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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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在許多年前,似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計(jì)產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應(yīng)用,隨后的幾年,游戲商任天堂、索尼、...
2017-02-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vr驍龍820 7723 0
高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20,孰強(qiáng)孰弱?
2016年的中端手機(jī)市場(chǎng),搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng),究其原因,采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力,制程工藝...
2016-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.1萬(wàn) 0
RFIC十幾年滄海桑田 聯(lián)發(fā)科/展訊等割喉戰(zhàn)激烈
最近,一個(gè)高通的資深技術(shù)經(jīng)理在和我聊天的時(shí)候感嘆射頻集成電路在這十幾年里的起起落落。他說在美國(guó)念博士期間(上世紀(jì)九十年代末)甚至還沒有一本完整的RFIC...
2016-08-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊RFIC 4244 0
Pump Express 3.0低壓直充方式,效率超過96%以上
聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理林尚毅表示,快充功能正從以前的高端旗艦機(jī)型朝中端機(jī)型延伸,未來(lái)將有更多“千元機(jī)”采用快充技術(shù)。從未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看,市場(chǎng)...
2016-07-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科快速充電低壓直充 7346 0
聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集
快充手機(jī)的普及浪潮,開始波及移動(dòng)電源市場(chǎng),享受了快充的便捷之后,用戶們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源,新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問題在于,什么樣的快充技術(shù)...
2016-06-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科快速充電 3471 0
本屆臺(tái)北國(guó)際電腦展前,聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過該技術(shù),智慧型手機(jī)的電池從完全耗盡充到70%,只需要約20分...
2016-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0 5722 0
靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)
經(jīng)過這幾年的努力,聯(lián)發(fā)科迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備,在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是,每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科,...
2016-05-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科CorePilot 2606 0
快充技術(shù)發(fā)展到今天可以說已經(jīng)比較成熟。在電池技術(shù)無(wú)法取得突破性成果的今天,快速充電技術(shù)可以說是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的...
2016-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科VOOC閃充QC3.0 3893 0
TI的快充MaxCharge對(duì)上高通和聯(lián)發(fā)科,結(jié)果如何
說起手機(jī)快速充電技術(shù),目前最常見的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0,已經(jīng)基本普及開來(lái),各種產(chǎn)品紛至沓來(lái)。聯(lián)發(fā)科...
2016-03-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科TI 3758 0
在功能機(jī)時(shí)代,我們沒有人會(huì)去抱怨手機(jī)的續(xù)航能力,智能機(jī)時(shí)代到來(lái)之后,軟硬件的不斷提升讓之前并不顯山露水的續(xù)航問題成為了現(xiàn)在大家都“頭疼”的事兒。
2015-09-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科OPPO 6340 0
紅米note2定價(jià)799元,采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795,價(jià)格比采用驍龍615的小米4i還低,要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時(shí)候是將自己的MT6...
2015-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器 1370 1
盤點(diǎn):十核移動(dòng)處理器大戰(zhàn),誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷?
2015年5月,聯(lián)發(fā)科推出Helio X20,第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對(duì)于旗艦級(jí)的處理器,聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。##我...
2015-05-25 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2649 0
2014年度“芯”盤點(diǎn):海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科
不看不知道,原來(lái)2014年也有很多有代表性、甚至是掀起風(fēng)浪的移動(dòng)處理器,下面就給大家羅列出關(guān)注度較高的12個(gè),排名不分先后。##要說旗艦手機(jī)中用得最多的...
2015-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 7069 0
八核時(shí)代到來(lái),五款主流CPU角逐競(jìng)技
聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布首款4G八核智能手機(jī)芯片MT6595,支持TDD/FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EDGE五模,支持2K分辨率屏幕,為全球首款A(yù)RM...
2014-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科海思八核處理器 6627 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今天宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.1...
2013-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Wi-Fi802.11ac 1576 0
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