)造型與細(xì)膩質(zhì)感 以優(yōu)雅曲線,追逐靈動(dòng)家居美學(xué) MT9679 旗艦投影芯片加持 強(qiáng)大性能再度升級(jí) Dual Light 超級(jí)混光顯示技術(shù)加持 ...
2023-08-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 791 0
MediaTek 推出 5G RedCap 解決方案,以高速連接和優(yōu)異能效賦能消費(fèi)電子、企業(yè)和工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的調(diào)制解調(diào)器和芯片組解決方案,包括 MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器和 MediaTek ...
2023-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 789 0
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室面向中國(guó)市場(chǎng)推出免費(fèi)云服務(wù)
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)今天宣布其云服務(wù)(Cloud Sandbox)數(shù)據(jù)平臺(tái)在中國(guó)市場(chǎng)正式全面啟用,此舉將更好助力中國(guó)開(kāi)發(fā)者將...
2015-12-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室免費(fèi)云服務(wù) 788 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新
MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將天璣的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為天璣 ...
2023-11-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 782 0
聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIAIoT 770 0
大聯(lián)大推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智慧物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音辨識(shí)方案
語(yǔ)言是人與人之間傳遞和獲取信息的重要方式,隨著語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的發(fā)展,這種交互方式也被應(yīng)用到了人與機(jī)器之間。可以說(shuō)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)是實(shí)現(xiàn)人工智能的關(guān)鍵突破口之一。
2022-09-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)大聯(lián)大聯(lián)發(fā)科技 769 0
強(qiáng)悍性能,質(zhì)感色彩—— vivo X90s 震撼來(lái)襲
創(chuàng)新清爽靈動(dòng)“青漾”配色 清涼怡人,為盛夏增添一抹舒爽 天璣 9200+ 旗艦芯 滿血性能鐵三角,強(qiáng)悍性能至上 聯(lián)手 vivo 自研影像芯片 V2 雙芯...
2023-06-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 769 0
MediaTek 發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) Genio 700,賦能工業(yè)和智能家居產(chǎn)品
MediaTek 發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái) Genio 700,集成高性能八核 CPU,適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek 將于 20...
2023-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 768 0
MediaTek 構(gòu)建 Wi-Fi 7 全球生態(tài)系統(tǒng),迎接規(guī)?;慨a(chǎn)
作為全球率先投入研發(fā) Wi-Fi 7 無(wú)線連接技術(shù)的企業(yè)之一,MediaTek 在 2023 年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2023)上,首次展示...
2023-01-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 762 0
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...
2010-02-10 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 756 0
萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界,MediaTek 為你開(kāi)啟
科技高速發(fā)展的當(dāng)下 物聯(lián)網(wǎng)正逐步改變?nèi)藗兊纳?構(gòu)筑起萬(wàn)物互聯(lián)的全新世界 今天,就讓發(fā)哥帶大家看看 在 MediaTek Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的賦...
2023-10-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 750 0
MediaTek 亮相 UDE2023 第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)
UDE2023 第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)今日正式開(kāi)幕!MediaTek 攜眾多先進(jìn)技術(shù)與解決方案亮相現(xiàn)場(chǎng),帶領(lǐng)大家感受科技帶來(lái)的無(wú)限可能。值得一提的是...
2023-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 740 0
激光投影新標(biāo)桿——當(dāng)貝 X5 震撼發(fā)布!
2.5D 納米鍍膜凝光玻璃頂蓋 + IML 懸浮面板 大氣設(shè)計(jì),更彰顯品質(zhì) MT9679 旗艦投影芯片賦能 強(qiáng)大算力,打造流暢使用體驗(yàn) 采用 ALPD ...
2023-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技 739 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,加速推進(jìn)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動(dòng)智能手機(jī)與AI的深度融合,加速手機(jī)行業(yè)邁向全新AI時(shí)代,重新定義手機(jī)智能體驗(yàn)。
2024-09-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 728 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |